一种基于压电薄膜的芯片化发声器件制造技术

本发明专利技术公开了一种基于压电薄膜的芯片化发声器件，属于压电微机械发声器技术领域，解决了现有技术中的发声器件结构复杂导致功耗高、性能差的问题，本发明专利技术包括底部基板，底部基板上连接有核心芯片，底部基板上方连接有非金属管壳，非金属管壳上开设有出音孔，核心芯片包括由下至上依次连接的硅基底层、硅结构层和压电材料层，压电材料层上设置有压电振膜，压电振膜上连接有金属激励电极，金属激励电极的尺寸小于压电振膜的尺寸，压电振膜周围的压电材料层上开设有隔离槽，压电材料层上还安装有与金属激励电极连接的激励电极焊盘，激励电极焊盘旁还安装有接地电极焊盘。本发明专利技术应用于受话器、扬声器、蜂鸣器等发声装置的发声器件。蜂鸣器等发声装置的发声器件。蜂鸣器等发声装置的发声器件。

【技术实现步骤摘要】
一种基于压电薄膜的芯片化发声器件


[0001]本专利技术属于压电微机械发声器
，具体涉及一种基于压电薄膜的芯片化发声器件。

技术介绍

[0002]现有的发声器件的主要技术为电磁式和压电陶瓷式两种。两种技术各有其优点，但共同都有体积较大、成本较高、一致性较差的缺点。
[0003]电磁式发声器件是利用电磁线圈对蜂鸣片的作用来发声的电子器件，通电时吸住振动膜，断电时金属振动膜弹回。电磁式发声器件分为无源和有源两大类，都包含线圈和磁铁，有源蜂鸣器还包括驱动电路。电磁式蜂鸣器驱动电压较低，但消耗的电流较大。结构较为复杂，安装不方便，因为有磁铁，重量相对较大，易对电路造成电磁干扰，也容易受到干扰。
[0004]压电陶瓷式发声器件由压电蜂鸣片发声，压电蜂鸣片由压电陶瓷制成，需要在压电蜂鸣片的两面镀上电极用于通电。给压电蜂鸣片施加交流的驱动信号后，因为压电效应，压电蜂鸣片会产生机械变形的伸展和收缩，可以推动和压电陶瓷片贴在一起的金属片振动发出声音。压电陶瓷式发声器件也分为无源和有源两大类，有源蜂鸣器还包括驱动电路。优点是寿命长、可靠性高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于压电薄膜的芯片化发声器件，其特征在于，包括底部基板(2)，所述底部基板(2)上连接有核心芯片(1)，底部基板(2)上方连接有非金属管壳(4)，所述非金属管壳(4)内部与底部基板(2)之间形成空气振动腔(6)，非金属管壳(4)上开设有出音孔(5)，所述出音孔(5)内部形成集音腔(7)，所述核心芯片(1)包括由下至上依次连接的硅基底层(12)、硅结构层(13)和压电材料层(14)，所述压电材料层(14)上设置有压电振膜(15)，所述压电振膜(15)上连接有金属激励电极(16)，金属激励电极(16)的尺寸小于压电振膜(15)的尺寸，所述压电振膜(15)周围的压电材料层(14)上开设有隔离槽(19)，所述压电材料层(14)上还安装有与金属激励电极(16)连接的激励电极焊盘(17)，所述激励电极焊盘(17)旁还安装有接地电极焊盘(18)。2.根据权利要求1所述的一种基于压电薄膜的芯片化发声器件，其特征在于，所述集音腔(7)与空气振动腔(6)之间的非金属管壳(4)内壁上连接有防水防尘网(8)，所述底部基板(2)的底面上还分别安装有信号焊盘(9)、接地焊盘(10)和辅助焊盘(11)，信号焊盘(9)、接地焊盘(10)和辅助焊盘(11)与金属激励电极(16)焊盘之间连接有金引线(3)。3.根据权利要求1所述的一种基于压电薄膜的芯片化发声器件，其特征在于，所述压电材料层(14)上的压电振膜(15)呈圆形，所述压电振膜(15)上的金属激励电极(16)也呈圆形，所述压电振膜(15)和金属激励电极(16)阵列设置有4组，4组金属激励电极(16)之间首尾依次连通并连通激励电极焊盘(17)，每组压电振膜(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岚硕，
申请(专利权)人：广州蜂鸟传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：