一种线缆和电路板连接结构及连接器制造技术

本实用新型专利技术提出的一种线缆和电路板连接结构及连接器，其中，所述线缆和电路板连接结构应用于线缆和电路板的连接，所述线缆焊接在所述电路板上，还包括壳体，壳体安装在所述电路板上，并覆盖所述线缆与电路板的焊接区域和/或非焊接区域。所述壳体与线缆之间相对的面具有避空或者贴合或者垫有覆盖层。本实用新型专利技术通过壳体压紧线缆与电路板，和/或防止所述线缆与电路板连接部位被往远离所述电路板的方向大幅度地折弯，能够加强所述线缆与电路板的连接强度。的连接强度。的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆和电路板连接结构及连接器


[0001]本技术涉及一种线缆和电路板连接结构及连接器。

技术介绍

[0002]电路板应用于各种电子器件中，与我们的生活息息相关，已成为生活中必不可少的东西。
[0003]目前，在一些电路板中，例如PCB或PCBA，为实现低衰减，会使用线缆替代PCB走线，将PCB走线做到最短。
[0004]使用时，将线缆焊接在PCB上，该连接方式会存在焊接不牢固或者后期产品使用时焊接点易脱落的问题，为了保持线缆与电路板连接强度，目前一般在焊接后注塑成型固定线缆和焊盘或者使用胶固定线缆和焊盘，但是使用胶或者注塑成型会严重影响焊盘区域的阻抗，即使设计上将焊盘区域阻抗做特殊调整，尽可能使焊盘区域阻抗不会降低，但是由于工艺原因，该方案阻抗还是不稳定，亟需改进。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
，本技术目的在于提供一种能够解线缆与电路板焊接不牢固，或阻抗不稳定问题的技术方案。
[0006]第一方面，提出一种线缆和电路板连接结构，应用于线缆和电路板的连接，所述线缆焊接在所述电路板上上，还包括壳体，所述壳体安装在所述电路板上，并覆盖所述线缆与电路板的焊接区域和/或非焊接区域；所述壳体与线缆之间相对的面具有避空或者贴合或者垫有覆盖层。
[0007]当为贴合或者垫有覆盖层时，能够压紧所述线缆与电路板，保证所述线缆与电路板的连接牢固稳定。当为具有避空时，所述壳体与线缆相对的主要部分没有接触，所述壳体的作用在于能够防止线缆被往远离所述电路板的方向大幅度地折弯，从而避免所述线缆与电路板的焊接段被折弯撕裂。
[0008]优选的，所述线缆和电路板还通过胶或成型材料固定连接，所述胶或成型材料涂抹或设置在所述线缆和电路板的焊接区域。
[0009]优选的，所述胶或成型材料涂抹或设置在所述线缆和电路板的非焊接区域。
[0010]优选的，所述壳体覆盖所述胶或成型材料，或者所述胶或成型材料设置在所述壳体外，所述壳体用于压紧所述线缆与电路板之间的连接部位，防止线缆被往远离所述电路板的方向折弯，或者往平行于电路板的方向被拉扯，或者，当所述壳体与线缆之间相对的面具有避空时，能够防止线缆被往远离所述电路板的方向大幅度地折弯，从而避免所述线缆与电路板的胶或成型材料的连接部位被撕裂开。
[0011]在这里，所述壳体不一定覆盖住所述线缆与电路板的焊接区域，不过，也同样能够起到压紧线缆或者防止线缆被过度折弯的问题。
[0012]优选的，所述壳体覆盖的所述非焊接区域为超过所述线缆的焊接区域和胶或成型
材料连接区域，即所述线缆的焊接区域和胶或成型材料连接区域位于所述壳体的一侧，线缆相对所述电路板自由延伸的一端位于所述壳体的另一侧。
[0013]这种情况下，也同样能够起到压紧线缆或者防止线缆在胶连接部位被往远离所述电路板的方向大幅度地折弯的问题。
[0014]优选的，所述覆盖层为低介电常数材料或绝缘材料，既可以固定线缆与电路板，又可以使焊接区域阻抗不受固定焊盘材质的介电常数影响而使阻抗更稳定。所述低介电常数材料的介电系数值小于2.3。
[0015]优选的，所述覆盖层为泡棉、胶或成型材料。
[0016]优选的，所述壳体通过焊接或者固定安装结构或者卡扣结构安装在电路板上。
[0017]优选的，所述壳体的两端向所述电路板弯折形成侧板，所述侧板的端部形成焊脚，通过焊接或者固定安装结构或者卡扣结构安装在电路板上。
[0018]优选的，所述侧板的端部设有向外弯折的折板，所述折板的下端面贴合所述电路板，所述折板通过焊接或者固定安装结构或者卡扣结构安装在电路板上。
[0019]优选的，所述壳体采用金属或硬质的塑料制成。
