【技术实现步骤摘要】
一种热压烧结制备高导热氮化硅陶瓷的方法
[0001]本专利技术属于陶瓷材料制备
,涉及一种热压烧结制备高导热氮化硅陶瓷的方法。
技术介绍
[0002]氮化硅较为常见的两种六方晶型分别为α
‑
Si3N4和β
‑
Si3N4,α相Si3N4高温q且有液相存在会转变为β
‑
Si3N4。因此我们常说的氮化硅陶瓷通常是指β
‑
Si3N4。室温下,β
‑
Si3N4沿a轴和c轴的理论热导分别为170W
·
m
‑1·
K
‑1和450W
·
m
‑1·
K
‑1。配以氮化硅陶瓷良好的绝缘性能、抗化学腐蚀性、优异的力学性能和抗热震性,其作为半导体器件封装基板备受关注。
[0003]热压烧结(hot pressing sintering
‑
HPS)是将原料粉末放于石墨模具中,在轴向压力和高温的共同作用下的一种烧结方式。可快速获得高致密度氮化硅陶瓷 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热压烧结制备高导热氮化硅陶瓷的方法,其特征在于,包括以下步骤:将氮化硅粉体与烧结助剂进行湿法球磨混合,所得浆料进行真空烘干;将混合后的粉体在低温、常压、通氮气条件下预处理;将预处理后的粉体进行研磨、过筛;将所述粉体进行热压烧结。2.根据权利要求1所述一种热压烧结制备高导热氮化硅陶瓷的方法,其特征在于,烧结助剂选取La(NO3)3、Yb(NO3)3、Y(NO3)3或Nb(NO3)3的一种,以及Mg(NO3)2、MgCl2或MgSO4的一种,氮化硅粉体与烧结助剂的质量比为95~90:10~5,其中稀土硝酸盐烧结助剂含量是换算为Re2O3、镁盐烧结助剂含量是换...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦明礼,王月隆,田建军,吴昊阳,贾宝瑞,张智睿,章林,曲选辉,
申请(专利权)人:北京科技大学,
类型:发明
国别省市:
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