电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；确定是否能够基于I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；若否，则增加电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到S个目标格点；获取K份实测温度数据；将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；从S个目标格点中去除Z个得到N个目标格点，作为电路板的N个温度检测位置；N小于M。从而可在不影响温度监控的基础上节约电路板制造成本。控的基础上节约电路板制造成本。控的基础上节约电路板制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质


[0001]本专利技术涉及电子设备制造
，特别涉及一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。

技术介绍

[0002]与4G等前代通信设备相比5G设备产生的热量呈指数级增长，因此5G设备的温度管理成为研究热点。目前对电路板上发热源的温度检测主要是在每一个需要检测温度的位置放置一个温度检测电路,如NTC(Negative Temperature Coefficient,负温度系数)传感器等，每个温度检测电路再连接到主控的温度检测口,如主控的ADC口等，然后主控分别读取各位置的实时温度。
[0003]专利技术人发现现有技术中，因为需要在电路板上每一个需要检查温度的位置上放置一个温度检测电路，而且每个温度检测电路需要单独连接到主控的IO口上，当整个电路板上需要检测温度的位置很多时(如N个)就需要放置N个温度检测电路，同时也需要选择支持N个温度检测口的主控，特别在复杂的5G通信电路系统中需要监控温度的点非常多，造成电路板成本增加。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施方式的目的在于提供一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质，以解决现有技术中电路板上需要检测温度的位置很多时会增加电路板成本的问题。
[0005]为解决上述技术问题，第一方面，本专利技术的实施方式提供了一种电路板温度检测位置选取方法，包括：
[0006]将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；
>[0007]仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；
[0008]确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；
[0009]若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；
[0010]获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；
[0011]将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；
[0012]从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。
[0013]另外，所述将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点，包括：
[0014]确定所述S个目标节点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；
[0015]若小于Z个，则按照温度差值的平局值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。
[0016]另外，所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值通过实测得到。
[0017]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板温度检测方法，包括：
[0018]获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；
[0019]根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；
[0020]其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至4中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；
[0021]所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。
[0022]另外，所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值通过实测得到。
[0023]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板温度检测位置选取装置，包括：
[0024]划分模块，用于将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；
[0025]仿真温度获取模块，用于仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；
[0026]目标格点预选取模块，用于确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；
[0027]实测温度获取模块，用于获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；
[0028]格点筛选模块，用于将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；
[0029]格点确定模块，用于从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。
[0030]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板温度检测装置，包括：
[0031]温度读取模块，用于获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；
[0032]温度查找模块，用于根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；
[0033]其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至5中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；
[0034]所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。
[0035]第五方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设置于电路板上的主控制器以及N个温度检测电路；所述N个温度检测电路均电连接所述主控制器，所述主控制器包括：存储器和处理器，存储器存储计算机程序，处理器运行所述计算机程序以实现如前所述的电路板温度检测方法方法。
[0036]第六方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如本专利技术任意实施例所述的电路板温度检测方法。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，包括：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。2.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点，包括：确定所述S个目标节点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；若小于Z个，则按照温度差值的平局值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。3.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据，包括：按照发热功率从小到大的顺序减小所述M个发热源的发热功率调整步长以得到所述M个发热源的预设功率组合；或者按照固定发热功率调整步长得到所述M个发热源的预设功率组合。4.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述获取K份实测温度数据，包括：所述K份实测温度数据所对应的发热功率组合中，按照发热功率从大到小的顺序，所述发热源的发热功率组合选取比例逐渐减小。5.一种电路板温度检测方法，其特征在于，包括：获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至4中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；所述温度对照表包含预设条数的温度对照值...

【专利技术属性】
技术研发人员：高秀文，王继红，徐昶，杨磊，
申请(专利权)人：上海移柯通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：