一种分体式读头传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种分体式读头传感器，属于电磁传感器的技术领域。一种分体式读头传感器包括读头和插头；本实用新型专利技术将感应电路板和信息处理用电路板呈分体布置，并将体积较小的感应电路板设置于读头内，将体积较大的信息处理用电路板设置于插头内，再将感应电路板和信息处理用电路板通过导线电连接，可使得读头仅需提供较小的安装腔即可安装体积较小的感应电路板，将体积较大的信息处理用电路板外置于读头外，为缩小读头的体积以及读头上安装孔的孔距提供了条件，从而使得读头传感器能适应具有较小安装空间的小型或超小型的模组设备的使用环境，减小了使用限制，适应性更好，利于读头传感器的使用和推广。读头传感器的使用和推广。读头传感器的使用和推广。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式读头传感器


[0001]本技术涉及电磁传感器的
，具体是涉及一种分体式读头传感器。

技术介绍

[0002]读头传感器作为电磁传感器中的一种，能配合限位磁铁或磁条使用，实现位置监测或行程控制。
[0003]目前，市面上常用的读头传感器一般分为读头和插头，读头通过导线连接于插头上，使用时，插头处于外接状态且插头插入到驱动器接收端口上，实现电路导通。但是，现有的读头内感应电路板和信息处理用电路板为一整体结构，导致设置于读头需要提供一足够大的安装腔来安装上述的整体的电路板结构，从而导致了读头的体积较大，并且，为了保证读头后续的安装稳定性，读头上的安装孔的孔距也较大，而通常使用到读头传感器的模组设备也需要提供足够大的安装空间来安装体积较大的读头，因此，现有的读头难以适应小型或超小型的模组设备上安装空间较小的使用环境，使用限制较大，不利于读头传感器的使用和推广。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述问题，现旨在提供一种分体式读头传感器，以将感应电路板和信息处理用电路板呈分体式布置，并且将感应电路板设置于读头内，而将信息处理用电路板设置于插头内，并将感应电路板和信息处理用电路板通过导线电连接，使得读头内仅有体积较小的感应电路板，从而使得读头仅需提供较小的内腔即可，利于缩小读头的体积以及读头上安装孔的孔距，适应较小安装空间的小型或超小型的模组设备的使用环境，减小了使用限制，利于读头传感器的使用和推广。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种分体式读头传感器，包括读头和插头，读头和插头之间通过导线电连接，具有这样的特征，还包括呈分体式布置的感应电路板和信息处理用电路板，读头开设有一安装腔，且读头的一侧开设有连通安装腔的接线孔，感应电路板设置于安装腔内，信息处理用电路板设置于插头内，并且感应电路板和信息处理用电路板通过导线电连接，导线电连接于感应电路板的一端从接线孔内穿过，并且，读头上还开设有若干间隔布置的安装孔。
[0007]上述的一种分体式读头传感器，其中，安装腔为开口腔，安装腔的腔口内设置有封盖。
[0008]上述的一种分体式读头传感器，其中，读头为长方体结构，安装腔的腔口、接线孔以及安装孔分别位于三个相互交汇的侧面上，并且，安装孔垂直于接线孔布置。
[0009]上述的一种分体式读头传感器，其中，安装腔为矩形腔体，且安装腔的长度方向与读头的长度方向一致，同时，接线孔位于安装腔的长度方向的一端。
[0010]上述的一种分体式读头传感器，其中，安装孔位于安装腔的腔底的一侧，且安装孔和安装腔之间设置有间隔。
[0011]上述的一种分体式读头传感器，其中，安装腔内且位于其腔底设置有下沉式台阶，且下沉式台阶位于安装腔连通接线孔的一端。
[0012]上述的一种分体式读头传感器，其中，下沉式台阶设置有若干级，且最下一级台阶位于接线孔的下方。
[0013]上述的一种分体式读头传感器，其中，若干安装孔位于下沉式台阶背离接线孔的一侧，且若干安装孔均为贯穿孔。
[0014]上述的一种分体式读头传感器，其中，安装腔的腔底开设有卡槽，感应电路板的一侧边沿嵌设于卡槽内。
[0015]上述的一种分体式读头传感器，其中，读头上且位于设置有安装腔的腔口的一侧面上还开设有若干限位孔，且若干限位孔位于安装腔的两端，同时，一限位孔与接线孔连通，一限位孔沿安装腔的侧壁从腔口延伸至腔底并于安装腔的侧壁上形成开口，感应电路板的另一侧边嵌入到开口中。
[0016]上述技术方案的积极效果是：
