一种导通弹片及导通组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导通弹片及导通组件，导通弹片包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，所述弹性臂包括依次相连的第一力臂、第二力臂和第三力臂，所述焊接部的一端朝所述焊接部的上方弯折延伸形成所述第一力臂，所述焊接部、所述第一力臂及所述第二力臂三者形成Z字型结构，所述第二力臂远离所述第一力臂的一端朝远离所述第一力臂的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂，所述第三力臂连接所述接触部。本导通弹片结构新颖、简单，加工容易、制造成本低廉；本导通弹片能够很好地适用于终端电子产品高度方向空间受限的应用场景，可满足终端电子产品超薄化的发展趋势。端电子产品超薄化的发展趋势。端电子产品超薄化的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种导通弹片及导通组件


[0001]本技术涉及弹片连接器
，尤其涉及一种导通弹片及导通组件。

技术介绍

[0002]现有技术中，导通弹片的结构多种多样，常用的导通弹片的工作方式一般为垂直向下压缩接触实现导通功能，应用容易受限，例如，当板上空间不足且需要板端外侧实现接触导通时。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的导通弹片及具有该导通弹片的导通组件。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：一种导通弹片，包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，所述弹性臂包括依次相连的第一力臂、第二力臂和第三力臂，所述焊接部的一端朝所述焊接部的上方弯折延伸形成所述第一力臂，所述焊接部、所述第一力臂及所述第二力臂三者形成Z字型结构，所述第二力臂远离所述第一力臂的一端朝远离所述第一力臂的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂，所述第三力臂连接所述接触部。
[0005]进一步的，所述第二力臂与所述焊接部平行设置。
[0006]进一步的，所述弹性臂还包括弧形力臂，所述第一力臂与所述第二力臂通过所述弧形力臂相连。
[0007]进一步的，所述焊接部上设有若干个焊接插脚。
[0008]进一步的，所述焊接部的相对两侧分别设有所述焊接插脚。
[0009]进一步的，所述接触部呈U字型。
[0010]进一步的，所述导通弹片为有一块金属板材弯折成型的一体式结构。
[0011]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：导通组件，包括第一导通件和第二导通件，还包括用于导通所述第一导通件和所述第二导通件的导通弹片，所述导通弹片为上述导通弹片。
[0012]进一步的，所述导通弹片焊接于所述第一导通件的端部，所述第二导通件位于所述第一导通件的端部的外侧。
[0013]进一步的，所述第二导通件上设有台阶部，所述台阶部的台阶面上设有与所述导通弹片相配合的导通面，所述接触部位于所述台阶部内。
[0014]本技术的有益效果在于：本导通弹片结构新颖、简单，加工容易、制造成本低廉；本导通弹片能够很好地适用于终端电子产品高度方向空间受限的应用场景，可满足终端电子产品超薄化的发展趋势。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的导通弹片的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例一的导通弹片的正视图；
[0017]图3为本技术实施例一的导通弹片的俯视图；
[0018]图4为本技术实施例一的导通组件的剖视图。
[0019]标号说明：
[0020]1、焊接部；
[0021]2、弹性臂；21、第一力臂；22、第二力臂；23、第三力臂；24、弧形力臂；
[0022]3、接触部；
[0023]4、折弯圆角；
[0024]5、焊接插脚；
[0025]6、第一导通件；
[0026]7、第二导通件；71、台阶部；
[0027]8、导通弹片；
[0028]9、阻挡件。
具体实施方式
[0029]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0030]请参照图1至图4，一种导通弹片，包括依次相连的焊接部1、弹性臂2和接触部3，所述弹性臂2包括依次相连的第一力臂21、第二力臂22和第三力臂23，所述焊接部1的一端朝所述焊接部1的上方弯折延伸形成所述第一力臂21，所述焊接部1、所述第一力臂21及所述第二力臂22三者形成Z字型结构，所述第二力臂22远离所述第一力臂21的一端朝远离所述第一力臂21的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂23，所述第三力臂23连接所述接触部3。
