【技术实现步骤摘要】
一种用于光模块芯片的温度校准装置
[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种用于光模块芯片的温度校准装置。
技术介绍
[0002]对光模块芯片温度进行校准是芯片生产中必要的一个环节，而现有的温度校准方法一般采用多通道板对芯片进行预热，然后在常温下通过红外传感器来校准温度，其中整个过程均需要人工手动控制。
[0003]现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低。因此，为了解决此类问题，我们提出一种用于光模块芯片的温度校准装置。
技术实现思路
[0004]本技术提出的一种用于光模块芯片的温度校准装置，解决了现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于光模块芯片的温度校准装置，包括支撑块和固定杆，所述支撑块的顶端开设有凹槽，所述凹槽内安装有伺服电机，所述凹槽内安装有传送机构，且所述传送机构包括驱动杆、传动带...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光模块芯片的温度校准装置，包括支撑块(1)和固定杆(2)，其特征在于，所述支撑块(1)的顶端开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内安装有伺服电机(4)，所述凹槽(3)内安装有传送机构，且所述传送机构包括驱动杆(5)、传动带(6)、从动杆(7)和传送带(8)，所述凹槽(3)内转动安装有驱动杆(5)，所述驱动杆(5)与伺服电机(4)的输出轴通过皮带轮连接有传动带(6)，所述凹槽(3)内转动安装有从动杆(7)，所述从动杆(7)与驱动杆(5)共同连接有传送带(8)，所述传送带(8)的顶端安装有加热机构，所述支撑块(1)的顶端固定安装有两个呈对称设置的限位块(9)；两个所述固定杆(2)之间安装有校准机构，且所述校准机构包括滑动杆(10)、滑动块(11)和温度传感器(12)，两个所述固定杆(2)之间固定安装有滑动杆(10)，所述滑动杆(10)滑动套接有滑动块(11)，所述滑动块(11)的底端固定安装有温度传感器(12)，所述温度传感器(12)的型号为PT100。2.根据权利要求1所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述支撑块(1)的顶端固定安装有两个呈对称设置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张槐鼎，
申请(专利权)人：武汉易讯通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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