一种降低EMC辐射的芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降低EMC辐射的芯片散热结构，包括电路板，电路板上设有主芯片，所述主芯片的上表面粘接有导热吸波片，导热吸波片的上表面粘接有散热片，所述散热片包括与导热吸波片粘接的底板，底板的上表面均匀分布有散热翅片，所述底板和散热翅片采用一体成型的铝片，所述散热翅片由底板的中部斜向其两侧设置，所述散热翅片的底部由前至后等距离开设有通槽。该降低EMC辐射的芯片散热结构，针对超标的辐射频率，采用对应频率的导热吸波材料替换主芯片与散热片之间的导热硅胶，导热吸波材料在帮助主芯片散热的同时还可以吸收辐射能量，从而达到降低辐射的目的。从而达到降低辐射的目的。从而达到降低辐射的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种降低EMC辐射的芯片散热结构


[0001]本技术涉及电子产品领域，具体为一种降低EMC辐射的芯片散热结构。

技术介绍

[0002]电路设计完成的产品需要满足各种法规的强制要求。EMC辐射问题往往是一个比较棘手的问题，产生的原因有多种多样，有从面板接口带出来的，有PCB设计不好产生的，也有主芯片自己带出来的。
[0003]一般情况下，温度较高的主芯片散热通过散热片来实现，散热片与主芯片之间有一层导热硅胶，其作用是减小热阻，方便主芯片的散热。实际在设计中，发现有些芯片会将其自身的工作主频通过散热片辐射出来，从而导致辐射超标。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种降低EMC辐射的芯片散热结构，解决了现有电子芯片EMC辐射过大，散热不佳的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种降低EMC辐射的芯片散热结构，包括电路板，电路板上设有主芯片，所述主芯片的上表面粘接有导热吸波片，导热吸波片的上表面粘接有散热片。
[0006]进一步限定，所述散热片包括与导热吸波片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低EMC辐射的芯片散热结构，包括电路板(1)，电路板(1)上设有主芯片(2)，其特征在于：所述主芯片(2)的上表面粘接有导热吸波片(3)，导热吸波片(3)的上表面粘接有散热片(4)。2.根据权利要求1所述的一种降低EMC辐射的芯片散热结构，其特征在于：所述散热片(4)包括与导热吸波片(3)粘接的底板(5)，底板(5)的上表面均匀分布有散热翅片(6)。3.根据权利要求2所述的一种降低EMC辐射的芯片散热结构，其特征在于：所述底板(5)和散热翅片(6)采用一体成型的铝片。4.根据权利要求3所述的一种降低EMC辐射的芯片散热结构，其特征在于：所述散热翅片(6)由底...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峥峣，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：