一种摄像模组及组装方法技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及组装方法，摄像模组包括镜头、连接件、线路板和设置在所述线路板的光电成像传感器，沿光轴方向，连接件包括与镜头固定连接的第一连接部和与线路板连接的第二连接部，所述第一连接部朝向所述第二连接部的一侧设有校正平面或者所述第二连接部靠近所述线路板的一侧设有校正平面，所述校正平面与所述镜头的成像面平行，所述校正平面与所述第二连接部之间或者所述校正平面与所述线路板之间设有预定厚度的连接胶层。本发明专利技术的摄像模组可以保证在AA制程中，填充的胶水厚度(连接胶层)是一致的，尤其能够保证所有摄像模组的胶水厚度一致，胶水的收缩量一致，提升产品的一致性和合格率。产品的一致性和合格率。产品的一致性和合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及组装方法


[0001]本专利技术属于光学
，尤其涉及一种摄像模组及组装方法。

技术介绍

[0002]随着光电成像传感器和影像处理系统平台的不断发展，影像处理算法的需求越来越高，使得摄像头的分辨率越来越高，特别是在非消费类领域，包括车载和安防摄像头领域，低像素已经逐渐被淘汰。随着光电成像传感器像素的不断升级，要求摄像头中镜头的解像力越来越高，但是镜头相对于光电成像传感器，解像力余量越来越小，即摄像头模组的焦点深度范围越来越小，则要求摄像头模组组装时的精度就更高。另外，非消费领域类摄像头模组，基本都是定焦模组(非自动对焦)，在温度变化时，镜头的最佳成像面会发生漂移，而且此类模组工作温度条件比较苛刻(例如车载领域一般要求-40—+85℃)，使摄像头模组在全温度范围内保持良好的性能，则要求摄像头模组在组装时具备更高的精度(不仅需要保证常温下性能，还要考虑低温、高温条件下镜头后焦温漂，则在常温下组装时组装余量更小)。
[0003]考虑以上两点：1)光电成像传感器像素升级，镜头相对于光电成像传感器的解像力余量变小，模组的焦点深度范围变小；2)定焦摄像头模组，不同温度条件下，镜头后焦(镜头最佳成像面)位置不同，即温度变化时，摄像头模组会发生跑焦现象。要求摄像头模组组装时，镜头成像面位置与光电成像传感器感光位置尽量重合，偏离越小越好，即要求摄像头模组组装的精度更高。
[0004]针对需要高精度组装的摄像头，行业内普遍采用AA工艺，进行摄像头组装。在AA制程中，AA胶水是不可或缺的一个关键因素：通过AA技术，镜头和线路板校正到最佳相对位置后，是通过AA胶水，把镜头和线路板或者底座连接固定，最终使镜头和线路板始终保持在最佳相对位置(镜头成像面与线路板上光电成像传感器感光面重合)。但是AA胶水有一个特性，固化后会进行收缩，而且胶水厚度不同，收缩量不同；胶水厚度越大，收缩量越大。另一方面，即使胶水厚度相同，由于固化条件的差异(UV曝光固化，热固化)，胶水收缩量也不同；胶水厚度越大，收缩量的差异性也越大。针对胶水的收缩，一般会考虑到这个收缩量，在AA时，预先设定一个固定的补偿量进行补偿。但是一般每个摄像头模组，胶水厚度都不同，则胶水收缩量也不同，这样在AA进行补偿时，按照固定补偿量进行补偿，一部分摄像头模组补偿过多，一部分补偿过少，会导致摄像头模组解像力不一致，无法有效保证所有摄像头模组的解像力达到合格水平。而且，针对以上提到的，需要极高组装精度的摄像头模组，传统的AA胶水收缩量补偿技术已不满足如此高的精度要求。所以，在需要高精密度组装的摄像头模组中，解决AA胶水厚度不一致性是一个非常关键的问题。需要通过实施某种方法，使得摄像头模组胶水厚度一致性好，而且胶水厚度要小(胶水厚度越小，收缩量越小，收缩量差异性越小)，从而控制每个模组胶水收缩量基本相同，在AA时用固定的胶水收缩补偿量进行补偿即可。
[0005]而AA胶水厚度不一致的原因是由于摄像头模组各部件存在偏差。其中主要是光学
镜头的偏差(具体表现为光学后焦偏差和光轴倾斜偏差)，光学镜头由若干镜片组装而成，其中还包含结构件(隔圈，镜筒等)，所有镜片与结构件都存在公差，导致光学镜头的光学焦面相对于胶水粘接面的位置不一致，从而直接导致胶水厚度不一致。另外，光电成像传感器高度偏差和底座高度偏差，直接影响AA间隙的大小，从而影响AA胶水的厚度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种摄像模组及组装方法，解决同一批摄像模组胶水厚度不一致导致的解像力无法保证的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种摄像模组，包括镜头、连接件、线路板和设置在所述线路板的光电成像传感器，沿光轴方向，连接件包括与镜头固定连接的第一连接部和与线路板连接的第二连接部，所述第一连接部朝向所述第二连接部的一侧设有校正平面或者所述第二连接部靠近所述线路板的一侧设有校正平面，所述校正平面与所述镜头的成像面平行，所述校正平面与所述第二连接部之间或者所述校正平面与所述线路板之间设有预定厚度的连接胶层。
[0008]根据本专利技术的一个方面，所述连接胶层设置在所述校正面与所述第二连接部之间，存在：d＝F+h-H；
[0009]其中，d表示所述连接胶层的厚度，F表示所述校正平面到成像面的距离，h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板上表面的高度,H表示第二连接部的高度。
