【技术实现步骤摘要】
一种抗菌PP膜片
[0001]本技术涉及PP膜领域，尤其涉及一种抗菌PP膜片。
技术介绍
[0002]在电子信息领域中，通常在半导体的集成电路上覆盖一层PP膜，并对PP膜表面进行镀金属膜处理，一般是先进行镀铝，然后再铝膜上进行镀锌，此外，为了实现PP膜的抗菌效果，还会涂抹抗菌涂料，然而采用此种方式处理的薄膜在使用过程中，由于抗菌涂料层位于顶部，容易出现划蹭造成抗菌涂料的脱落，影响抗菌效果。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种抗菌PP膜片，在抗菌涂料层上方增设耐冲击层，避免外部直接对抗菌涂料层进行划蹭，保护抗菌涂料层正常使用。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术提供的一种抗菌PP膜片，包括PP膜；还包括抗菌涂料层，所述抗菌涂料层设置于所述PP膜的上方；还包括耐冲击层，所述耐冲击层为薄膜包裹的气体层，所述耐冲击层通过粘合剂粘合于所述抗菌涂料层的上方。
[0006]优选地，所述耐冲击层由多个抗冲击管并排组成；所述抗冲击管为薄膜包裹气体形成的圆柱形管。
[0007]优选地，多个所述抗冲击管的侧壁之间紧密接触。
[0008]优选地，还包括镀铝层，所述镀铝层位于所述PP膜与所述抗菌涂料层之间。
[0009]优选地，所述密封盖的顶部设置有至少一个的盖把手，所述盖把手的两端固定在所述密封盖上。
[0010]优选地，还包括镀锌层，所述镀锌层位于所述镀铝层与所述抗菌涂料层之间。>[0011]本技术的有益效果为：
[0012]在抗菌涂料层上方增设耐冲击层，避免外部直接对抗菌涂料层进行划蹭，保护抗菌涂料层正常使用；
[0013]耐冲击层采用多个抗冲击管并排组成，当耐冲击层的某处出现破损时，其他位置的耐冲击层仍可以正常使用。
附图说明
[0014]图1是本技术具体实施方式中提供的一种抗菌PP膜片的结构示意图。
[0015]图中：
[0016]1、PP膜；2、镀铝层；3、镀锌层；4、抗菌涂料层；5、耐冲击层；51、抗冲击管。
具体实施方式
[0017]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0018]如图1所示，本实施例中提供的一种抗菌PP膜片，包括PP膜1；还包括抗菌涂料层4，抗菌涂料层4设置于PP膜1的上方；还包括耐冲击层5，耐冲击层5为薄膜包裹的气体层，耐冲击层5通过粘合剂粘合于抗菌涂料层4的上方，通过设置耐冲击层5，避免外部直接对抗菌涂料层4划蹭，保护抗菌涂料层4的正常使用。
[0019]进一步的，耐冲击层5由多个抗冲击管51并排组成；抗冲击管51为薄膜包裹气体形成的圆柱形管，抗冲击管51内填充惰性气体，抗冲击管51底部与抗菌涂料层4之间通过粘合剂粘结，通过多个抗冲击管51组成耐冲击层5，在耐冲击层5某一处破损时，其他抗冲击管51仍可以继续使用，避免因为一处破损后造成整体的耐冲击层5无法发挥作用。
[0020]进一步的，多个抗冲击管51的侧壁之间紧密接触，相邻的两个抗冲击管51接触但不固定，一方面避免杂物从两个抗冲击管51之间穿过后接触抗菌涂料层4，另一方面在某一个抗冲击管51出现破损时，在更换时只需更换该抗冲击管51，其他的抗冲击管51可不用拆卸。
[0021]进一步的，还包括镀铝层2，镀铝层2位于PP膜1与抗菌涂料层4之间。
[0022]进一步的，还包括镀锌层3，镀锌层3位于镀铝层2与抗菌涂料层4之间。
[0023]本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗菌PP膜片，其特征在于，包括：PP膜(1)；抗菌涂料层(4)，所述抗菌涂料层(4)设置于所述PP膜(1)的上方；耐冲击层(5)，所述耐冲击层(5)为薄膜包裹的气体层，所述耐冲击层(5)通过粘合剂粘合于所述抗菌涂料层(4)的上方。2.根据权利要求1所述的一种抗菌PP膜片，其特征在于：所述耐冲击层(5)由多个抗冲击管(51)并排组成；所述抗冲击管(51)为薄膜包裹气体形成的圆柱形管。...
【专利技术属性】
技术研发人员：何科，钟志海，刘谈，左金云，
申请(专利权)人：江西博大致远电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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