一种新型导热硅胶垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸、硅胶垫本体和连接结构，本实用新型专利技术通过设置了连接结构于硅油纸外侧，通过拉动凸体带动延伸块向外移动，并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面，然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的，达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下，提高了硅胶垫使用效率的有益效果。硅胶垫使用效率的有益效果。硅胶垫使用效率的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热硅胶垫


[0001]本技术涉及导热硅胶垫相关领域，具体是一种新型导热硅胶垫。

技术介绍

[0002]导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命，电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m
‑
k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。
[0003]当导热硅胶垫在放置的过程中为了提高了导热硅胶垫的保护性，通常会在硅胶垫的外侧设置硅油纸，而硅油纸连接硅胶垫较为紧密，使得在需要使用硅胶垫的过程中难以快速将硅油纸从硅胶垫上取下，降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种新型导热硅胶垫。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种新型导热硅胶垫，该装置包括硅油纸和硅胶垫本体，所述硅油纸粘贴有两个于硅胶垫本体上下端面，所述连接结构设置于硅油纸外侧，所述连接结构包括延伸块、开口、斜面、凸体、固定片、支撑片和卡位结构，所述延伸块设置于硅油纸和硅胶垫本体右端面中部，所述开口开设于延伸块右端面顶部，所述斜面开设于开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸（1）和硅胶垫本体（2），所述硅油纸（1）粘贴有两个于硅胶垫本体（2）上下端面；其特征在于：还包括连接结构（3），所述连接结构（3）设置于硅油纸（1）外侧，所述连接结构（3）包括延伸块（31）、开口（32）、斜面（33）、凸体（34）、固定片（35）、支撑片（36）和卡位结构（37），所述延伸块（31）设置于硅油纸（1）和硅胶垫本体（2）右端面中部，所述开口（32）开设于延伸块（31）右端面顶部，所述斜面（33）开设于开口（32）内侧顶端面右端，所述凸体（34）设置于斜面（33）内侧端面，所述固定片（35）紧固于开口（32）内侧底端面，所述支撑片（36）设置于固定片（35）外侧中上部，且支撑片（36）贴合于开口（32）内侧顶端面，所述卡位结构（37）设置于固定片（35）外侧顶部。2.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述卡位结构（37）包括凹槽（371）、卡位槽（372）和弹性片（373），所述凹槽（371）开设于开口（32）内侧顶端面，且凹槽（371）贴合于固定片（35）外侧顶部，所述卡位槽（372）开设于凹槽（371）内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢志群，伍相羽，
申请(专利权)人：深圳市盈为新源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：