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多晶硅硅芯焊接设备制造技术

技术编号:31207404 阅读:46 留言:0更新日期:2021-12-04 17:22
一种多晶硅硅芯焊接设备。解决了现有射频焊接不可靠,容易损伤硅芯的问题。它包括高频焊接机、保护箱和和用于夹持待焊接件的夹持机构,所述的高频焊接机设有伸入保护箱内用于待焊接件焊接的焊接头,所述的夹持机构夹持待焊接件并使得待焊接件的待焊接部处于保护箱内,所述的焊接头上设有由焊接头加热用于待焊接件预热的预热组件。本实用新型专利技术的有益效果是,通过高频焊接机和预热组件的设置,可以对待焊接件进行焊接预热和高频感应加热,待焊接件面焊接部的外温差更小,整个焊接面完全处于熔融状态时融化高度也相对较小,焊接强度更高,导电性能也更强。本实用新型专利技术还具有结构简单,装配方便,动作可靠,使用寿命长等优点。使用寿命长等优点。使用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】
多晶硅硅芯焊接设备


[0001]本技术涉及一种多晶硅生产领域,具体涉及一种多晶硅硅芯焊接设备。

技术介绍

[0002]目前,改良西门子法是多晶硅材料制备的主流生产方法,主要通过含硅气体在还原炉内的多晶硅基体表面反应沉积生产多晶硅。而硅芯则通过夹持装置均匀分布于还原炉地盘上,每两根硅芯通过顶部的横梁部分形成导电回路,多对硅芯通过底盘的电极导电后发热至气体反应温度,使得还原炉内部的气体在硅芯表面反应生成多晶硅并富集在硅芯表面,实现硅芯的生长,从而生产多晶硅材料。
[0003]采用上述方法生产出的单根硅芯是一个整体,一般为8

15mm直径的圆柱形硅芯或者相应边长的方形硅芯。但随着多晶硅生产技术的不断发展,还原炉从径向及高度方面不断增长,衍生出超4m高度的大型还原炉,相应的硅芯高度也要求达到3m甚至更高。在硅芯生产制备过程中,硅芯高度需要统一,因此须对硅心进行裁切,但由于受应力、刀具、卡具等因素的影响,硅芯断裂难免发生,使硅心的长度达不到还原炉的使用要求,无法使用。因此,如何将断裂的硅芯进行合理的再次利用,如何延长硅芯,提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于:包括高频焊接机(1)、保护箱(2)和和用于夹持待焊接件的夹持机构(3),所述的高频焊接机(1)设有伸入保护箱(2)内用于待焊接件焊接的焊接头(11),所述的夹持机构(3)夹持待焊接件并使得待焊接件的待焊接部处于保护箱(2)内,所述的焊接头(11)上设有由焊接头(11)加热用于待焊接件预热的预热组件(4)。2.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的预热组件(4)包括预热件(41),所述的焊接头(11)通过高频感应磁场加热预热件(41)并通过预热件(41)对待焊接件预热。3.根据权利要求2所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的预热件(41)上设有供焊接头(11)产生的高频感应磁场穿过的多个开口(411)。4.根据权利要求3所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的预热组件(4)包括绝缘件(42),所述的预热件(41)套设于绝缘件(42)内。5.根据权利要求4所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的焊接头(11)上设有安装孔(111),所述的绝缘件(42)套设于安装孔(111)内。6.根据权利要求5所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的预热件(41)穿过焊接头(11)的安装孔(111)且焊接头(11)设于预热件(41)开口(411)的中部处。7.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接设备,其特征在于所述的保护箱(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:张忠杰
申请(专利权)人:张忠杰
类型:新型
国别省市:

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