一种塞孔复合网版及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：S1：开料选取一张铝片；S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张半固化片远离铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；S4：根据塞孔型号要求对预备网版进行钻孔；S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；S6：将漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。同时该发明专利技术提供一种该制作工艺制成的塞孔复合网版。该制作工艺材料简单，易操作便于生产，通过该制作工艺获得的塞孔复合网版可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。

【技术实现步骤摘要】
一种塞孔复合网版及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB印制制造领域，尤其涉及一种塞孔复合网版及其制作工艺。

技术介绍

[0002]随着电子技术的进步与发展，PCB板普遍应用于各种电器设备中。而PCB板在制作过程中通常需要在做完内层线路和棕化后以及压合前进行树脂塞孔，防止出现背面短路或正面的空焊。
[0003]现有技术中，大多选用传统的铝片网版进行树脂塞孔，丝印机的刮刀与铝片网版会摩擦产生铝丝块，铝丝块通过树脂带入孔从而粘附到PCB内层线路上，而线路之间有铝块丝会造成导电形成内层短路而使PCB失效，产生极大的浪费。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术在于提出一种塞孔复合网版的制作工艺，通过该工艺制作的塞孔复合网版在工作过程中可以避免丝印机的刮刀与铝片接触，避免铝丝块的产生从而与PCB内层线路连接造成电路短路。同时本专利技术提出了通过该制作工艺生产的一种塞孔复合网版。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：
[0006]S1：开料选取一张铝片；
[0007]S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张所述半固化片远离所述铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；
[0008]S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；
[0009]S4：根据塞孔型号要求对所述预备网版进行钻孔；
[0010]S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；
[0011]S6：将所述漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将所述塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述隔离物为铜箔或离型膜；当隔离物为铜箔时，S5的去除方式为棕化减铜或电镀减铜；当隔离物为离型膜时，S5的去除方式即为直接移除。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述压合室为无尘压合室。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述半固化片型号为68％1080，厚度为80～90μm；所述铝片厚度为140μm。
[0015]作为本专利技术的一种优选方案，压合前所述半固化片的长度尺寸比所述铝片的长度尺寸大2cm，所述半固化片的宽度尺寸比所述铝片的宽度尺寸大1cm。
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，所述铜箔厚度为13μm。
[0017]作为本专利技术的一种优选方案，所述压合室内有压合排版台，所述压合排版台可对所述铝片、所述半固化片、所述隔离物进行叠合排版。
[0018]本专利技术提供了一种塞孔复合网版，基于上述任一项所述的制作工艺制成，所述塞孔复合网版包括网框、带有塞孔图形的所述漏印网版，所述网框与所述漏印网版通过胶粘
接。
[0019]作为本专利技术的一种优选方案，所述塞孔复合网版用于对PCB线路板进行树脂塞孔。
[0020]作为本专利技术的一种优选方案，所述塞孔复合网版、所述漏印网版皆为矩形。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0022](1)进行树脂塞孔时，丝印机的刮刀接触网版的那一面为半固化片，因此不会产生铝丝块，即不会产生铝丝块粘附到PCB内层线路上的情况。
[0023](2)运用PCB原材料半固化片作为塞孔复合网版的材料之一，材料易取得，工艺简单，便于生产。
附图说明
[0024]图1为漏印网版的剖视图；
[0025]图2为漏印网版的主视图；
[0026]图3为塞孔复合网版的主视图。
[0027]标号说明
[0028]铝片1
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半固化片2
[0029]铜箔3
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漏印网版4
[0030]孔5
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胶6
[0031]网框7
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塞孔复合网版11
具体实施方式
[0032]为使本专利技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]除非另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0034]实施例1
[0035]请参阅图1，本专利技术实施例1主要包括以下步骤：
[0036]步骤一：首先开料选取一块厚度为140μm的铝片1；
[0037]步骤二：另外再选取两张半固化片2，分别叠放于铝片1的两侧。可选取型号为68％1080的半固化片2，厚度为80μm～90μm。该型号固化片厚度合适，且经济实用。为保证压合后，半固化片2的平整和完整性，在两张半固化片2远离铝片1的一侧各放置一片铜箔3，将上述所有材料在压合无尘室内的压合排版台上叠合排版，排版好后即可开始对材料进行热压
合、冷压合。半固化片2经加温加压后受热液化，再经加压降温后逐渐固化，与铝片紧密贴合，形成压合板；
[0038]步骤三：将压合板进行开料裁切到适合的尺寸，形成预备网版；
[0039]步骤四：根据塞孔型号的需要，对预备网版进行钻孔；
[0040]步骤五：钻孔完毕后将预备网版两侧表面的铜箔3去除，使预备网版两侧皆裸露出半固化片2，形成漏印网版4。去除铜箔3的方式可采用棕化减铜或电镀减铜的方式。预备网版与刮刀接触面一侧去除铜箔3的目的是防止刮刀与网版表面接触时会将铜粉混合到树脂中从而与PCB内层线路连接造成电路短路；漏印网版4远离刮刀接触面的另一侧将会直接接触产品PCB板，在进行塞孔作业时，漏印网版4与产品接触会产生摩擦，若预备网版没有去除铜箔3也容易将网版表面的铜粘附到产品上而造成短路。
[0041]步骤六：将漏印网版4与网框7通过胶6粘合形成塞孔复合网版11，再将塞孔复合网版11送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。
[0042]其中，步骤二中因半固化片2自身的特性遇热液化，遇冷固化，半固化片2在经热压合冷压合后其体积会小于压合前，所以压合前半固化片2的长度尺寸可比铝片1的长度尺寸大2cm，半固化片2的宽度尺寸可比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：开料选取一张铝片；S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张所述半固化片远离所述铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；S4：根据塞孔型号要求对所述预备网版进行钻孔；S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；S6：将所述漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将所述塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。2.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述隔离物为铜箔或离型膜；当隔离物为铜箔时，S5的去除方式为棕化减铜或电镀减铜；当隔离物为离型膜时，S5的去除方式即为直接移除。3.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述压合室为无尘压合室。4.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述半固化片型号为68％108...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢小健，王祜新，昝端清，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：