固化性树脂组合物制造技术

提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、由前述固化性树脂组合物得到的固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为电子设备用的电路基板的材料，正在广泛使用：使环氧树脂系、BT(双马来酰亚胺
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三嗪)树脂系等热固性树脂浸渗于玻璃布并进行加热干燥而得到的预浸料、将该预浸料加热固化而成的层叠板、将该层叠板和该预浸料组合并进行加热固化而成的多层板。其中，半导体封装基板的薄型化在进展，安装时的封装基板的翘曲成为问题，因此为了抑制这种情况，要求表现高耐热性的材料。
[0003]另外，近年来，信号的高速化、高频化在进展，期望提供：可提供在这些环境下维持足够低的介电常数、并且表现足够低的介电损耗角正切的固化物的热固化性树脂组合物。
[0004]特别是，最近在各种电材用途、尤其先进材料用途中，要求耐热性、介电特性所代表的性能的进一步提高、及兼具所述性能的材料、组合物。
[0005]针对所述要求，正在关注马来酰亚胺树脂作为兼具耐热性和低介电常数/低介电损本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺(A)由下述通式(1)表示，式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值，q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同，Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值，r为2～3时，Rb在同一环内任选相...

【专利技术属性】
技术研发人员：下野智弘，冈本竜也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：