一种微波器件环行器盖板伺服压装装置制造方法及图纸

技术编号:31180309 阅读:45 留言:0更新日期:2021-12-04 16:24
本实用新型专利技术公开了一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,属于微波元器件生产设备领域,本实用新型专利技术的微波器件环行器盖板伺服压装装置,首先利用伺服电动缸替代传统气缸,提高了运动控制的精度,进而提高产品的成形精度;同时利用伺服系统的转矩控制模式,可以直接接收压力传感器传回的模拟信号,形成闭环控制方式,精确控制铆接压力,产品成形的废品率大大降低,保证了产品的质量;进一步的在底座上增加了导轨,导轨上安装的导向盘,丝杠轴套装在导向盘上,保证了输出转矩的垂直度,同时保证了压头、上压杆、导向盘与机架导轨的整体性,使得在压制过程中产生的冲击力可由整个机架承受,保证了受力的均匀性,达到提高铆压精度的目的。目的。目的。

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件环行器盖板伺服压装装置


[0001]本技术涉及一种伺服压装装置,尤其涉及一种微波器件环行器盖板伺服压装装置。

技术介绍

[0002]微波器件环行器/隔离器盖板装配时,铆压是目前常见的装配方式。在环行器盖板铆压工艺中,一般都是使用气动控制,其原理是使用气缸作为压力动力,通过气泵将空气压缩机里的气体通过气管进入气缸,驱动活塞杆运动给负载加压,这种传统结构气动装置存在压力变化不稳定,压力大小不能精确调节,活塞杆会发生反向位移移动等缺点。随着工业自动化要求不断提高,伺服电缸具有优于传统气缸的显著优点,不仅节省了传统气缸的管路和电磁阀,而且没有漏气和维护的麻烦,通过实时的速度控制消除了传统气缸的振动问题,但是,由于整体结构匹配等原因,伺服电缸还未见应用于环行器盖板的铆压工艺。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于提供一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,以解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是这样的:一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,包括机架,所述机架上部设置有伺服电缸,所述伺服电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上部设置有伺服电缸(4),所述伺服电缸(4)的输出端连接上压杆(7),在所述上压杆(7)的末端设置有压力传感器(8),在所述压力传感器(8)下端连接有压头(9),在所述压头(9)的正下方设置铆压夹具(10),还包括底座(11),所述铆压夹具(10)设置于底座(11)上。2.根据权利要求1所述的一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,其特征在于:还包括两根导轨(14),所述导轨(14)的下端与所述底座(11)固定连接,所述导轨(14)的上端与一导向盘(6)固定连接,所述导向盘(6)上端与伺服电缸(4)的丝杠轴连接,所述伺服电缸(4)的丝杆轴一端穿过导向盘(6)与上压杆(7)连接,所述上压杆(7)、导向盘(6)、导轨(14)组成一个整体。3.根据权利要求1所述的一种微波器件环行器盖板伺服压装装置,其特征在于:所述铆压夹具(10)包括三爪座(10

1)、连接板(10

2)、固定槽(10

3)、三个爪盘(10

【专利技术属性】
技术研发人员:唐定兵陈文波詹中宏文思润曹胜华
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第九研究所
类型:新型
国别省市:

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