[0010]根据本专利技术的一个方面，所述连接胶层设置在所述校正平面与所述线路板之间，存在d＝F+h；
[0011]其中，d表示所述连接胶层的厚度，F表示所述校正平面到成像面的距离，h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板上表面的高度。
[0012]根据本专利技术的一个方面，所述第二连接部与所述线路板组配，所述第一连接部朝向所述第二连接部的一侧设有校正平面。
[0013]根据本专利技术的一个方面，所述第一连接部与所述第二连接部一体成型，所述第二连接部靠近所述线路板的一侧设有校正平面。
[0014]根据本专利技术的一个方面，所述第一连接部为镜头法兰，所述第二连接部为镜座，所述镜头通过第一连接与所述第二连接部组配，所述第二连接部靠近所述线路板的一侧设有校正平面。
[0015]本专利技术还提供一种用于上述摄像模组的组装方法，包括：
[0016]S1、将镜头与具有尺寸余量的连接件组配；
[0017]S2、确定光电成像传感器感光面距离所述线路板上表面的高度h；
[0018]S3、设定连接胶层的厚度d；
[0019]S4、确定镜头的成像面；
[0020]S5、依据所述步骤S2获得的h值以及设定的d值，以所述镜头的成像面为基准，对第一连接部或第二连接部进行去除材料处理以获得为自由端且与所述成像面平行的校正平面，将第一连接部与第二连接部通过连接胶层固定或者将第二连接部与所述线路板通过连接胶层固定。
[0021]根据本专利技术的一个方面，所述组装方法包括：
[0022]测量第二连接部的高度H，沿光轴方向，将镜头与第一连接部组配，将线路板与第二连接部组配成一个部件；
[0023]测量光电成像传感器感光面距离所述线路板上表面的高度h；
[0024]设定连接胶层的厚度d；
[0025]确定镜头的成像面；
[0026]依据设定的d、测量的H和h，以所述成像面为基准，对第一连接部进行去除材料处理获得与成像面相平行的校正平面，并使校正平面到所述成像面的距离F＝H+d-h；
[0027]将所述第一连接部的校正平面与第二连接部通过连接胶层固定连接。
[0028]根据本专利技术的一个方面，所述组装方法包括：
[0029]沿光轴方向，将镜头和第一连接部、第二连接部组配成一个部件或选择第一连接部和第二连接部为一体成型结构的连接件与镜头组成一个部件；
[0030]测量光电成像传感器感光面距离所述线路板上表面的高度h；
[0031]设定连接胶层的厚度d；
[0032]确定镜头的成像面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，包括镜头(1)、连接件(2)、线路板(3)和设置在所述线路板(3)的光电成像传感器，沿光轴方向，连接件(2)包括与镜头(1)固定连接的第一连接部(21)和与线路板(3)连接的第二连接部(22)，其特征在于，所述第一连接部(21)朝向所述第二连接部(22)的一侧设有校正平面(4)或者所述第二连接部(22)靠近所述线路板(3)的一侧设有校正平面(4)，所述校正平面(4)与所述镜头(1)的成像面平行，所述校正平面(4)与所述第二连接部(22)之间或者所述校正平面(4)与所述线路板(3)之间设有预定厚度的连接胶层(A)。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接胶层(A)设置在所述校正面(4)与所述第二连接部(22)之间，存在：d＝F+h-H；其中，d表示所述连接胶层(A)的厚度，F表示所述校正平面(4)到成像面的距离，h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面的高度,H表示第二连接部(22)的高度。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接胶层(A)设置在所述校正平面(4)与所述线路板(3)之间，存在d＝F+h；其中，d表示所述连接胶层(A)的厚度，F表示所述校正平面(4)到成像面的距离，h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面的高度。4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第二连接部(22)与所述线路板(3)组配，所述第一连接部(21)朝向所述第二连接部(22)的一侧设有校正平面(4)。5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接部(21)与所述第二连接部(22)一体成型，所述第二连接部(22)靠近所述线路板(3)的一侧设有校正平面(4)。6.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接部(21)为镜头法兰，所述第二连接部(22)为镜座，所述镜头(1)通过第一连接(21)与所述第二连接部(22)组配，所述第二连接部(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：张扣文，刘召庆，许银锋，农开勋，周迪长，
申请(专利权)人：宁波为森智能传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：