【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密性完全填充的金属化的贯穿孔通孔
[0001]本申请要求2019年2月5日提交的系列号为62/801,418的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全部结合入本文。
[0002]本说明书一般涉及玻璃和玻璃陶瓷基材中的通孔，更具体地，涉及在玻璃和玻璃陶瓷基材中的气密性密封的完全填充的金属化通孔。
技术介绍
[0003]具有通孔的玻璃和玻璃陶瓷基材对于许多应用来说是期望的，这些应用包括用于中介层，用作电接口、RF滤波器和RF开关。玻璃基材已经成为了硅和纤维增强聚合物的有吸引力的替代品而用于这些应用。
[0004]希望用导体填充此类通孔。目前，铜是此类导体的最合意的材料。然而，铜不能很好地粘附于玻璃。特别地，对于一些应用，期望铜与玻璃之间气密性密封。这种密封难以获得，因为铜不能很好地粘附于玻璃，并且由于许多导体材料(例如铜)和许多期望的玻璃和玻璃陶瓷基材组合物的热膨胀系数具有大的错配。此外，当铜粘附于玻璃时，铜和玻璃的大的热膨胀系数错配使得当玻璃制品经受高温加工时，形成玻璃的径向和/或周...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制品，其包括:具有第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面的玻璃或玻璃陶瓷基材，以及在轴向方向上穿过基材而从第一主表面延伸轴向长度L到达第二主表面的通孔，所述通孔限定了：内表面；和第一轴向部分、第三轴向部分和沿着轴向方向设置在第一轴向部分与第三轴向部分之间的第二轴向部分；至少设置在第一轴向部分和/或第三轴向部分中内表面上的氦气气密性粘附层；以及设置在通孔内的金属连接件，其中，所述金属连接件粘附于氦气气密性粘附层，其中：所述金属连接件在通孔的轴向长度L内完全填充通孔；所述通孔具有小于或等于30μm的最大直径Φ
最大
；并且轴向长度L和最大直径Φ
最大
满足方程：2.根据权利要求1所述的制品，其中，氦气气密性粘附层包含以下中的一种或多种：Ti、TiN、Ta、TaN、Cr、Ni和金属氧化物。3.根据权利要求1或权利要求2所述的制品，其中，金属连接件基本上由铜组成。4.根据前述权利要求中任一项所述的制品，其中，金属连接件气密性密封所述通孔。5.根据前述权利要求中任一项所述的制品，其中，所述通孔具有在第一主表面处的第一直径，在第二主表面处的第二直径，以及在第二轴向部分中的第三直径，并且其中，第三直径小于第一直径和第二直径。6.根据权利要求5所述的制品，其中，氦气气密性粘附层被设置在第一轴向部分、第二轴向部分和第三轴向部分中的内表面上。7.根据权利要求6所述的制品，其中，最大直径Φ
最大
小于或等于27μm。8.根据权利要求5所述的制品，其中，氦气气密性粘附层被设置在第一轴向部分和/或第三轴向部分中的内表面上，并且其中，氦气气密性粘附层不设置在第二轴向部分中的内表面上。9.根据权利要求8所述的制品，其中，最大直径Φ
最大
小于或等于25μm。10.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的制品，其中，所述通孔具有在第一主表面处的第一直径，在第二主表面处的第二直径，以及在第二轴向部分中的第三直径，并且其中，第一直径大于第二直径和第三直径，并且其中，第三直径大于第二直径。11.根据权利要求10所述的制品，其中，氦气气密性粘附层被设置在第一轴向部分、第二轴向部分和第三轴向部分中的内表面上。12.根据权利要求11所述的制品，其中，最大直径Φ
最大
小于或等于19μm。13.根据权利要求10所述的制品，其中，氦气气密性粘附层被设置在第一轴向部分和/或第三轴向部分中的内表面上，并且其中，氦气气密性粘附层不设置在第二轴向部分中的内表面上。
14.根据权利要求13所述的制品，其中，最大直径Φ
最大
小于或等于17μm。15.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的制品，其中，所述通孔具有在第一主表面处的第一直径，在第二主表面处的第二直径，以及在第二轴向部分中的第三直径，并且其中，第一直径等于第二直径和第三直径。16.根据权利要求15...
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