SIM卡、电子卡及电子设备制造技术

本申请公开了一种SIM卡、电子卡及电子设备，该SIM卡包括：卡板组件，包括在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，且所述卡板组件具有贯通所述第一表面和所述第二表面的第一容置区域；芯片卡，可拆卸连接于所述第一容置区域；卡针，可拆卸连接于所述卡板组件，所述芯片卡和所述卡针在所述卡板组件的厚度方向位于所述第一表面和所述第二表面之间。采用本申请提供的SIM卡、电子卡及电子设备，充分利用SIM卡本身所存在的空间设置卡针，无需单独制作金属卡针造成资源的浪费，同时避免卡针丢失。同时避免卡针丢失。同时避免卡针丢失。

【技术实现步骤摘要】
SIM卡、电子卡及电子设备


[0001]本申请涉及电子卡领域，具体涉及一种SIM卡、电子卡及电子设备。

技术介绍

[0002]目前智能手机已经得到了广泛使用，但是在更换手机卡时，经常会出现没有卡针导致无法插取SIM卡的问题。一般情况下，新手机的包装盒内赠送卡针，这种独立的卡针一般情况下都是一次利用，但是携带不方便且容易丢失。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种SIM卡、电子卡及电子设备，充分利用SIM卡本身所存在的空间设置卡针，无需单独制作金属卡针造成资源的浪费，同时避免卡针丢失。
[0004]本申请的技术方案如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种SIM卡，该SIM卡包括：
[0006]卡板组件，包括在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，且所述卡板组件具有贯通所述第一表面和所述第二表面的第一容置区域；
[0007]芯片卡，可拆卸连接于所述第一容置区域；
[0008]卡针，可拆卸连接于所述卡板组件，所述芯片卡和所述卡针在所述卡板组件的厚度方向位于所述第一表面和所述第二表面之间。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，所述卡板组件包括可拆卸连接的第一卡板和第二卡板，所述第一卡板绕所述第二卡板周向布置，所述第一容置区域位于所述第二卡板，
[0010]所述卡针可拆卸连接于所述第一卡板和所述第二卡板中的至少一者。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，所述SIM卡还包括连接部，所述卡板组件包括贯通所述第一表面和所述第二表面的第二容置区域，所述卡针位于所述第二容置区域且所述连接部将所述卡针与所述卡板组件可拆卸连接。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，所述卡板组件对应所述第二容置区域的位置具有内侧壁，所述连接部包括绕所述内侧壁周向布置的多个凸起，所述凸起朝向所述卡针的一端与所述卡针连接，或者，
[0013]所述卡针与所述卡板组件一体成型，且卡板组件包括多个镂空孔，所述多个镂空孔在所述卡板组件的厚度方向围绕所述卡针间隔布置。
[0014]根据本申请实施例的一个方面，所述卡针包括：
[0015]针杆；
[0016]握持部，连接于所述针杆在长度方向的一侧，所述针杆与所述握持部固定连接，或者，所述握持部与所述针杆转动连接。
[0017]根据本申请实施例的一个方面，所述卡针包括转动部，所述转动部将所述握持部和所述针杆转动连接，以使所述卡针至少包括折叠状态和展开状态，
[0018]在所述折叠状态，所述卡针连接于所述卡板组件，所述握持部在所述卡板组件的
厚度方向上位于所述针杆上方，且所述握持部和所述针杆在所述卡板组件的厚度方向之和位于所述第一表面和所述第二表面之间，
[0019]在所述展开状态，所述握持部位于所述针杆在长度方向的一侧，所述卡针与所述卡板组件解除连接。
[0020]根据本申请实施例的一个方面，所述针杆与所述握持部固定连接，所述握持部为沿所述针杆长度方向延伸的杆状结构，或者，所述握持部为环形结构。
[0021]根据本申请实施例的一个方面，所述卡针与所述卡板组件的材料相同，所述卡针与所述卡板组件一体成型；
[0022]所述卡针具有第三表面和第四表面，所述卡针连接于所述卡板组件时，所述第三表面和所述第一表面位于同一平面，所述第四表面和所述第二表面位于同一平面。
[0023]第二方面，本申请实施例提供了一种电子卡，所述电子卡具有中空的空置区，所述空置区可拆卸连接SIM卡，所述SIM卡为上述中所描述的SIM卡。
