一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法技术

本发明专利技术公开了一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法。封装结构包括无线射频芯片、封装体、复数根键合线和复数个引脚。无线射频芯片包括复数个焊盘、射频接收模块、带有谐波干扰源的模块电路和滤波电路，射频接收模块的射频输入端与射频输入焊盘电连接，模块电路的电源输入端通过滤波电路与电源输入焊盘电连接。芯片和键合线包裹在封装体内，复数个引脚固定在封装体上；所述的引脚包括电源输入引脚和射频信号输入引脚；无线射频芯片的电源输入焊盘通过对应的键合线接电源输入引脚，无线射频芯片的射频输入焊盘通过对应的键合线接射频信号输入引脚。本发明专利技术能够较好地抑制无线射频芯片的谐波干扰，且成本较低。且成本较低。且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法。

技术介绍

[0002]无线射频芯片中的射频接收模块很容易受到无线射频芯片中晶振(XO)和/或模拟数字转换器(ADC)等电路的谐波干扰,造成灵敏度下降。如图1所示, 晶振(XO) 和/或模拟数字转换器(ADC)之类带有时钟成分的电路,会对其电源端充放电,所以其电源端会有很强的1
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N阶谐波泄漏电流Ileak。对电源的1
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N阶谐波泄漏电流经邦线（键合线）,从V=L(dI/dt)的公式可知,会在电源邦线（键合线）产生具有1
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N阶谐波干扰电压,再透过封装体内的耦合路径耦合到射频接收模块的输入端,如果第N阶谐波刚好落入射频接收模块的频带内,就会对射频接收模块形成干扰,造成射频接收模块的信噪比下降。
[0003]抑制射频接收模块谐波干扰的传统的做法有以下几种: (1)把各模块相对应的电源和地的焊盘分开(2)加去耦电容(decoupling cap) (本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线射频芯片，包括复数个焊盘、射频接收模块和带有谐波干扰源的模块电路，射频接收模块的射频输入端与射频输入焊盘电连接，所述的模块电路的电源输入端与电源输入焊盘电连接；其特征在于，包括滤波电路，所述模块电路的电源输入端通过滤波电路与电源输入焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的无线射频芯片，其特征在于，所述的带有谐波干扰源的模块电路包括晶振模块和/或ADC转换模块。3.根据权利要求1所述的无线射频芯片，其特征在于，所述的滤波电路为低通滤波电路，低通滤波电路包括电阻和去耦电容，电阻串接在所述的电源输入端与电源输入焊盘之间，所述的去耦电容连接在所述的电源输入端与地之间。4.根据权利要求1所述的无线射频芯片，其特征在于，所述的模块电路包括电子开关，所述的滤波电路为低通滤波电路，低通滤波电路包括去耦电容，所述的电子开关复用到低通滤波电路中，串接在所述的电源输入端与电源输入焊盘之间，所述的去耦电容连接在所述的电源输入端与地之间。5.根据权利要求1所述的无线射频芯片，其特征在于，所述的滤波电路为N阶RC低通滤波电路，包括N个一阶RC低通滤波电路，N为大于1的整数；一阶RC低通滤波电路包括电阻和去耦电容，各一阶RC低通滤波电路的电阻从前向后依次串接在所述的电源输入端至电源输入焊盘之间，去耦电容的第一端接同一个一阶RC低通滤波电路电阻的前端，第二端接地。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆熙良，曾奕恩，
申请(专利权)人：北京北斗华大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：