用于平衡的高频连接器的PCB和电缆组件制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳、电路板和多根电缆，每根电缆包括多个导体。该电路板设置在该外壳的腔体中，并且包括上主表面、相反的下主表面、前边缘和与该前边缘相反的后边缘。该电路板包括导电前焊盘，该导电前焊盘靠近该前边缘设置在该上主表面和该下主表面上；和导电后焊盘，该导电后焊盘靠该近后边缘设置在该上主表面和该下主表面上并且电连接到该前焊盘。该后焊盘在该上主表面和该下主表面中的每者上形成第一行后焊盘和第二行后焊盘，其中该第一行靠近该后边缘设置，并且该第二行设置在该第一行与该前焊盘之间。该多个导体端接在该上主表面和该下主表面上的该第一行后焊盘和该第二行后焊盘处。面上的该第一行后焊盘和该第二行后焊盘处。面上的该第一行后焊盘和该第二行后焊盘处。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于平衡的高频连接器的PCB和电缆组件

技术实现思路

[0001]在本说明书的一些方面，提供了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳、电路板和多根电缆，每根电缆包括多个导体。该外壳包括彼此组装并在其间限定外壳腔体的顶部外壳部分和底部外壳部分；该外壳包括用于与配合连接器配合的配合端和用于接纳一根或多根电缆的相反的电缆端。
[0002]该电路板设置在该外壳腔体中并且包括上主表面、相反的下主表面、靠近该配合端的前边缘和与该前边缘相反并且靠近该电缆端的后边缘。该电路板包括多个导电前焊盘，该多个导电前焊盘靠近该前边缘设置在该上主表面和该下主表面上；和多个导电后焊盘，该多个导电后焊盘靠近该后边缘设置在该上主表面和该下主表面上并且电连接到该前焊盘。该后焊盘在该上主表面和该下主表面中的每者上形成第一行后焊盘和第二行后焊盘，其中该第一行靠近该后边缘设置，并且该第二行设置在该第一行与该前焊盘之间。
[0003]该多根电缆的该多个导体包括非绝缘前端(uninsulated front ends)，该非绝缘前端端接在该上主表面和该下主表面上的该第一行后焊盘和该第二行后焊盘的该后焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器组件，所述连接器组件包括：外壳，所述外壳包括彼此组装并在其间限定外壳腔体的顶部外壳部分和底部外壳部分，所述外壳包括用于与配合连接器配合的配合端和用于接纳一根或多根电缆的相反的电缆端；电路板，所述电路板设置在所述外壳腔体中并且包括：上主表面和相反的下主表面；前边缘和后边缘，所述前边缘靠近所述配合端，所述后边缘与所述前边缘相反并且靠近所述电缆端；多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘靠近所述前边缘设置在所述上主表面和所述下主表面上；和多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘靠近所述后边缘设置在所述上主表面和所述下主表面上并且电连接到所述前焊盘，所述后焊盘在所述上主表面和所述下主表面中的每者上形成第一行后焊盘和第二行后焊盘，其中所述第一行后焊盘靠近所述后边缘设置，并且所述第二行后焊盘设置在所述第一行后焊盘与所述前焊盘之间；和多根电缆，所述多根电缆包括多个导体，所述多根电缆的所述导体的非绝缘前端端接在所述上主表面和所述下主表面上的所述第一行后焊盘和所述第二行后焊盘的所述后焊盘处，其中对于所述第一行后焊盘中的一个第一行后焊盘，每个非绝缘前端的至少一部分设置在由相应的所述上主表面和所述下主表面限定的上平面和下平面之间。2.根据权利要求1所述的连接器组件，所述连接器组件为八通道小形状因数可插拔(OSFP)连接器组件。3.根据权利要求1所述的连接器组件，所述连接器组件为四通道小形状因数可插拔双密度(QSFP
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DD)连接器组件。4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述前焊盘形成设置在所述上表面上的第一行前焊盘和设置在所述下表面上的第二行前焊盘。5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述多根电缆中的至少一根电缆是基本上扁平的。6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述多根电缆包括四根电缆。7.一种连接器组件，所述连接器组件包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：