一种低功耗数字智能食物温度计制造技术

技术编号:31191556 阅读:20 留言:0更新日期:2021-12-04 16:48
本实用新型专利技术公开了一种低功耗数字智能食物温度计,包括主体,主体一端设置有探针,探针用于插入食物内,对食物内温度进行测量;主体另一端设置有电金属片,用于对食物温度计进行充电;主体内设置有控制板、第一顶针和第二顶针,第一顶针一端卡接于控制板一端,第一顶针另一端与电金属片抵接;第二顶针横穿控制板,且第二顶针两端分别与主体内壁相抵触;控制板上设置有数字脉冲测温IC,通过测量食物温度上升值的时间来确定食物温度变化的速率;并根据食物温度变化的确定速率来估计完成时间;主体上位于电金属片一端套设有胶壳,主体上设置有限位指示线;选用纳芯微测温IC和蓝牙芯片自带NTC测温模块,解决NTC模拟分压测温功耗大,测温不准反应慢等缺点。温不准反应慢等缺点。温不准反应慢等缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗数字智能食物温度计


[0001]本技术涉及温度计
,尤其涉及一种低功耗数字智能食物温度计。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高,人们对食物的要求也越来越高,食物的温度和其口感、营养都是息息相关的;人们生活中品尝的每一种食物都在一个特定的温度时口味最佳,在烧烤和烹饪时,为了保证食物有良好的口感,需要对食物的温度进行实时的检测,食物温度计就是一款为了提高人们健康生活水平而开发出来的温度计;食物温度计,别名:中心温度计、探针温度计、食物中心温度计;食物温度计通过将测温探头插入食物中对食物的温度进行实时检测,现有的智能无线食物温度计功能太过繁琐,不必要的功能太多,占用智能设备资源太多,NTC模拟测温随环境温度变化偏差大的问题;同时,防水效果差,影响食物测温探头的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种低功耗数字智能食物温度计。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种低功耗数字智能食物温度计,包括主体,所述主体一端设置有探针,所述探针用于插入食物内,对食物内温度进行测量;所述主体另一端设置有电金属片,用于对所述食物温度计进行充电;所述主体内设置有控制板、第一顶针和第二顶针,所述第一顶针一端卡接于所述控制板一端,所述第一顶针另一端与所述电金属片抵接;所述第二顶针横穿所述控制板,并所述第二顶针两端分别与所述主体内壁相抵触;所述控制板上设置有数字脉冲测温IC,通过测量食物温度上升值的时间来确定食物温度变化的速率;并至少根据食物温度变化的确定速率来估计完成时间;所述主体上位于所述电金属片一端套设有一胶壳,所述主体上设置有一限位指示线。
[0006]优选的,所述控制板上设置有RF天线,所述RF天线位于所述胶壳相对应的位置,并与所述第一顶针接触;所述食物温度计通过RF天线与外部智能设备连接。
[0007]优选的,所述控制板上还设置有蓝牙主控芯片和充放电保护IC;所述RF天线通过控制板同轴信号线分别与所述蓝牙主控芯片和所述充放电保护IC电性连接形成测温电路。
[0008]优选的,所述第一顶针和所述第二顶针形成所述控制板充电正、负极,所述第一顶针通过所述控制板同轴信号线和所述RF天线与所述第二顶针连接形成充电电路。
[0009]优选的,所述控制板上设置有隔离磁珠,所述隔离磁珠隔离所述RF天线和所述充电电路。
[0010]优选的,所述控制板上还设置有电子复位开关,以做到无任何按键,而达到因不正常操作IC卡死后还可复位。
[0011]优选的,所述控制板上还设置有低压差线性稳压器(LDO),用于对所述测温电路进
行稳压调节。
[0012]优选的,所述主体内还设置有一温度传感器,所述温度传感器与所述控制板电性连接。
[0013]优选的,所述控制板一侧还设置有电容器,所述电容器用于给所述食物温度计进行供电;所述电容器与所述探针之间设置有一限位弹簧。
[0014]优选的,所述主体位于所述限位指示线处至所述探针处均采用不锈钢材质制成。
[0015]为了获得到更好的温度精度,消除高低温的非线性温度差值,给出了分段温度计算公式,具体如下:
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]本技术设计一种低功耗数字智能食物温度计,选用智能手环超低功耗蓝牙5.1核心芯片,电容器保护选用TP41系列IC,内部集成PMOSFET架构,防倒充电路,保证产品正负极反接与短路不影响产品使用;测温主要选用纳芯微电子D

