包括闭环寄生元件的模态天线系统技术方案

一种天线系统可以包括接地平面和与接地平面间隔开的被驱动元件。该天线系统可以包括部署为与被驱动元件邻近的寄生元件。寄生元件可以通过第一耦合件和第二耦合件耦合到接地平面。第二耦合件可以独立于第一耦合件。例如，第一耦合件可以包括一个或多个可调谐组件。第二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。

【技术实现步骤摘要】
包括闭环寄生元件的模态天线系统
[0001]优先权要求
[0002]本申请要求提交日为2020年5月28日的标题为“Modal Antenna System Including Closed
‑
Loop Parasitic Element”美国临时申请No.63/030,941的优先权权益，该申请通过引用并入本文。


[0003]本公开的示例方面大体上涉及天线系统领域，诸如，例如被配置为以多种不同模式操作的模态天线系统。

技术介绍

[0004]模态天线正越来越多地用在无线通信中，例如在智能电话手持机中。与传统的无源天线相比，此类天线通常提供改进的信号质量和更紧凑的形状因子。一种模态天线配置涉及被配置为更改与被驱动元件相关联的辐射图(radiation pattern)的寄生元件。

技术实现思路

[0005]本公开的实施例的方面和优点将在下面的描述中部分地阐述，或者可以从描述中获知，或者可以通过实施例的实践而获知。
[0006]本公开的一个示例方面涉及一种天线系统。天线系统可以包括接地平面和与接地平面间隔开的被驱动元件。天线系统可以包括部署为与被驱动元件邻近的寄生元件。寄生元件可以通过第一耦合件和第二耦合件耦合到接地平面。第二耦合件可以独立于第一耦合件。例如，第一耦合件可以包括一个或多个可调谐组件。第二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。
[0007]本公开的另一个示例方面涉及一种天线系统。天线系统包括接地平面。天线系统还包括平面被驱动元件。平面被驱动元件与接地平面间隔开并耦合到一个或多个第一可调谐组件。天线系统包括部署为与平面被驱动元件邻近的寄生元件。寄生元件包括基本水平的部分。寄生元件还包括第一基本竖直的部分和第二基本竖直的部分。第一基本竖直的部分通过包括第一耦合可调谐组件的第一耦合件耦合到接地平面。第二基本竖直的部分通过独立于第一耦合件的第二耦合件耦合到接地平面。
[0008]参考以下描述和所附权利要求，将更好地理解各种实施例的这些和其它特征、方面和优点。结合在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图图示了本公开的实施例，并且与本描述一起用于解释相关原理。
附图说明
[0009]在说明书中阐述了针对本领域普通技术人员的实施例的详细讨论，该讨论参照附图，其中：
[0010]图1A图示了根据本公开的示例实施例的包括闭环寄生元件的天线系统的等距
(isometric)视图；
[0011]图1B图示了根据本公开的示例实施例的包括闭环寄生元件的天线系统的顶视图；
[0012]图2图示了根据本公开的示例实施例的天线系统的至少一部分的框图；
[0013]图3图示了根据本公开的示例实施例的天线系统的至少一部分的框图；
[0014]图4图示了根据本公开的示例实施例的天线系统的至少一部分的框图；
[0015]图5A图示了根据本公开的示例实施例的包括开路闭环寄生元件的天线系统的频率图；
[0016]图5B图示了根据本公开的示例实施例的包括短路闭环寄生元件的天线系统的频率图；以及
[0017]图6图示了与根据本公开的示例实施例的示例天线系统相关联的示例二维天线辐射图。
具体实施方式
[0018]现在将详细参考实施例，在附图中图示了实施例的一个或多个示例。通过解释实施例的方式提供每个示例而不是限制本公开。实际上，对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，可以对实施例进行各种修改和变化。例如，作为一个实施例的一部分说明或描述的特征可以与另一个实施例一起使用以产生又一个实施例。因此，意图是本公开的各方面覆盖此类修改和变化。
[0019]本公开的示例方面涉及一种天线系统。天线系统可以包括模态天线，该模态天线包括被驱动元件和部署为与被驱动元件邻近的寄生元件。被驱动元件和寄生元件可以耦合到接地平面和/或与接地平面间隔开。模态天线可以以多种不同模式操作，并且每种模式可以与不同的辐射图和/或极化状态相关联。天线系统可以包括调谐电路，该调谐电路被配置为控制与寄生元件相关联的电气特性，以便以多种不同模式操作模态天线。
