携带识别信息的封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种携带识别信息的封装结构，包括外壳，在所述外壳上设置有开孔区，在所述开孔区内设置有导通部和非导通部；其中，所述导通部和所述非导通部共同构成携带识别信息的识别码。本发明专利技术提供的携带识别信息的封装结构能够解决现有的具有信息码的封装结构会严重制约产品进一步小型化的问题。严重制约产品进一步小型化的问题。严重制约产品进一步小型化的问题。

【技术实现步骤摘要】
携带识别信息的封装结构


[0001]本专利技术涉及设备封装
，更为具体地，涉及一种携带识别信息的封装结构。

技术介绍

[0002]为了便于客户对电子设备的功能以及参数进行了解，通常需要在电子设备的封装结构(主要是外壳)上打印参数信息，然而，这种打印参数信息的方式仅仅只能为客户提供最基本的信息，对于一些辅助信息(如使用说明等)，则需要通过附带说明书的方式为客户提供。
[0003]在实际过程中，经常会出现说明书丢失的现象，为解决这一问题，现有的解决方式是在产品的外壳1
’
上固定(通常为张贴的方式)信息码3
’
(如图1)，客户可以通过手机等电子设备扫描信息码3
’
来获取关于产品的所有信息。
[0004]然而，这种在产品上张贴信息码方式虽然能够解决产品信息获取的问题，但是，由于信息码通常为张贴的方式，因此，很容易在产品上脱落；此外，为保证产品的性能，信息码通常不能设置在产品外壳上的某些特定位置(如声孔2
’
位置)，这对于一些体积较小，集成度较高的产品来说，将会严重影响产品的进一步小型化，制约产品的升级。
[0005]基于上述技术问题，亟需一种既能够保留信息码又不会制约产品进一步小型化的产品封装结构。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的是为了解决现有的具有信息码的封装结构会严重制约产品进一步小型化的问题。
[0007]本专利技术提供的携带识别信息的封装结构包括外壳，包括外壳，在所述外壳上设置有开孔区，在所述开孔区内设置有导通部和非导通部；其中，
[0008]所述导通部为所述封装结构的功能性开孔；
[0009]所述导通部和所述非导通部共同构成所述封装结构携带的识别信息。
[0010]此外，优选的方案是，在所述识别信息中，所述导通部和所述非导通部分别表示二维码中的不同代码。
[0011]此外，优选的方案是，所述非导通部为独立半穿孔。
[0012]此外，优选的方案是，所述导通部和所述非导通部在所述开孔区均设置有至少两个；并且，
[0013]所述导通部和所述非导通部在所述开孔区内呈矩阵式分布。
[0014]此外，优选的方案是，在所述开孔区的外壳的内部开设有倾斜通槽，其中，
[0015]所述导通部与所述倾斜通槽连通，所述非导通部与所述倾斜通槽非连通。
[0016]此外，优选的方案是，所述导通部和所述非导通部均为长条结构；并且，
[0017]所述导通部为与所述倾斜通槽连通的穿槽，所述非导通部为相邻穿槽的连接部。
[0018]此外，优选的方案是，所述导通部的宽度信息和所述非导通部的宽度信息共同构
仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]图2示出了根据本专利技术的第一个实施例中的携带识别信息的封装结构的主视剖面结构，图3示出了根据本专利技术的第一个实施例中的携带识别信息的封装结构的俯视结构。
[0035]结合图2、图3共同所示，本专利技术提供的携带识别信息的封装结构包括对内部器件起保护作用的外壳1，并且，为确保整个封装结构的各项功能均能够实现(如传声、散热、通气等)，需要在外壳1上设置开孔区(用于传声、散热、通气等)。其中，在开孔区内设置有导通部2(，该导通部为封装结构的功能性开孔，用于进行用于传声、散热、通气等)和非导通部3(通常为开孔区的外壳1在开设导通部2后的预留部分)；并且，在实际使用时，由于导通部2和非导通部3的结构不同，因此，导通部2和非导通部3能够共同构成携带识别信息的识别码(如二维码)。