NTC系列测温IC,以及蓝牙核心芯片自带NTC测温模块,解决NTC模拟分压测温功耗大,及测温不准反应慢等缺点;实现高精度,测温速度快,准确度高,且可按需求间断式测温,以达到最低功耗;为保证蓝牙信号的发射角度最大化,蓝牙天线采用金属外壳做为天线,电源充电由于结构设计问题采用RF与电源充电线共用(RF与电源隔离选用电容隔直通交防止高电压倒灌IC RF端,RF采用100MHZ 600欧以上阻抗磁珠做隔交通直);为简化生产装配及提高接触可靠性,产品选用耐高温板材一体设计;为解决外壳高温部份金属件与控制板的的接触及导热问题,接触件全采用专门设计顶针方式解决;并设计了电子复位开关,以做到无任何按键,而达到因不正常操作IC卡死后还可复位产品;APP以无线连接模式连接食物温度计,以保证应用占用智能设备资源更少,在软件后台运行时也能正常接收食物温度计数据与倒计时及正常提示。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的工作流程图;
[0019]图2为本技术提出的食物温度计的结构示意图;
[0020]图3为本技术提出的食物温度计的透视图;
[0021]图4为本技术提出的第一顶针的结构示意图;
[0022]图5为本技术提出的第二顶针的结构示意图;
[0023]图6为本技术提出的主体内的结构示意图;
[0024]图7为本技术提出的主体内另一角度的结构示意图;
[0025]图8为本技术提出的蓝牙主控芯片的电路原理图;
[0026]图9为本技术提出的数字脉冲测温IC的电路原理图;
[0027]图10为本技术提出的稳压电路原理图;
[0028]图11为本技术提出的充电IC电路原理图;
[0029]图12为本技术提出的食物温度计置于充电器内的结构示意图;
[0030]图13为本技术提出的充电器的电路原理图;
[0031]图14为本技术提出的RF天线结构示意图;
[0032]图15为本技术提出的RF天线匹配电路的原理图;
[0033]图16为本技术提出的常温25度下测试RF天线的数据表;
[0034]图17为本技术提出的模拟120度下测试RF天线的数据表;
[0035]图18为本技术提出的RF天线的回波损耗的参数示意图;
[0036]图19为本技术提出的RF天线的驻波比的参数示意图;
[0037]图20为本技术提出的RF天线的方向示意图;
[0038]图21为本技术提出的测温流程图;
[0039]图22为本技术提出的预估烤制时间算法流程图。
[0040]图例说明:
[0041]1、主体,
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2、探针,
[0042]3、电金属片,
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4、控制板,
[0043]5、第一顶针,
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6、第二顶针,
[0044]7、胶壳,
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8、限位指示线,
[0045]9、外部智能设备,
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗数字智能食物温度计,其特征在于,包括主体,所述主体一端设置有探针,所述探针用于插入食物内,对食物内温度进行测量;所述主体另一端设置有电金属片,用于对所述食物温度计进行充电;所述主体内设置有控制板、第一顶针和第二顶针,所述第一顶针一端卡接于所述控制板一端,所述第一顶针另一端与所述电金属片抵接;所述第二顶针横穿所述控制板,并所述第二顶针两端分别与所述主体内壁相抵触;所述控制板上设置有数字脉冲测温IC,通过测量食物温度上升值的时间来确定食物温度变化的速率;并至少根据食物温度变化的确定速率来估计完成时间;所述主体上位于所述电金属片一端套设有一胶壳,所述主体上设置有一限位指示线。2.根据权利要求1所述一种低功耗数字智能食物温度计,其特征在于,所述控制板上设置有RF天线,所述RF天线位于所述胶壳相对应的位置,并与所述第一顶针接触;所述食物温度计通过RF天线与外部智能设备连接。3.根据权利要求2所述一种低功耗数字智能食物温度计,其特征在于,所述控制板上还设置有蓝牙主控芯片和充放电保护IC;所述RF天线通过控制板同轴信号线分别与所述蓝牙主控芯片和所述充放电保护IC电性连接形成测温电路。4.根据权利要求3所述一种低功耗数字智能...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭宾黄宏
申请(专利权)人:深圳市创鑫联电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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