【技术实现步骤摘要】
一种减少基材
‑
增材体界面残余应力的方法
[0001]本专利技术涉及激光送粉增材制造
，具体涉及一种减少基材
‑
增材体界面残余应力的方法。
技术介绍
[0002]激光同步送粉增材制造(也称激光立体成形)是一种可用于快速成形、损伤修复的柔性制造技术。通过向金属基材表面喷送金属粉末，同时使用激光熔融基材及金属粉末颗粒，实现逐层堆积，用算机程序控制堆积的形状，成特定外形的零件毛坯。相对于传统制造技术，激光同轴送增材制造技术不需要另行制作模具，成形速率较激光选区熔融(SL)技术更高。将激光同步送粉增材制造与传统的轧制、锻造制造工艺结合起来，在板材、锻件基础上增材制造零件的附加微小结构，可充分利用板材、锻件基材的优良力学性能，同时结合激光同步送粉增材制造的灵活性提高制件毛坯的材料利用率、生产效率。
[0003]但是，基材
‑
增材体界面由于激光束扫描后熔化、堆积、凝固，会与基材本身产生显著的温度梯度，不可避免地形成极大的残余应力，会造成基材变形甚至界面开裂，还会造成零件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减少基材
‑
增材体界面残余应力的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在基材制备阶段，将基材
‑
增材体界面周边的基材材料去除，在界面上形成凸台结构；步骤S2：使增材体在凸台结构上进行生长，并将增材体底部与基材界面的过渡区设计成圆角过渡结构，再开展增材制造；步骤S3：对基材
‑
增材体制件进行机械加工。2.根据权利要求1所述的一种减少基材
‑
增材体界面残余应力的方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：步骤S11：根据拟加工的零件结构选择基材对应的尺寸规格，确定基材上的加工余量H；步骤S12：根据零件增材体特征、形状及尺寸，确定增材体投影尺寸X；步骤S13：在确定的基材位置及投影尺寸X范围外，局部或在整个平面上去除厚度为h的基材材料，令h＜H，形成截面尺寸为X*h的凸台结构。3.根据权利要求2所述的一种减少基材
‑
增材体界面残余...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞文军，王大为，王少阳，荣鹏，唐维之，
申请(专利权)人：成都飞机工业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。