一种以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液制造技术

本发明专利技术属于电镀技术，涉及一种以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液。包括包括镉的氧化物或镉盐、络合剂或配位剂、导电盐、缓冲剂及添加剂，溶剂为水；本发明专利技术使用的烷基糖苷是具备糖苷基与烷基的非离子表面活性剂，既可以作为主光亮剂细化镀层晶粒、提高镀层光泽度，也可以作为整平剂提高镀层的均匀性。使用烷基糖苷作为电镀镉溶液的添加剂可以显著提高无氰电镀镉镀层的表面质量。本发明专利技术添加剂仅使用烷基糖苷一种即可制备出满足要求的镀层，不需要添加冗杂的走位剂、主光亮剂、载体光亮剂、辅助光亮剂等物质；为了使镀层获得更光亮的外观，可以添加镍盐制备镍镉合金；烷基糖苷是一种易生物降解材料，对环境危害性小。对环境危害性小。

【技术实现步骤摘要】
一种以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液


[0001]本专利技术属于电镀技术，涉及一种以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液。

技术介绍

[0002]随着国家科技的不断进步，对高性能表面处理工艺的需求也越来越高。常规的无氰镀镉工艺存在结晶粗糙、镀层无光泽的特点，这是为了降低镀镉工艺对基体氢脆性能的影响，故意增加镀层孔隙率的结果。对于纯金属镀层，其氢脆性和耐蚀性有一定对立关系，当使用增加镀层孔隙率的方法降低工艺对基体的氢脆风险时，必然会严重影响镀层的耐蚀性能。低氢脆纯锌电镀工艺至今未能面世足以说明兼顾工艺氢脆性和耐蚀性的难度之大。随着无氰电镀镉钛合金工艺的推广与应用，针对高强度钢的防护已经可以兼顾低氢脆性以及高耐蚀性。由北京航空材料研究院主导开发的无氰电镀镉钛合金工艺可以应用于4340超高强度钢上，且中性盐雾实验超3000h以上。在此情况下，继续研发与优化低氢脆电镀纯镉工艺已无太大必要，而应当将研究重点转移至优化镀层外观、提高镀层耐蚀性等方面。
[0003]无氰电镀镉溶液主要包括镉离子、络合剂/配位剂、导电盐、缓冲剂以及添加剂，其中添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液，其特征在于，包括包括镉的氧化物或镉盐、络合剂或配位剂、导电盐、缓冲剂及添加剂，溶剂为水；其中，溶液中镉的氧化物或镉盐的质量与溶质质量总和的百分比为8％～12％，溶液中络合剂或配位剂的质量与溶质质量总和的百分比为20％～35％，溶液中缓冲剂的质量与溶质质量总和的百分比为3％～10％，溶液中添加剂的质量与溶质质量总和的百分比为0.5％～2％，其主要成分为烷基糖苷，溶液中导电盐的质量为溶质余量。2.如权利要求1所述的以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液，其特征在于，镉的氧化物或镉盐包括氧化镉、氯化镉、硫酸镉、甲烷磺酸镉、柠檬酸镉中的一种或几种。3.如权利要求1所述的以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液，其特征在于，络合剂或配位剂包括氯化铵、氨三乙酸及其盐、乙二胺四乙酸及其盐、亚氨基二琥珀酸及其衍生物、羟基乙叉二膦酸及其盐、海因(乙内酰脲)及其衍生物、柠檬酸及其盐、有机胺中的一种或几种。4.如权利要求1所述的以烷基糖苷为添加剂成分的无氰电镀镉溶液，其特征在于，缓冲剂其种类...

【专利技术属性】
技术研发人员：张骐，潘峤，詹中伟，孙志华，宇波，彭超，
申请(专利权)人：中国航发北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：