半导体镀膜夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体镀膜夹具，涉及半导体技术领域，包括夹具本体，夹具本体上设有样品传递单元和样品夹取单元；样品传递单元用于待切割样品的传递，样品夹取单元用于夹持多个切割后样品。利用夹具本体上设置的样品传递单元实现待切割样品的传递，同时利用样品夹取单元实现多个切割后样品的夹持，在实际作业时，仅使用本申请提供的半导体镀膜夹具既能够实现待切割样品的传递又能够实现多个切割后样品的夹持，操作简单，且减少了样品的传递次数，从而减少作业风险，节省时间，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
半导体镀膜夹具


[0001]本技术涉及半导体夹具
，尤其是涉及一种半导体镀膜夹具。

技术介绍

[0002]半导体样品在常规镀膜过程中，需要利用传递夹具先将待作业样品传递至真空腔室，经操作后，将作业完成的样品放置在夹取夹具上，每次一个完整的作业需传递夹具和夹取夹具互相传递切换，因当前传递夹具仅能实现传递样品的功能，而夹取夹具仅能实现接收样品的功能。因此，整个工序繁多、操作复杂，产量较低，并且多次操作容易导致样品破损、掉落，增加设备维护的次数。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体镀膜夹具，以解决现有的半导体镀膜夹具完成一个完整的作业需传递夹具和夹取夹具互相传递切换，整个工序繁多、操作复杂，产量较低，并且多次操作容易导致样品破损、掉落，增加设备维护次数的技术问题。
[0004]本技术提供的半导体镀膜夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设有样品传递单元和样品夹取单元；
[0005]所述样品传递单元用于待切割样品的传递，所述样品夹取单元用于夹持多个切割后样品。
[0006]进一步的，所述样品传递单元包括第一限位结构和挡板组件；所述第一限位结构设置在所述夹具本体的一端，用于限定待切割样品的首端在其宽度方向的移动；所述挡板组件设置在所述夹具本体的另一端，用于限定所述待切割样品的尾端在其宽度方向和长度方向的移动；
[0007]所述样品夹取单元包括弹性组件以及设置在所述夹具本体上的容纳槽，所述容纳槽处于所述第一限位结构和所述挡板组件之间，所述弹性组件设置在所述夹具本体上，且位于所述容纳槽的远离所述第一限位结构的一侧，用于向所述容纳槽靠近所述第一限位结构的一侧施加弹力，能够将堆叠在所述容纳槽内的多个切割后样品夹持。
[0008]进一步的，所述第一限位结构包括间隔设置的第一限位件和第二限位件；所述第一限位件用于限定所述待切割样品一侧的位置，所述第二限位件用于限定所述待切割样品另一侧的位置。
[0009]进一步的，所述第一限位件和所述第二限位件通过第一调节结构与所述夹具本体连接，以使所述第一限位件和所述第二限位件能够相互靠近或者远离。
[0010]进一步的，所述第一调节结构包括第一螺钉、第二螺钉、设置在所述第一限位件上的第一通孔、设置在所述第二限位件上的第二通孔，以及间隔设置在所述夹具本体上的第一螺孔和第二螺孔；
[0011]所述第一螺孔的数量为多个，多个所述第一螺孔在所述待切割样品的宽度方向上间隔排布；所述第二螺孔的数量为多个，且多个所述第二螺孔在所述待切割样品的宽度方
向上间隔排布；
[0012]所述第一螺钉穿过所述第一通孔后与所述第一螺孔连接，所述第二螺钉穿过所述第二通孔后与所述第二螺孔连接。
[0013]进一步的，所述第一限位件和所述第二限位件之间设置有第一支撑件，用于支撑所述待切割样品的前端；
[0014]所述第一限位件和所述第二限位件的高度大于所述第一支撑件的高度。
[0015]进一步的，所述挡板组件包括第一挡板、第二挡板和止挡结构；
[0016]所述第一挡板和所述第二挡板间隔设置，用于限定所述待切割样品在其宽度方向的两侧的移动；
[0017]所述止挡结构设置在所述第一挡板和所述第二挡板之间，所述止挡结构包括相互连接的支撑部和止挡部；
[0018]所述支撑部用于支撑所述待切割样品的尾端，所述止挡部用于止挡所述待切割样品的尾端端部，用于限定所述待切割样品的尾端在其长度方向上的位置。
[0019]进一步的，所述第一挡板和所述第二挡板通过第二调节结构与所述夹具本体连接，以使所述第一挡板和所述第二挡板能够相互靠近或者远离。
[0020]进一步的，所述挡板组件包括第一连接件和第二连接件；
[0021]所述支撑部包括第一子支撑部和第二子支撑部；所述止挡部包括第一子止挡部和第二子止挡部；
[0022]所述第一挡板、所述第一子支撑部和第一子止挡部设置在所述第一连接件上，所述第二挡板、所述第二子支撑部和第二子止挡部设置在所述第二连接件上，所述第一挡板与所述第二挡板相对设置，所述第一子支撑部和所述第二子支撑部相对设置，所述第一子止挡部与所述第二子止挡部相对设置；
[0023]所述第二调节结构包括第三螺钉、第四螺钉、沿所述待切割样品的宽度方向间隔设置在所述夹具本体上的第三螺孔和第四螺孔、以及设置在所述第一连接件上的第一条形孔和设置在所述第二连接件上的第二条形孔；
[0024]所述第三螺钉穿过所述第一条形孔后与所述第三螺孔连接，所述第四螺钉穿过所述第二条形孔后与所述第四螺孔连接。
