本发明专利技术涉及电磁烹饪器具领域，公开了一种温控探头、面板组件和电磁烹饪器具，温度探头包括：壳体、温度传感器和顶压安装结构；所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器安装于所述安装腔内，所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；所述顶压安装结构限位安装于所述安装腔内，用于将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装；应用温度探头的电磁烹饪器具在烹饪过程中锅具不会与面板接触，烹饪能效更高，温度探头中温度传感器与安装腔紧贴安装，使得温度传感器能直接实时检测到锅具的温度，温度传感器对温度检测的滞后性更低，检测精度更高，进而保证了电磁烹饪器具的使用安全。全。全。
【技术实现步骤摘要】
一种温控探头、面板组件和电磁烹饪器具
[0001]本专利技术涉及电磁烹饪器具领域，特别是一种温控探头、面板组件和电磁烹饪器具。
技术介绍
[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中应用最广泛的电磁烹饪器具包括电磁炉和电磁电饭煲。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳、线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线圈盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线圈盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头。
[0004]现有电磁烹饪器具产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：
[0005]1.现有电磁烹饪器具产品中，温度探头是用于检测面板传递的温度数据，再通过温度数据间接预测锅具的温度，从而判定锅具是否发生干烧的；当锅具出现干烧时，锅具很容易出现变形，导致锅具的底部凹凸不平，锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时，此时锅具即使出现干烧，面板的温度也可能出现上升不明显的情况，此时温度探头就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化，从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。
[0006]2.现有电磁烹饪器具产品中，由于温度探头时安装在面板下方的，锅具是放置在面板上方的，温度探头所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，由于温度传递路径过长过于复杂，温度探头对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性，而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化，因此导致温度探头检测到的温度值与锅具无法做到相等，在电磁烹饪器具的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度；但是电磁烹饪器具在实际应用中，烹饪方式多样，电磁烹饪器具周边环境多样，锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化，因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头检测到的温度和锅具实际温度相等；而实际应用中，是不可能根据这些应用场景的实时对电磁烹饪器具在控制上的温度范围差值进行对应调整的，因此也就导致现有的电磁烹饪器具产品在实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差，且该误差是无法预测和控制的，因此导致电磁烹饪器具在实际应用中温度探头检测温度，锅具温度有差异，不能实现对锅具温度的实时精确反馈。
技术实现思路
[0007]针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提出一种温度探头，能解决现有温度探头无法
实时精确的检测锅具温度的问题。
[0008]本专利技术的另一目的在于提出一种面板组件及应用其的电磁烹饪器具，面板组件应用了所述温度探头，使得面板组件和电磁烹饪器具能解决现有电磁烹饪器具无法实时精确的检测锅具温度的问题。
[0009]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0010]一种温度探头，其包括：壳体、温度传感器和顶压安装结构；所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器安装于所述安装腔内，所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；所述顶压安装结构限位安装于所述安装腔内，用于将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0011]优选地，所述顶压安装结构为填充于所述安装腔内的填充固定件；所述填充固定件内设有预定位件；所述填充固定件将温度传感器向上挤压，使得温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0012]优选地，所述顶压安装结构包括顶压螺栓，所述螺栓设有外螺纹，所述安装腔的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓通过螺纹拧入所述安装腔内，所述顶压螺栓的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0013]优选地，所述顶压安装结构包括卡扣件，所述卡扣件的外壁设有弹性凸起部，所述安装腔的内壁设有能与所述弹性凸起部配合的限位凸起部，所述卡扣件插入所述安装腔内，所述弹性凸起部在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部卡合，使得所述卡扣件的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0014]优选地，所述壳体包括连接部和限位部；所述限位部凸起连接于所述连接部的外壁；所述限位部和/或所述连接部设有所述安装腔；所述限位部的顶面部不高于所述连接部的顶面。
[0015]优选地，其特征在于，所述连接部和所述限位部为一体式固定结构或为分体式结构。
[0016]优选地，所述限位部位于所述连接部的上端或下端；所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。
[0017]优选地，所述限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部，使得所述壳体的截面形状呈工字形；所述锁紧件与所述限位部将所述面板夹紧固定。
[0018]优选地，所述温度传感器包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线；所述安装腔内设有绝缘材料，所述绝缘绝热材料用于将所述供电导线与所述安装腔隔开。
[0019]面板组件，其包括面板和至少一个如上所述的一种温度探头；所述温度探头的壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。
[0020]电磁烹饪器具，应用如上所述的面板组件。
[0021]本专利技术的实施例的有益效果：
[0022]由于所述温度探头可以使得锅具只与所述壳体接触，锅具处于悬空状态，锅具不会与面板接触，锅具的温度不会传递给面板，可相对于传统电磁烹饪器具降低能量损失，烹饪能效更高。
[0023]所述电磁烹饪器具因为增加了所述温度探头，在各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率，所述电磁烹饪器在正常使用状态下锅具不接触面板，也不一定依赖面板做为承载物，电磁烹饪器具的炉体部分所接受的热量大幅降低，所以面板可以不再用微晶玻璃，可以使用更为便宜的硼硅玻璃或者普通钢化玻璃。也可以直接对所述面板进行其它方式的封装保护，如胶装物封装并固化，生产成本更低。
[0024]更优的，电磁烹饪器具应用所述温度探头后，锅具在烹饪过程中，锅具的温度不需要传递给面板，温度探头直接通过所述壳体检测锅具的温度，锅具又是直接与壳体接触的，且温度在传递过程中的滞后性更小，温度传递更集中，散失更小，进而使得所述温度探头可以实时精准检测锅具的温度，能实现使得电磁的温度检测控制更加精准，使用更加安全。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的一个实施例中所述温度探头的剖视结构示意图；
[0026]图2是本专利技术的一个实施例中所述温度探头的剖视结构示意图；
[0027]图3是本专利技术的一个实施例中所述温度探头的剖视结构示意图；
[0028]图4是本专利技术的一个实施例中所述面板组件的剖视结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度探头，其特征在于，包括：壳体，设有至少一个开口朝下的安装腔；温度传感器，安装于所述安装腔内，用于检测所述壳体的温度；顶压安装结构，限位安装于所述安装腔内，用于将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。2.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述顶压安装结构为填充于所述安装腔内的填充固定件；所述填充固定件内设有预定位件；所述填充固定件将温度传感器向上挤压，使得温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。3.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述顶压安装结构包括顶压螺栓，所述螺栓设有外螺纹，所述安装腔的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓通过螺纹拧入所述安装腔内，所述顶压螺栓的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。4.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述顶压安装结构包括卡扣件，所述卡扣件的外壁设有弹性凸起部，所述安装腔的内壁设有能与所述弹性凸起部配合的限位凸起部，所述卡扣件插入所述安装腔内，所述弹性凸起部在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部卡合，使得所述卡扣件的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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