一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装制造技术

技术编号:31208371 阅读:44 留言:0更新日期:2021-12-04 17:24
本实用新型专利技术涉及焊接定位技术领域,具体为一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装,包括工作台,所述工作台的内部固定连接有连接底座,所述连接底座的一侧转动连接有转动齿轮,所述转动齿轮的内部固定连接有螺纹转杆,所述螺纹转杆的表面转动连接有固定座,所述固定座远离转动齿轮的一侧固定连接有直角固定块,所述螺纹转杆的表面远离转动齿轮的一端设置有调控装置,所述转动齿轮的表面设置有压动装置。本实用新型专利技术通过设置调控装置和压动装置,利用相对立的固定方式达到对陶瓷覆铜板进行精准固定的效果,避免其在焊接期间发生偏移的问题,达到对固定后的陶瓷覆铜板进行压平的效果,避免陶瓷覆铜板表面鼓起影响焊接的问题。陶瓷覆铜板表面鼓起影响焊接的问题。陶瓷覆铜板表面鼓起影响焊接的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装


[0001]本技术涉及焊接定位
,具体为一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装。

技术介绍

[0002]陶瓷覆铜板是指在陶瓷表面进行金属化的特殊工艺板,由于其具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力,优异的耐焊锡性以及高附着强度,同时可以刻蚀出各种路线图形,已经成为重要的电子封装材料,大量应用于电子领域,陶瓷覆铜板是一种新兴材料,被广泛应用于手机、平板电脑等芯片中,它具有阻断信号接收等功能。
[0003]目前,陶瓷覆铜板的制备方法分为直接覆铜法与活性金属焊接法,其中陶瓷覆铜板在焊接时难以对定位后的陶瓷覆铜板进行固定,导致陶瓷覆铜板在焊接期间偏移的问题,而陶瓷覆铜板本身具有弹边性质,一般的固定工具在进行夹持固定时为了保障精准度容易因用力过大导致陶瓷覆铜板鼓起,鉴于此,我们提出一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装。

技术实现思路

[0004]本说明书提供一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装。
[0005]本说明书实施例提供一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装,包括工作台,所述工作台的内部固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部固定连接有连接底座(2),所述连接底座(2)的一侧转动连接有转动齿轮(3),所述转动齿轮(3)的内部固定连接有螺纹转杆(4),所述螺纹转杆(4)的表面转动连接有固定座(5),所述固定座(5)远离转动齿轮(3)的一侧固定连接有直角固定块(6),所述螺纹转杆(4)的表面远离转动齿轮(3)的一端设置具有精准定位功能的调控装置(7),所述转动齿轮(3)的表面设置具有压平功能的压动装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板焊接用精确定位工装,其特征在于:所述调控装置(7)包括有限位滑座(71),所述限位滑座(71)的后部与工作台(1)的内部滑动连接,所述限位滑座(71)靠近转动齿轮(3)的一侧固定连接有橡胶弹簧(72),所述限位滑座(71)位于橡胶弹簧(72)的内部固定连接有伸缩导杆(73),所述伸缩导杆(73)的端部固定连接有直角推块(74)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭焱海静屈重年
申请(专利权)人:南阳师范学院
类型:新型
国别省市:

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