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一种温度稳定型介电陶瓷材料的制备方法技术

技术编号:3120801 阅读:110 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种铅系温度稳定型介电陶瓷材料的制备方法,其技术关键是按化学计量比将PbO、WO↓[3]、TiO↓[2]和Nb↓[2]O↓[5]在乙醇介质中球磨得浆料,将可溶性镍盐、镁盐和锰盐的水溶液加至上述浆料中球磨、烘干、研磨,在750℃~950℃下焙烧1~4h后球磨得到预烧粉体,预烧粉体经加压成型于在1050℃~1200℃烧结成陶瓷。本发明专利技术降低了陶瓷的烧结温度和烧结时间,从而减少了氧化铅的挥发,也降低了能耗和生产成本,改善了生产环境;制备出的介电陶瓷材料室温介电常数可达4300以上。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种介电陶瓷材料的制备方法,特别是一种铅系温度稳定型介电陶瓷材料的制备方法
技术介绍
多层陶瓷电容器(MLCC)是将电极材料和陶瓷坯体以多层交替形式并联叠合,烧制成一个整体。由于MLCC体积小、容量大、性能稳定、价廉,特别适合于片式化表面组装,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这些突出特性使MLCC成为目前世界上用量最大、发展最快的一种片式化电子元件。特别是X7R型MLCC,温度稳定性最好,是笔记本电脑、掌上电脑、移动电话、数码相机、汽车等不可缺少的元件,其市场需求量占MLCC总量的40%以上。根据国际电子工业协会EIA标准,X7R指在温度区间-55~+125℃之间,容温变化率≤±15%,介电损耗(tgδ)≤2.5%。目前,研究比较成熟的满足X7R特性的材料体系主要有两类一类是铅系弛豫铁电陶瓷;另一类是非铅系BaTiO3基介电陶瓷。尽管BaTiO3被作为制作陶瓷电容器的主流材料,但它的介电常数较低,上限约为10000~14000,并且烧成温度偏高(>1300℃),需采用成本较高的贵金属钯或银钯合金作为MLCC的内电极材料,成本较高。而具有钙铁矿结构的弛豫型铁电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度稳定型介电陶瓷材料的制备方法,其制备工艺依次包括如下步骤:a.按通式xPb(Mg↓[1/2]W↓[1/2])O↓[3]-yPb(Ni↓[1/3]Nb↓[2/3])O↓[3]-(1-x-y)PbTiO↓[3]+aWO↓[3]+bMnO↓[2]所表示的化学计量比将PbO、WO↓[3]、TiO↓[2]和Nb↓[2]O↓[5]在乙醇介质中球磨得浆料A,式中x=0.25~0.35,y=0.35~0.45,3.0mol%≤a≤20.0mol%,0.25mol%≤b≤1.5mol%,a表示相对于计量比的WO↓[3]过量的物质的量分数,b表示掺杂剂MnO↓[2]相对于主成分xPb(Mg↓[1/2]W↓...

【技术特征摘要】
1.一种温度稳定型介电陶瓷材料的制备方法,其制备工艺依次包括如下步骤a.按通式xPb(Mg1/2W1/2)O3-yPb(Ni1/3Nb2/3)O3-(1-x-y)PbTiO3+aWO3+bMnO2所表示的化学计量比将PbO、WO3、TiO2和Nb2O5在乙醇介质中球磨得浆料A,式中x=0.25~0.35,y=0.35~0.45,3.0mol%≤a≤20.0mol%,0.25mol%≤b≤1.5mol%,a表示相对于计量比的WO3过量的物质的量分数,b表示掺杂剂MnO2相对于主成分xPb(Mg1/2W1/2)O3-yPb(Ni1/3Nb2/3)O3-(1-x-y)PbTiO3的物质的量分数;b.按上述通式所表示的化学计量的可溶性镍(II)盐、镁(II)盐和锰(II)盐的水溶液加至浆料A中球磨得浆料B;c.将浆料B烘干、研磨得C;d.将C在750~950℃下焙烧后球磨得预烧粉体D;e.预烧粉体D...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔斌高秀华李恒欣史启祯
申请(专利权)人:西北大学
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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