【技术实现步骤摘要】
一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶
[0001]本技术涉及柔性导电胶
，尤其涉及一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶。
技术介绍
[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的粘结剂，现有的半导体生产制造过程中会使用到柔性导电胶对元件进行粘结使用，是电子行业中不可缺少的材料。
[0003]现有的导电胶使用一般储藏于盒体内部，在使用时需要将导电剂舀出并涂抹于相应位置，但该种方式过于繁琐，不能根据粘结部位的大小对导电胶的使用量进行便捷的调节，使得导电胶的使用不够便捷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中不能够根据粘结部位的大小对导电胶的使用量进行便捷的调节的问题，而提出的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶，包括料筒，所述料筒的内部填充设有导电胶，所述料筒的内表面下端开设有第一螺纹，并套接有出料嘴，所述出料嘴的外侧壁开设有第二螺纹，并与料筒螺纹配合...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶，包括料筒(1)，其特征在于，所述料筒(1)的内部填充设有导电胶(2)，所述料筒(1)的内表面下端开设有第一螺纹，并套接有出料嘴(3)，所述出料嘴(3)的外侧壁开设有第二螺纹，并与料筒(1)螺纹配合，所述出料嘴(3)的外侧壁上端固定套接有限位板(4)，所述限位板(4)与料筒(1)的底部接触设置，所述料筒(1)的内部上端接触设置有密封塞(5)，所述密封塞(5)的顶部固定设有压杆(6)，所述压杆(6)的顶部穿过料筒(1)并固定设有压板(7)，所述压板(7)的左侧设有出料限位机构，所述压杆(6)的杆壁下端滑动套接有滑板(8)，所述滑板(8)的右端设有开合机构。2.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶，其特征在于，所述出料限位机构包括弧形板(9)，所述弧形板(9)与料筒(1)的外侧壁滑动套接，所述弧形板(9)的顶部通过L形杆(10)与压板(7)的左侧固定连接，所述弧形板(9)的左侧螺纹套接有螺栓(11)，所述料筒(1)的左侧开设哟多个对称设置的螺纹槽，所述螺栓(11)的杆壁右端与螺纹槽的槽壁螺纹配合。3.根据权利要求1所述的一种新型...
【专利技术属性】
技术研发人员：王克敏，
申请(专利权)人：南京中贝新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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