布线基板的制造方法技术

提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。水层及所述基底层进行蚀刻。水层及所述基底层进行蚀刻。

【技术实现步骤摘要】
布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在布线基板的制造中，为了形成布线，广泛使用了镀敷法。但是，镀敷法需要镀敷处理后的水洗，需要处理废液。于是，在专利文献1中，记载了以下的金属覆膜的成膜方法：在阳极与阴极(基材)之间配置固体电解质膜，在阳极与固体电解质膜之间配置包含金属离子的溶液，使固体电解质膜与基材接触，向阳极与基材之间施加电压而使金属在基材的表面析出。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
185371号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在使用专利文献1所记载的方法在绝缘性基材上形成具有预定的布线图案的布线层的情况下，有时会在预定的布线图案以外的区域析出金属。析出到预定的布线图案以外的区域的金属有时会引起布线间的短路，因此需要除去。但是，难以选择性地除去析出到预定的布线图案以外的区域的金属。因而，希望防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。
[0008]于是，本专利技术提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]根据本专利技术的一方案，提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述方法包括：
[0011]步骤(a)，准备带种层基材，/>[0012]在此，所述带种层基材包括：
[0013]所述绝缘性基材；
[0014]导电性的基底层，设置在所述绝缘性基材上，具有亲水性的表面；
[0015]导电性的种层，设置于所述基底层的表面的、具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域；以及
[0016]疏水层，设置于所述基底层的表面的、第1区域以外的区域即第2区域；
[0017]步骤(b)，在所述种层的表面形成金属层，
[0018]在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压；以及
[0019]步骤(c)，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
[0020]专利技术效果
[0021]在本专利技术的制造方法中，能够防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。
附图说明
[0022]图1是示出实施方式的布线基板的制造方法的流程图。
[0023]图2是示出实施方式的布线基板的制造方法的、准备带种层基材的步骤的流程图。
[0024]图3是说明形成基底层的步骤的概念图。
[0025]图4是说明形成种层的步骤的概念图。
[0026]图5是说明形成疏水层的步骤的概念图。
[0027]图6是说明形成金属层的步骤的概念图。
[0028]图7是说明对疏水层及基底层进行蚀刻的步骤的概念图。
[0029]图8是说明对疏水层及基底层进行蚀刻的步骤的概念图。
[0030]图9是示出在形成金属层的步骤中使用的成膜装置的概略剖视图。
[0031]图10是示出使壳体下降至预定高度的、图9所示的成膜装置的概略剖视图。
[0032]图11是示出变形方式的布线基板的制造方法的、准备带种层基材的步骤的流程图。
[0033]标号说明
[0034]1：布线基板，2：布线层，10：带种层基材，11：绝缘性基材，12：基底层，12a：第1区域，12b：第2区域，13：种层，14：金属层，16：疏水层，50：成膜装置。
具体实施方式
[0035]如图1所示，实施方式的布线基板的制造方法包括：准备带种层基材的步骤(S1)、形成金属层的步骤(S2)及对疏水层及基底层进行蚀刻的步骤(S3)。如图2所示，准备带种层基材的步骤(S1)包括：形成基底层的步骤(S11)、形成种层的步骤(S12)及形成疏水层的步骤(S13)。以下，说明各步骤。
[0036](1)基底层的形成(S11)
[0037]首先，如图3所示，在绝缘性基材11上形成基底层12。作为绝缘性基材11，例如，能够使用玻璃环氧树脂基材等包含树脂及玻璃的基材、树脂制的基材、玻璃制的基材等。作为用于绝缘性基材11的树脂的例子，可举出环氧树脂、ABS树脂、AS树脂、AAS树脂、PS树脂、EVA树脂、PMMA树脂、PBT树脂、PET树脂、PPS树脂、PA树脂、POM树脂、PC树脂、PP树脂、PE树脂、PI(聚酰亚胺)树脂、包含弹性体和PP的聚合物合金树脂、改性PPO树脂、PTFE树脂、ETFE树脂等热塑性树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、硅树脂、醇酸树脂等热固性树脂、在环氧树脂中添加氰酸酯树脂而得到的树脂、液晶聚合物等。优选地，可以使用玻璃环氧树脂基材作为绝缘性基材11。
[0038]基底层12为了后述的金属层14的形成而具有充分的导电性。基底层12在表面具有羟基、氨基、羧基等亲水基。由此，基底层12具有亲水性的表面。例如，基底层12可以是TiO2、SnO、GeO、ITO(氧化铟锡)等导电性金属氧化物的层。或者，基底层12可以包括Ti、Al、Cr、Si或含有它们中的至少一种的合金或FeSi2、CoSi2、MoSi2、WSi2、VSi2、ReSi
1.75
、CrSi2、NbSi2、TaSi2、TiSi2、ZrSi2等金属硅化物(硅化物)的层和形成于该层的表面的自然氧化层。自然氧化层是指在将物质放置于大气中的情况下在物质的表面自然地形成的氧化层，在表面具有
羟基。在自然氧化层的例子中，包括在Ti、Al、Cr或含有它们中的至少一种的合金的表面形成的钝化层及在Si或硅化物的表面形成的氧化硅层。基底层12从后述的金属层14的面内均匀性的观点来看可以具有20nm以上的厚度，从制造成本的观点来看可以具有300nm以下的厚度。
[0039]基底层12可以形成于绝缘性基材11的表面(主面)整体。基底层12可以通过任意的方法形成。例如，能够通过溅射法等PVD(物理气相蒸镀)法、CVD(化学气相蒸镀)法、无电解镀敷法来形成基底层12。
[0040](2)种层的形成S12
[0041]如图4所示，在基底层12的表面的第1区域12a形成种层13。第1区域12a是具有与通过实施方式的制造方法制造的布线基板的布线图案相应的预定图案的区域。种层13与基底层12电连接。
[0042]种层13的材料只要是导电性即可，没有特别的限定。种层13的材料可以是具有高的耐氧化性的贵金属。例如，种层13可以由选自由Pt、Pd、Rh、Cu、Ag、Au构成的群的金属的1种以上形成。种层13从后述的金属层14的面内均匀性的观点来看可以具有20nm以上的厚度，从制造成本的观点来看可以具有300nm以下的厚度。
[0043]种层13可以通过任意的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备：绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述方法包括：步骤(a)，准备带种层基材，在此，所述带种层基材包括：所述绝缘性基材；导电性的基底层，设置在所述绝缘性基材上，具有亲水性的表面；导电性的种层，设置于所述基底层的表面的、具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域；以及疏水层，设置于所述基底层的表面的、第1区域以外的区域即第2区域；步骤(b)，在所述种层的表面形成金属层，在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压；以及步骤(c...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤春树，森连太郎，柳本博，黑田圭儿，冈本和昭，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：