[0036]例如，导通部2和非导通部3分别表示二维码中的不同代码，其中，导通部2的导通信号可以用来表示二维码中的代码0，非导通部3的非导通信号可以表示二维码中的代码1；当然，也可以将导通部2的导通信号用于表示二维码中代码1，非导通部3的非导通信号用于表示二维码示代码0。
[0037]需要说明的是，二维码的原理是二进制运算，总的来说，二维码是利用二进制的0和1作为代码，同时使用若干个与二进制相对应的几何形体表示文字数值信息。使用黑白格(分别对应本专利技术中的导通部2和非导通部3)来记录信息，并且可以在水平和竖直方向上进行编码。
[0038]具体地，在实际制作过程中，为实现对导通部2和非导通部3的加工，导通部2可以设置为开孔区内的穿孔，非导通部3可以设置为开孔区内的独立半穿孔或相邻穿孔的连接部分。
[0039]通常情况下，为实现二维码的编码功能，导通部2和非导通部3在开孔区均需要设置多个(至少两个)；并且，导通部2和非导通部3交错设置，并在开孔区内呈矩阵式分布。
[0040]另外，在本专利技术的另一个具体地实施方式中，图4示出了根据本专利技术的第二个实施例中的携带识别信息的封装结构中倾斜通槽的局部放大结构，图5示出了为根据本专利技术的第二个实施例中的携带识别信息的封装结构的俯视结构。
[0041]结合图4、图5可知，针对特定场合(比如打孔的基材较厚且开孔后孔洞的反射面不平正的情况)，还可以在开孔区的外壳1的内部开设有倾斜通槽4，倾斜通槽4的底部与外壳1的内部连通，并且，导通部2与倾斜通槽4连通，非导通部3与倾斜通槽4非连通。导通部2和非导通部3配合倾斜通槽4不仅可以实现识别码(如二维码)的信息存储，还可以通过倾斜通槽4减少异物从孔洞进入的几率。
[0042]此外，为实现类似条形码的信息存储方式，导通部2和非导通部3均需要设置为宽度不同的长条结构；并且，导通部2可以设置为与倾斜通槽4连通的穿槽，非导通部3可以设置为相邻穿槽的连接部。
[0043]在信息存储过程中，由于不同的导通部2和不同非导通部3之间的宽度均不相同，
因此导通部2的宽度信息和非导通部3的宽度信息可以共同构成条形码的对比信息。
[0044]需要说明的是，条形码是由反射率不同的“条”(对应本专利技术中的非导通部3)、“空”(对应本专利技术中的导通部2)按照一定的编码规则组合起来的一种信息符号。由于条形码中的“条”、“空”对光线具有不同的反射率，从而使条码扫描器接受到强弱不同的反射光信号，相应地产生电位高低不同的电脉冲。而条码符号中“条”、“空”的宽度则决定电位高低不同的电脉冲信号的长短。扫描器接收到的光信号需要经光电转换成电信号并通过放大电路进行放大，最后将电信号解析为所需的产品信号。
[0045]需要说明的是，在实际使用过程中，由于非导通部3本身即为外壳1的一部分，因此，非导通部3本身具有相应的反射性能，而对于导通部2，由于其为通孔结构，因此需要将倾斜通槽4的底面作为导通部2在条形码读取时的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种携带识别信息的封装结构，包括外壳，其特征在于，在所述外壳上设置有开孔区，在所述开孔区内设置有导通部和非导通部；其中，所述导通部为所述封装结构的功能性开孔；所述导通部和所述非导通部共同构成所述封装结构携带的识别信息。2.如权利要求1所述的携带识别信息的封装结构，其特征在于，在所述识别信息中，所述导通部和所述非导通部分别表示二维码中的不同代码。3.如权利要求1或2所述的携带识别信息的封装结构，其特征在于，所述非导通部为独立半穿孔。4.如权利要求3所述的携带识别信息的封装结构，其特征在于，所述导通部和所述非导通部在所述开孔区均设置有至少两个；并且，所述导通部和所述非导通部在所述开孔区内呈矩阵式分布。5.如权利要求1或2所述的携带识别信息的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙波，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：