[0024]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括卡槽，所述卡槽用于容置SIM卡，所述SIM卡为上述所描述的SIM卡。
[0025]本申请实施例提供的SIM卡、电子卡及电子设备，将卡针与SIM卡结合的形式，使得卡针不必作为单独的零部件制作，避免一些单独制作的如金属卡针在随手机附赠时容易丢失，而且造成了资源的浪费。本申请提供的SIM卡中，利用SIM卡中的围绕芯片卡设置的卡板组件中的空置区域可拆卸连接卡针，使得在需要将SIM卡插入手机内时，仅需要将卡针从SIM卡中拆卸下来后，即可通过卡针插入手机上的针孔以弹出用于放置SIM卡的部件，从而将SIM卡放置于手机内，卡针作为从SIM卡中拆卸下来的一部分，既不会影响SIM卡在手机内的使用，也不会作为独立的部件制作而容易丢失，且节约资源。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0027]下面将通过参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0028]图1是本申请实施例提供的一种电子卡的简单结构示意图；
[0029]图2是本申请实施例提供的一种SIM卡的主视图；
[0030]图3是图2中的AA向剖面图，其中，箭头H所指方向为卡板组件的厚度方向；
[0031]图4是本申请实施例提供的另一种SIM卡的主视图；
[0032]图5是本申请实施例提供的又一种SIM卡的主视图；
[0033]图6是本申请实施例提供的一种卡针的结构示意图；
[0034]图7是本申请实施例提供的另一种卡针的结构示意图；
[0035]图8是本申请实施例提供的又一种卡针的展开状态结构示意图；
[0036]图9是图8中的卡针的折叠状态的结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]1‑
SIM卡；11
‑
卡板组件；111
‑
第一表面；112
‑
第二表面；113
‑
第一卡板；114
‑
第二卡板；115
‑
第二容置区域；12
‑
芯片卡；13
‑
卡针；131
‑
第三表面；132
‑
第四表面；133
‑
握持部；134
‑
针杆；135
‑
转动部；14
‑
第一容置区域；15
‑
卡板连接件；16
‑
连接部；17
‑
镂空孔；2
‑
连接
卡板；3
‑
卡连接件。
具体实施方式
[0039]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。
[0040]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡，其特征在于，包括：卡板组件，包括在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，且所述卡板组件具有贯通所述第一表面和所述第二表面的第一容置区域；芯片卡，可拆卸连接于所述第一容置区域；卡针，可拆卸连接于所述卡板组件，所述芯片卡和所述卡针在所述卡板组件的厚度方向位于所述第一表面和所述第二表面之间。2.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述卡板组件包括可拆卸连接的第一卡板和第二卡板，所述第一卡板绕所述第二卡板周向布置，所述第一容置区域位于所述第二卡板，所述卡针可拆卸连接于所述第一卡板和所述第二卡板中的至少一者。3.根据权利要求2所述的SIM卡，其特征在于，所述SIM卡还包括连接部，所述卡板组件包括贯通所述第一表面和所述第二表面的第二容置区域，所述卡针位于所述第二容置区域且所述连接部将所述卡针与所述卡板组件可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述卡板组件对应所述第二容置区域的位置具有内侧壁，所述连接部包括绕所述内侧壁周向布置的多个凸起，所述凸起朝向所述卡针的一端与所述卡针连接，或者，所述卡针与所述卡板组件一体成型，且所述卡板组件包括多个镂空孔，所述多个镂空孔在所述卡板组件的厚度方向围绕所述卡针间隔布置。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的SIM卡，其特征在于，所述卡针包括：针杆；握持部，连接于所述针杆在长度方向的一侧，所述针杆与所述握持部固定连接，或者，所述握...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷家欣，
申请(专利权)人：中国移动通信集团安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：