[0020]优选的，当所述壳体与线缆之间相对的面贴合时，所述壳体采用绝缘的塑料制成，或者所述壳体的内侧面为塑料材质或者覆有绝缘材质。
[0021]优选的，所述壳体的为网状板或镂空板构成。
[0022]优选的，所述避空的厚度为线缆的厚度的0.5倍以上。
[0023]优选的，所述电路板为陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、 PCBA、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板或印刷电路板。
[0024]第二方面，提出一种线缆和电路板连接结构的组装方法，应用于第一方面提出的线缆和电路板连接结构：将线缆焊接在电路板上后；涂抹胶或成型材料固定连接线缆和电路板的非焊接区域；将壳体安装在所述电路板上，并覆盖所述线缆与电路板的焊接区域和/或非焊接区域，所述壳体与线缆之间相对的面具有避空或者贴合或者垫有覆盖层。
[0025]第三方面，提出一种连接器，包括电路板和线缆，所述电路板和线缆采用第一方面提出的线缆和电路板连接结构。
[0026]本技术的有益效果为：
[0027]1、采用胶或成型材料和壳体，双重保护线缆与电路板的焊接区域的连接稳定性；
[0028]2、当所述壳体与线缆之间相对的面贴合或者垫有覆盖层时，能够压紧所述线缆与电路板，保证所述线缆与电路板的连接牢固稳定；
[0029]3、采用低介电常数材料充当覆盖层，既可以固定线缆与电路板，又可以使焊接区域阻抗不受固定焊盘材质的介电常数影响而使阻抗更稳定；
[0030]4、当所述壳体与线缆之间相对的面为避空时，所述壳体与线缆相对的主要部分没有接触，所述壳体的作用在于能够防止线缆被往远离所述电路板的方向大幅度地折弯，从而避免所述线缆与电路板的焊接段被折弯撕裂；
[0031]5、通过壳体，能够保护焊盘，且具有防尘效果。
附图说明
[0032]图1是一种线缆和电路板连接结构的爆炸图；
[0033]图2是一种线缆和电路板连接结构的轴侧视图；
[0034]图3是一种线缆和电路板连接结构的正视图；
[0035]图4是一种线缆和电路板连接结构的侧视图；
[0036]附图中的标记为：电路板1、线缆2、胶3、壳体4、覆盖层5。
具体实施方式
[0037]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0038]实施例一：一种线缆和电路板连接结构，包括电路板1、线缆2、胶3、壳体4，请参阅图1到图4。
[0039]本实施例中，所述线缆2为Cable，所述电路板1为PCB，在其它实施例中，所述电路板 1可以是PCBA。在其他实施例中，所述胶3可以是其它成型材料。
[0040]本实施例中，所述壳体4为一体且完整的板件，在其他实施例中，也可以由网状板或镂空板构成，其材质可以是金属，也可以是硬质的塑料。
[0041]具体的，
[0042]所述线缆2焊接在所述电路板1上。
[0043]所述胶3或成型材料涂抹在所述线缆2和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆和电路板连接结构，应用于线缆和电路板的连接，所述线缆焊接在所述电路板上，其特征在于，还包括：壳体，安装在所述电路板上，并覆盖所述线缆与电路板的焊接区域和/或非焊接区域；所述壳体与线缆之间相对的面具有避空或者贴合或者垫有覆盖层。2.根据权利要求1所述的一种线缆和电路板连接结构，其特征在于：所述线缆和电路板还通过胶或成型材料固定连接，所述胶或成型材料涂抹或设置在所述线缆和电路板的非焊接区域。3.根据权利要求2所述的一种线缆和电路板连接结构，其特征在于：所述壳体覆盖所述胶或成型材料，或者，所述胶或成型材料涂抹或设置在所述壳体的外部。4.根据权利要求2所述的一种线缆和电路板连接结构，其特征在于：所述壳体覆盖的所述非焊接区域为超过所述线缆的焊接区域和胶或成型材料连接区域，即所述线缆的焊接区域和胶或成型材料连接区域位于所述壳体的一侧，线缆相对所述电路板自由延伸的一端位于所述壳体的另一侧。5.根据权利要求1所述的一种线缆和电路板连接结构，其特征在于：所述覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，大卫，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：