[0025]进一步的，所述第三螺孔和所述第四螺孔的数量为多个，且分别沿所述待切割样品的长度方向间隔设置；
[0026]所述第三螺孔与所述第四螺孔一一对应。
[0027]进一步的，所述弹性组件包括弹簧片和锁紧螺钉；
[0028]所述夹具本体上设置有第五螺孔，所述弹簧片的一端通过所述锁紧螺钉与所述第五螺孔固定在所述夹具本体上，所述弹簧片上设置有朝向所述容纳槽的靠近第一限位结构方向的弯曲部，用于夹持堆叠在所述容纳槽内的多个切割后样品。
[0029]本技术提供的半导体镀膜夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设有样品传递单元和样品夹取单元；所述样品传递单元用于待切割样品的传递，所述样品夹取单元用于夹持多个切割后样品。
[0030]利用夹具本体上设置的样品传递单元实现待切割样品的传递，同时利用样品夹取单元实现多个切割后样品的夹持，在实际作业时，仅使用本申请提供的半导体镀膜夹具既
能够实现待切割样品的传递又能够实现多个切割后样品的夹持，操作简单，且减少了样品的传递次数，从而减少作业风险，节省时间，提高生产效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术实施例提供的半导体镀膜夹具的第一种形式结构图；
[0033]图2为本技术实施例提供的半导体镀膜夹具的第二种形式结构图；
[0034]图3为图2中的A
‑
A剖视图；
[0035]图4为图2中的B
‑
B剖视图；
[0036]图5为本技术实施例提供的半导体镀膜夹具的传递待切割样品的示意图；
[0037]图6为本技术实施例提供的半导体镀膜夹具的夹持切割后样品的示意图。
[0038]图标：100
‑
夹具本体；110
‑
容纳槽；200
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挡板组件；210
‑
第一挡板；220
‑
第二挡板；230
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体镀膜夹具，其特征在于，包括夹具本体(100)，所述夹具本体(100)上设有样品传递单元和样品夹取单元；所述样品传递单元用于待切割样品(510)的传递，所述样品夹取单元用于夹持多个切割后样品(520)；所述样品传递单元包括第一限位结构和挡板组件(200)；所述第一限位结构设置在所述夹具本体(100)的一端，用于限定待切割样品(510)的首端在其宽度方向的移动；所述挡板组件(200)设置在所述夹具本体(100)的另一端，用于限定所述待切割样品(510)的尾端在其宽度方向和长度方向的移动；所述样品夹取单元包括弹性组件以及设置在所述夹具本体(100)上的容纳槽(110)，所述容纳槽(110)处于所述第一限位结构和所述挡板组件(200)之间，所述弹性组件设置在所述夹具本体(100)上，且位于所述容纳槽(110)的远离所述第一限位结构的一侧，用于向所述容纳槽(110)靠近所述第一限位结构的一侧施加弹力，能够将堆叠在所述容纳槽(110)内的多个切割后样品(520)夹持。2.根据权利要求1所述的半导体镀膜夹具，其特征在于，所述第一限位结构包括间隔设置的第一限位件(310)和第二限位件(320)；所述第一限位件(310)用于限定所述待切割样品(510)一侧的位置，所述第二限位件(320)用于限定所述待切割样品(510)另一侧的位置。3.根据权利要求2所述的半导体镀膜夹具，其特征在于，所述第一限位件(310)和所述第二限位件(320)通过第一调节结构与所述夹具本体(100)连接，以使所述第一限位件(310)和所述第二限位件(320)能够相互靠近或者远离。4.根据权利要求3所述的半导体镀膜夹具，其特征在于，所述第一调节结构包括第一螺钉(312)、第二螺钉(322)、设置在所述第一限位件(310)上的第一通孔(311)、设置在所述第二限位件(320)上的第二通孔(321)、以及间隔设置在所述夹具本体(100)上的第一螺孔(313)和第二螺孔(323)；所述第一螺孔(313)的数量为多个，多个所述第一螺孔(313)在所述待切割样品(510)的宽度方向上间隔排布；所述第二螺孔(323)的数量为多个，且多个所述第二螺孔(323)在所述待切割样品(510)的宽度方向上间隔排布；所述第一螺钉(312)穿过所述第一通孔(311)后与所述第一螺孔(313)连接，所述第二螺钉(322)穿过所述第二通孔(321)后与所述第二螺孔(323)连接。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的半导体镀膜夹具，其特征在于，所述第一限位件(310)和所述第二限位件(320)之间设置有第一支撑件(330)，用于支撑所述待切割样品(510)的前端；所述第一限位件(310)和所述第二限位件(320)的高度大于所述第一支撑件(330)的高度。6.根据权利要求1所述的半导体镀膜夹具，其特征在于，所述挡板组件(200)包括第一挡板(210)、第二挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘中华，杨国文，李颖，赵卫东，张继宇，魏文超，
申请(专利权)人：度亘激光技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：