【技术实现步骤摘要】
FOG邦定治具
[0001]本技术涉及显示屏生产设备
,特别涉及一种FOG邦定治具。
技术介绍
[0002]随着触摸屏手机的广泛受欢迎影响,手机触摸屏越来越朝着屏占比高的方向发展,而柔性线路板的应用使得手机等智能设备的显示屏总成的屏占比可轻松突破95%以上。
[0003]然而,由于柔性线路板在手机显示屏总成上的应用使得区别于传统制程工艺,在制程过程中,需要将显示屏玻璃面板先进行COG邦定(芯片邦定在玻璃上),然后再进行FOG邦定(将柔性线路板与芯片进行邦定)。
[0004]COG邦定的过程一般采用AFC导电胶高温粘结(温度控制在150度左右,邦定时间为6秒左右),FOG邦定过程也采用AFC导电胶高温粘结,但是FOG邦定的温度要求高达180度以上,且邦定时间超过8秒,这样在邦定过程中,容易使得邦定好的COG邦定区重新升温至130度以上,使得COG邦定区域出现气泡,导电粒子变浅等异常问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种FOG邦定治具,解决了由于在进行FOG邦定时加热使得COG ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FOG邦定治具,其特征在于,所述FOG邦定治具包括第一放置板、第二放置板和固定支撑块,所述固定支撑块设于所述第一放置板和所述第二放置板的中部,所述固定支撑块的内部中空,且所述固定支撑块在靠近所述第一放置板的一侧设有若干排气口,所述固定支撑块的侧边设有进气孔,所述进气孔与气泵的气管连接,所述排气口朝上设置,所述排气口沿FOG邦定区域阵列排布。2.根据权利要求1所述的FOG邦定治具,其特征在于,所述第一放置板和所述第二放置板的表面均设有有特氟龙涂层。3.根据权利要求1所述的FOG邦定治具,其特征在于,所述第一放置板上表面设有若干负压孔,所述负压孔导通至所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏恩平,
申请(专利权)人:抚州联创电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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