一种电子产品生产用电路板焊锡装置制造方法及图纸

技术编号:31205619 阅读:32 留言:0更新日期:2021-12-04 17:18
本实用新型专利技术公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置,包括加工台,所述加工台的下端固定安装有U型板和固定座,且固定座位于U型板的后方,所述加工台的上端外表面固定安装靠近一侧固定安装有左竖板,所述加工台的上端外表面靠近另一侧固定安装有右竖板,且右竖板的一侧外表面固定安装有控制箱,所述左竖板和右竖板通过导轨固定连接,且导轨上贯穿有液压缸,所述加工台的上端外表面固定安装有吸风机构和旋转机构,且旋转机构位于吸风机构的一侧,所述液压缸的下端固定连接有伸缩杆。本实用新型专利技术所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,具备快速旋转,同时可以将焊锡产生的烟气进行吸收。吸收。吸收。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用电路板焊锡装置


[0001]本技术涉及焊锡装置领域,特别涉及一种电子产品生产用电路板焊锡装置。

技术介绍

[0002]电子产品生产用电路板焊锡装置是给电路板进行焊接,在制作电子产品用电路板有着重要的作用;
[0003]但是现有的电子产品生产用电路板焊锡装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善,首先,现有的电子产品生产用电路板焊锡装置在使用时,由于锡焊电路板会冒出难闻的烟气,对周围环境造成污染;其次,现有的电子产品生产用电路板焊锡装置没有旋转装置,再给电路板背面进行焊锡时,需要人工翻转电路板,很容易烫伤人。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电子产品生产用电路板焊锡装置,可以有效解决
技术介绍
中:现有的电子产品生产用电路板焊锡装置在使用时,由于锡焊电路板会冒出难闻的烟气,对周围环境造成污染;其次,现有的电子产品生产用电路板焊锡装置没有旋转装置,再给电路板背面进行焊锡时,需要人工翻转电路板,很容易烫伤人。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
>[0006]一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:包括加工台(1),所述加工台(1)的下端固定安装有U型板(2)和固定座(3),且固定座(3)位于U型板(2)的后方,所述加工台(1)的上端外表面固定安装靠近一侧固定安装有左竖板(4),所述加工台(1)的上端外表面靠近另一侧固定安装有右竖板(5),且右竖板(5)的一侧外表面固定安装有控制箱(6),所述左竖板(4)和右竖板(5)通过导轨(7)固定连接,且导轨(7)上贯穿有液压缸(8),所述加工台(1)的上端外表面固定安装有吸风机构(9)和旋转机构(10),且旋转机构(10)位于吸风机构(9)的一侧,所述液压缸(8)的下端固定连接有伸缩杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:所述吸风机构(9)包括金属板(91)、吸风口(92)、导风管(93)、固定箱(94)、微型风机(95)和出风管(96),所述金属板(91)固定安装在加工台(1)的上端外表面,所述金属板(91)的一侧外表面开设有吸风口(92),且金属板(91)的下端固定连接有导风管(93),且导风管(93)的一端固定连接有固定箱(94),所述固定箱(94)的内部固定安装有微型风机(95),所述微型风机(95)的一侧固定安装有出风管(96)。3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟波
申请(专利权)人:深圳市铭明电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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