一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条制造技术

一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条，该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层，在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻，构成裸晶发光柔性板，在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层，该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层。本实用新型专利技术所涉及的硅胶挤出封装的柔性LED灯条，灯条可以根据需求制成不同截面形状，可以实现360度全包围封装，并且可以不限长度连续挤出；并且针对现有滴胶导致荧光粉混粉不均匀的问题，直接用添加荧光粉的硅胶挤出灯条，得到无色差光效好的柔性LED灯条。得到无色差光效好的柔性LED灯条。得到无色差光效好的柔性LED灯条。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条


[0001]本技术涉及LED柔性灯条，尤其涉及一种COB灯条灯带。

技术介绍

[0002]市面上的COB柔性LED灯条，基本是采用柔性线路板贴上LED芯片，滴胶封装制成。这种形式的灯条，是通过混合了荧光粉的胶水凝固而成的透光结构进行发光照明。在凝固的过程中，由于胶水具有一定的流动性而且荧光粉的密度大于胶水所以难免会有沉降效应，导致了混粉不均匀的结果。混粉不均的情况会导致滴胶灯条前端和后端很难做到光色无差异。由于COB灯条采用滴胶附着，靠胶水的触边性形成自然水滴半圆形截面。无法做到想要的其它形状。滴胶的设备通常受到长度的影响，无法不限长度的连续滴胶。且无法形成360 度或者更多形状的灌封包覆。
[0003]现有COB灯条的封装要求在滴胶的台面要绝对水平，设备也要绝对精确，稍有不慎，就会生产很多的低品质灯条甚至大批量报废，产品形式单一、效率非常低下。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题提出了一种能够解决上述问题的柔性LED灯条，该灯条可以根据需求制成不同截面形状，可以实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条，其特征在于，该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层，在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻，构成裸晶发光柔性板，在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层，该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层。2.根据权利要求1所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条，其特征在于，该柔性硅胶包覆层外包在裸晶发光柔性板之外，是360度全包围结构或者是180
°
半周包围结构。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁灵，
申请(专利权)人：深圳市乐的美光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：