一种SMT上料设备测值深度自动调控机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT上料设备测值深度自动调控机构，包括第一支架、探针检测组件、第一驱动组件、压力传感器以及控制组件；探针检测组件用于检测目标工件的特性值；第一驱动组件设置在第一支架上，且第一驱动组件的动力输出端与探针检测组件固定连接，以驱动所述探针检测组件上下运动以接触目标工件；所述压力传感器用于检测所述探针检测组件作用于目标工件的力度；所述驱动组件、所述压力传感器均与所述控制组件电连接。本技术方案通过将第一驱动组件、压力传感器以及控制组件形成闭环反馈回路，解决了现有技术中因目标工件厚度不一难以控制测试力度进而影响测量结果的准确、甚至会出现因测试力度过大而对探针和目标工件造成损坏的问题。造成损坏的问题。造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT上料设备测值深度自动调控机构


[0001]本技术涉及表面贴装的
，尤其是涉及一种SMT上料设备测值深度自动调控机构。

技术介绍

[0002]近年SMT(Surface Mounted Technology，译为表面贴装技术)行业在中国飞速发展，随着人工成本不断增长以及市场对品质要求越来越高，工厂生产环节逐步使用自动化设备替代人工。SMT料带自动接料设备也随之诞生，自动接料设备需要先对料带进行自动测值(如电阻值等特性值)防错，再进行接料。
[0003]现有的设备在通过探针检测编带特性值的时候，需要驱动探针下压接触料带。但编带材质多样(如纸带、胶带等)、厚薄也不一，因此，难以把控探针作用于编带的力度，从而影响测量结果的准确性，甚至会出现因测试力度过大而对探针和编带造成损坏。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供了一种SMT上料设备测值深度自动调控机构，以解决现有技术中因目标工件厚度不一难以控制测试力度进而影响测量结果的准确、甚至会出现因测试力度过大而对探针和目标工件造成损坏的问题。r/>[0005]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，包括：第一支架；探针检测组件，所述探针检测组件用于检测目标工件的特性值；第一驱动组件，所述第一驱动组件设置在所述第一支架上，且所述第一驱动组件的动力输出端与所述探针检测组件固定连接，以驱动所述探针检测组件上下运动以接触目标工件；压力传感器，所述压力传感器用于检测所述探针检测组件作用于目标工件的力度；控制组件，所述驱动组件、所述压力传感器均与所述控制组件电连接。2.根据权利要求1所述的SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，所述压力传感器设置在所述探针检测组件和所述第一驱动组件的动力输出端之间。3.根据权利要求2所述的SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，所述SMT上料设备测值深度自动调控机构还包括与所述探针检测组件固定连接的第一连接件，所述第一连接件设置有第一限位槽，所述压力传感器限位于所述第一限位槽内。4.根据权利要求3所述的SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，所述SMT上料设备测值深度自动调控机构还包括与所述第一驱动组件的动力输出端固定连接的第二连接件，所述第二连接件形成有第二限位槽，所述压力传感器限位限位于所述第二限位槽。5.根据权利要求1所述的SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，所述SMT上料设备测值深度自动调控机构还包括与所述第一驱动组件的动力输出端固定连接的第一感应件和设置在所述第一支架上并与所述控制组件电连接的第一限位传感器，所述第一限位传感器用于感应所述第一感应件以限制所述探针检测组件的下压行程。6.根据权利要求5所述的SMT上料设备测值深度自动调控机构，其特征在于，所述SMT上料设备测值深度自动调控机构还包括设置在所述第一支架上并与所述控制组件电连接的第二限位传感器，所述第二限位传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东，刘博，杨立志，易雲，彭衍兵，
申请(专利权)人：深圳市蓝眼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：