一种可在线测厚的抛光载体制造技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果：解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可在线测厚的抛光载体


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体。

技术介绍

[0002]抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用，抛光可以实现抛片的镜面化，同时也可以提高抛片的平坦度；可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。
[0003]现有技术中，抛光设备所使用的气压加压的抛光载体，只能提供加压以及吸附抛片的功能，无法在线检测出抛片实际上的抛光状态，即无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度。
[0004]因此，现有技术的技术问题在于：在对抛片抛光过程中，抛光设备无法反馈抛片厚度。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种可在线测厚的抛光载体，解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
[0006]本专利技术提供的一种可在线测厚的抛光载体，采用如下的技术方案：
[0007]一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于粘接抛片所述载体本体包括：第一座；加压组件，所述加压组件包括气囊，所述气囊固定设置于所述第一座的一端；检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内；以及测厚组件，所述测厚组件包括：检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，使得所述检测器能够通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。
[0008]作为优选，所述检测器包括：光束发生器，所述光束发生器设置于所述检测通道内，用于向抛片发射光束；光束接收器，所述光束接收器设置于所述检测通道内，用于接收抛片反射光束并输出。
[0009]作为优选，所述检测通道位于所述载体本体的旋转中心上。
[0010]作为优选，所述加压组件还包括：第一检测通孔，所述第一检测通孔开设于气囊上，使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔检测抛片厚度，所述气囊用于粘接抛片；加压腔，所述加压腔开设于所述第一座内，所述加压腔与所述气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。
[0011]作为优选，所述气囊在所述第一检测通孔的位置上设置有翻边，所述翻边与检测通道内壁贴合。
[0012]作为优选，所述加压腔设置有多个，所述第一座顶部设置多个接头，每个接头向下与对应的加压腔连通，所述接头用于与外部气源连接。
[0013]作为优选，所述加压腔均匀分布于所述检测通道周向。
[0014]作为优选，还包括吸附垫，所述吸附垫用于承载抛光片，所述吸附垫包括：吸附垫底，所述吸附垫底固定设置于所述气囊底部，所述吸附垫底上开设有第二检测通孔，所述第
二检测通孔位于所述检测通道正下方，使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔、第二检测通孔对抛片测厚；吸附垫环，所述吸附垫环固定设置于所述吸附垫底上，使得所述吸附垫环内部形成承载腔，所述承载腔用于承载抛光片。
[0015]作为优选，所述抛光载体还包括：第二座，所述第二座连接第一座；调节组件，所述调节组件包括：调节片，所述调节片可形变，所述调节片固定连接于所述第二座上，且所述调节片与所述第一座相抵触；调节腔，所述调节腔开设于所述第二座内，所述调节腔与所述调节片接触，通过调节所述调节腔内气压使得调节片对第一座的作用力可调节。
[0016]作为优选，所述第一座底部边缘固定设置有保持环，所述气囊包覆所述保持环及第一座底部。
[0017]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0018]1、本申请在载体本体内开设检测通道，检测器通过检测通道可对抛片实时监测厚度并反馈，在检测到抛片达到设定厚度时反馈信号，防止抛片过抛，在检测到抛片厚度未达到设定厚度时反馈信号，使得抛片能够继续抛光；极大地提高了抛光效率和抛光良率，同时也节省了不必要的抛光液和抛光垫的浪费；解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
[0019]2、通过对载体本体内部改进，在载体本体内部开设检测通道，并通过检测通道对抛片进行测厚，减小抛光装置本身结构的改变，且不会对抛光过程造成影响以提高抛光效率和抛光良率。
[0020]3、在第一座底部固定气囊，抛片固定在气囊底部，抛片被第一座和气囊抵压在抛光垫上进行抛光，在第一座中开设于固气囊直接接触的加压腔，通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力，从而调节抛片与抛光垫之间的相互作用，有利于控制抛片上的受力作用，提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定，提高抛片的抛光品质，同时也提高了装配性和可维护性，减少了因维护等产生的加工外时间损失。
[0021]4、在第一座的基础上增设第二座，为了提高对抛片抛光品质，将抛片的边缘部分的作用力单独控制，通过调节第二座内的气压，利用可形变的调节片调节对第一座的作用力，通过第一座的传导将作用力传导至抛片的边缘上，提高抛片边缘部分的抛光品质，减小边缘过薄或过厚的问题出现。
[0022]5、调心板设置在调节片上，调心板自身可形变且调心板上设置圆弧形的通孔，气压透过圆弧状的通孔作用在调节片上，调节片向下作用在第一座顶部，圆弧状的通孔开设于调心板上，使得调心板具有一定的缓震和抗变形效果，在调心板受到形变的情况下，圆弧状的通孔之间相互拉扯牵制，使得调心板形成恢复原形的趋势变化，抛光时产生震动，能够通过调心板吸收一定的震动，提高整体效果的稳定性，减小震动而影响抛片的抛光质量。
[0023]6、抛片通过吸附垫连接在气囊上，抛片通过水的张力作用吸附在吸附垫底上，抛片外缘通过吸附垫环围住，在抛片抛光时，吸附垫环与抛片一同贴合于抛光垫上进行抛光，在调节腔中调节气压以调节抛片边缘作用力时，由于吸附垫环的作用，防止作用力直接作用在抛片边缘，而是作用于吸附垫环上，在吸附垫环与抛光垫贴合时，抛片的边缘势必与抛光垫贴合，即便作用力过大，吸附垫环支撑在气囊和抛光垫之间，使得抛片与抛光垫之间的距离不会过小，防止作用力过大而导致抛片的边缘过度抛光，提高对抛光的保护，进一步提高抛片的抛光品质。
附图说明
[0024]图1是本申请所述可在线测厚的抛光载体示意图；
[0025]图2是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第一载体、第二载体爆炸图；
[0026]图3是本申请所述可在线测厚的抛光载体调节组件的爆炸图；
[0027]图4是本申请所述可在线测厚的抛光载体的气囊及吸附垫的爆炸图；
[0028]图5是本申请所述可在线测厚的抛光载体的爆炸图；
[0029]图6是本申请所述可在线测厚的抛光载体的正向剖视图；
[0030]图7是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第一轴测向剖视图；
[0031]图8是图6中A的放大图；
[0032]图9是图7中B的放大图；
[0033]图10是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第二轴测向剖视图；
[0034]图11是图10中C的放大图；
[0035]图12是图10中D的放大图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，包括：载体本体，所述载体本体用于连接抛片，所述载体本体包括：第一座；加压组件，所述加压组件包括气囊，所述气囊固定设置于所述第一座的一端；检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内；以及测厚组件，所述测厚组件包括：检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，使得所述检测器能够通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。2.根据权利要求1所述的一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，所述检测器包括：光束发生器，所述光束发生器设置于所述检测通道内，用于向抛片发射光束；光束接收器，所述光束接收器设置于所述检测通道内，用于接收抛片反射光束并输出。3.根据权利要求1所述的一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，所述检测通道位于所述载体本体的旋转中心上。4.根据权利要求2所述的一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，所述加压组件还包括：第一检测通孔，所述第一检测通孔开设于气囊上，使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔检测抛片厚度，所述气囊用于粘接抛片；加压腔，所述加压腔开设于所述第一座内，所述加压腔内的气压作用于所述气囊上，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。5.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，所述气囊在所述第一检测通孔的位置上设置有翻边，所述翻边与检测通道内壁贴合。6.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，潘兴兴，黄金涛，谢龙辉，郑猛，陈莹，
申请(专利权)人：晶盛机电日本株式会社，
类型：发明
国别省市：