[0031]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本导通弹片8结构新颖、简单，加工容易、制造成本低廉；本导通弹片8能够很好地适用于终端电子产品高度方向空间受限的应用场景，可满足终端电子产品超薄化的发展趋势。
[0032]进一步的，所述第二力臂22与所述焊接部1平行设置。
[0033]由上述描述可知，第二力臂22远离所述焊接部1的面(即第二力臂22的顶面)可以作为SMD工艺的吸取面，方便了导通弹片8的安装使用，利于增强用户体验。
[0034]进一步的，所述弹性臂2还包括弧形力臂24，所述第一力臂21与所述第二力臂22通过所述弧形力臂24相连。
[0035]由上述描述可知，弧形力臂24能够改善第一力臂21与第二力臂22连接处应力集中的现象，利于增强导通弹片8的结构稳定性，使得导通弹片8经久耐用，更重要的是，弧形力臂24的设置能够增大导通弹片8整体的弹力，使得导通弹片8能够更稳定地实现导通，有效地提高了导通弹片8的工作稳定性。
[0036]进一步的，所述焊接部1上设有若干个焊接插脚5。
[0037]由上述描述可知，导通弹片8既可采用面焊接的焊接方式与外部构件进行焊接，也可以采用插脚焊接的焊接方式与外部构件进行焊接，还可以采用面焊接与插脚焊接的组合
焊接方式与外部构件进行焊接。
[0038]进一步的，所述焊接部1的相对两侧分别设有所述焊接插脚5。
[0039]由上述描述可知，焊接插脚5的设置能够提高导通弹片8与外部构件焊接的稳定性。
[0040]进一步的，所述接触部3呈U字型。
[0041]由上述描述可知，呈U字型的接触部3可以防止导通弹片8意外刮伤、刮花待导通部件，利于增强用户体验。
[0042]进一步的，所述导通弹片8为有一块金属板材弯折成型的一体式结构。
[0043]由上述描述可知，导通弹片8加工成型工艺简单，加工效率高，结构稳定性好。
[0044]导通组件，包括第一导通件6和第二导通件7，还包括用于导通所述第一导通件6和所述第二导通件7的导通弹片8，所述导通弹片8为上述导通弹片8。
[0045]进一步的，所述导通弹片8焊接于所述第一导通件6的端部，所述第二导通件7位于所述第一导通件6的端部的外侧。
[0046]进一步的，所述第二导通件7上设有台阶部71，所述台阶部71的台阶面上设有与所述导通弹片8相配合的导通面，所述接触部3位于所述台阶部71内。
[0047]由上述描述可知，导通组件整体高度小，特别适合轻薄化的终端电子产品。
[0048]实施例一
[0049]请参照图1至图4，本技术的实施例一为：请结合图1至图3一种导通弹片8，包括依次相连的焊接部1、弹性臂2和接触部3，所述弹性臂2包括依次相连的第一力臂21、第二力臂22和第三力臂23，所述焊接部1的一端朝所述焊接部1的上方弯折延伸形成所述第一力臂21，所述焊接部1、所述第一力臂21及所述第二力臂22三者形成Z字型结构，所述第二力臂22远离所述第一力臂21的一端朝远离所述第一力臂21的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂23，所述第三力臂23连接所述接触部3。
[0050]如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通弹片，包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，其特征在于：所述弹性臂包括依次相连的第一力臂、第二力臂和第三力臂，所述焊接部的一端朝所述焊接部的上方弯折延伸形成所述第一力臂，所述焊接部、所述第一力臂及所述第二力臂三者形成Z字型结构，所述第二力臂远离所述第一力臂的一端朝远离所述第一力臂的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂，所述第三力臂连接所述接触部。2.根据权利要求1所述的导通弹片，其特征在于：所述第二力臂与所述焊接部平行设置。3.根据权利要求1所述的导通弹片，其特征在于：所述弹性臂还包括弧形力臂，所述第一力臂与所述第二力臂通过所述弧形力臂相连。4.根据权利要求1所述的导通弹片，其特征在于：所述焊接部上设有若干个焊接插脚。5.根据权利要求4所述的导通弹片，其特征在于：所述焊接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：何黎，王祥，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：