[0020]根据本公开的示例实施例，寄生元件可以通过第一耦合件和第二耦合件耦合到接地平面。第二耦合件可以独立于第一耦合件。例如，第二耦合件可以与第一耦合件间隔开，并且可以相对于第一耦合件提供单独的接地路径。第一耦合件可以包括一个或多个可调谐组件。例如，可调谐组件可以包括开关、可调谐电容器、MEMS器件、可调谐电感器、可调谐移相器、场效应晶体管或二极管，或它们的组合。
[0021]在一些实施例中，被驱动元件可以是或可以包括平面被驱动元件。例如，被驱动元件的长度和/或宽度可以显著大于被驱动元件的高度，使得被驱动元件形成平面。在一些实施方式中，平面被驱动元件可以平行于接地平面。
[0022]在一些实施例中，被驱动元件可以是螺旋平面被驱动元件。例如，螺旋平面被驱动元件可以包括在被驱动元件的外围与中央气隙部分之间的连续气隙。中央部分例如可以在至少三个侧面上由被驱动元件包围。在一些实施例中，气隙可以封住被驱动元件产生磁偶极子的隔离部分。例如，在一些实施例中，被驱动元件可以是形成隔离磁偶极子天线系统的隔离磁偶极子被驱动元件。
[0023]在一些实施例中，被驱动元件可以耦合到至少一个有源组件。例如，至少一个有源组件可以是或可以包括阻抗匹配电路。阻抗匹配电路可以包括被配置为与被驱动元件阻抗匹配的组件。例如，第一被驱动元件耦合件可以将被驱动元件耦合到至少一个有源组件。在
一些实施例中，被驱动元件可以通过独立于第一被驱动元件耦合件的第二被驱动元件耦合件耦合到接地平面。
[0024]在一些实施例中，寄生元件可以包括基本水平的部分、第一基本竖直的部分和第二基本竖直的部分。作为一个示例，竖直部分可以是与接地平面的平面表面垂直相交的平面竖直部分或包括该平面竖直部分。在一些情况下，竖直部分可以对准和/或平行。基本水平的部分可以与竖直部分垂直相交。基本竖直的部分可以是和/或可以形成基本水平的部分和地之间的耦合件(例如，第一耦合件和第二耦合件)的至少一部分。例如，第一基本竖直的部分可以形成第一耦合件的至少一部分，而第二基本竖直的部分可以形成第二耦合件的至少一部分。
[0025]基本水平的部分可以平行于接地平面和/或被驱动元件。例如，在一些实施例中，被驱动元件可以定义最长的被驱动元件维度，并且基本水平的部分可以定义最长的水平部分维度。最长的被驱动元件维度和最长的水平部分维度可以基本平行(例如，在大约10度的平行内)。作为另一个示例，基本水平的部分可以是平面的和/或平行于接地平面。例如，由基本水平的部分的长度和宽度定义的平面可以平行于接地平面。
[0026]在一些实施例中，基本水平的部分可以相对于被驱动元件竖直地偏移和/或水平地偏移。例如，基本水平的部分与接地平面之间的间距可以小于被驱动元件与接地平面之间的间距，使得在基本水平的部分与被驱动元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线系统，包括：接地平面；被驱动元件，其与所述接地平面间隔开；以及寄生元件，其部署为与所述被驱动元件邻近，所述寄生元件通过第一耦合件和第二耦合件耦合到所述接地平面，所述第二耦合件独立于所述第一耦合件。2.如权利要求1所述的天线系统，其中所述寄生元件包括基本水平的部分、包括所述第一耦合件的第一基本竖直的部分以及包括所述第二耦合件的第二基本竖直的部分。3.如权利要求2所述的天线系统，其中被驱动元件定义最长的被驱动元件维度，所述寄生元件的所述基本水平的部分定义最长的水平部分维度，并且其中所述最长的被驱动元件维度与最长的水平部分维度基本平行。4.如权利要求2所述的天线系统，其中所述基本水平的部分是平面的，并且其中所述基本水平的部分平行于所述接地平面。5.如权利要求2所述的天线系统，其中所述基本水平的部分从所述被驱动元件竖直地偏移。6.如权利要求1所述的天线系统，其中所述第一耦合件包括至少一个可调谐组件。7.如权利要求6所述的天线系统，其中所述第一耦合件的所述至少一个可调谐组件包括开关、可调谐电容器、MEMS器件、可调谐电感器、可调谐移相器、场效应晶体管或二极管中的至少一种。8.如权利要求6所述的天线系统，还包括调谐电路，该调谐电路被配置为控制所述至少一个可调谐组件以调整所述寄生元件的电气特性。9.如权利要求6所述的天线系统，其中所述至少一个可调谐组件与耦合到所述被驱动元件的至少一个有源组件被部署在公共基板上。10.如权利要求9所述的天线系统，其中所述有源组件被配置为与所述被驱动元件阻抗匹配。11.如权利要求1所述的天线系统，其中所述第一耦合件被配置为将所述寄生元件选择性地接地，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：JE香布林，
申请(专利权)人：以伊索电子股份有限公司名义经营的阿维科斯天线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：