[0017]上述的分体式读头传感器，将感应电路板和信息处理用电路板分体布置，同时，将体积较小的感应电路板设置于读头内，将体积较大的信息处理用电路板设置于插头内，并通过导线将感应电路板和信息处理用电路板电连接，可使得读头内仅有体积较小的感应电路板，从而使得在体积较小的读头上设置容积较小的安装腔时，也能通过该安装腔安装感应电路板，为缩小读头的体积以及读头上安装孔的孔距提供了条件，使得读头传感器能适应具有较小安装空间的小型或超小型的模组设备的使用环境，使用范围更广，适应性更好，利于读头传感器的使用和推广。
附图说明
[0018]图1为本技术的一种分体式读头传感器的读头的结构图；
[0019]图2为本技术的一种分体式读头传感器的读头打开封盖后的结构图；
[0020]图3为本技术的一种分体式读头传感器的读头打开封盖并拆卸感应电路板后的结构图。
[0021]附图中：1、读头；11、安装腔；12、接线孔；13、安装孔；14、封盖；15、下沉式台阶；16、卡槽；17、限位孔；171、开口；2、导线；3、感应电路板。
具体实施方式
[0022]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至附图3对本技术提供的技术方案作具体阐述，但以下内容不作为本技术的限定。
[0023]图1为本技术的一种分体式读头传感器的读头的结构图；图2为本技术的一种分体式读头传感器的读头打开封盖后的结构图；图3为本技术的一种分体式读头传感器的读头打开封盖并拆卸感应电路板后的结构图。如图1、图2以及图3所示，本实施例提供的分体式读头传感器包括：读头1和插头，且读头1和插头之间通过导线2电连接，使得在使用读头传感器时，读头1用于信号感应，插头插入到驱动器接收端口上，实现电路导通。
[0024]具体的，用于信号感应的感应电路板3和用于信息处理的信息处理用电路板呈分
体式布置，此时，感应电路板3体积小于信息处理用电路板，同时，于读头1上开设有一安装腔11，并于读头1的一侧开设有连通安装腔11的接线孔12，通过接线孔12将安装腔11和外界连通，为后续导线2在读头1和插头之间连接提供了条件。并且，感应电路板3设置于安装腔11内，信息处理用电路板设置于插头内，实现了体积较大的信息处理用电路板外置于读头1外，使得体积较小的感应电路板3安装于读头1内，而体积较大的信息处理用电路板安装于插头内，从而使得读头1仅需提供容积较小的安装腔11即可实现对感应电路板3的安装，相较于现有将感应电路板3和信息处理用电路板采用一体式设置并均安装于读头1内的结构而言，可使得读头1仅具有信号感应的作用，从而利于实现读头1的小型化，缩小读头1的体积，适应具有较小安装空间的小型或超小型的模组设备的使用环境，使用范围更广，适应性更好，利于读头传感器的使用和推广。并且，感应电路板3和信息处理用电路板通过导线2电连接，导线2电连接于感应电路板3的一端从接线孔12内穿过，通过导线2实现了感应电路板3和信息处理用电路板之间的电信号的传输，实现电路导通，并通过接线孔12为导线2在读头1上的安装提供了通道，方便了读头1的接线 。并且，于读头1上还开设有若干间隔布置的安装孔13，通过安装孔13将读头1安装于模组设备相应的结构上，方便读头1在模组设备上的稳定安装，结构设计更合理。
[0025]更加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式读头传感器，包括读头和插头，所述读头和所述插头之间通过导线电连接，其特征在于，还包括呈分体式布置的感应电路板和信息处理用电路板，所述读头开设有一安装腔，且所述读头的一侧开设有连通所述安装腔的接线孔，所述感应电路板设置于所述安装腔内，所述信息处理用电路板设置于所述插头内，并且所述感应电路板和所述信息处理用电路板通过导线电连接，所述导线电连接于所述感应电路板的一端从所述接线孔内穿过，并且，所述读头上还开设有若干间隔布置的安装孔。2.根据权利要求1所述的分体式读头传感器，其特征在于，所述安装腔为开口腔，所述安装腔的腔口内设置有封盖。3.根据权利要求2所述的分体式读头传感器，其特征在于，所述读头为长方体结构，所述安装腔的腔口、所述接线孔以及所述安装孔分别位于三个相互交汇的侧面上，并且，所述安装孔垂直于所述接线孔布置。4.根据权利要求3所述的分体式读头传感器，其特征在于，所述安装腔为矩形腔体，且所述安装腔的长度方向与所述读头的长度方向一致，同时，所述接线孔位于所述安装腔的长度方向的一端。5.根据权利要求3所述的分体式读头传感器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张潮辉，陆登程，
申请(专利权)人：霍浦科技宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：