单组份环氧胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法，包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；环氧树脂的重量份数为5

【技术实现步骤摘要】
单组份环氧胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及环氧胶
，特别是涉及一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]胶黏剂在电子工业上的应用十分多样，小到微电路的定位，大到电机线圈的粘接，承担着导电，绝缘，减震，密封，防水与保护等各种各样的要求。近年来随着我国的5G通讯技术和电子制造业的快速发展，胶黏剂的生产与消费中心也逐渐向国内转移。因环氧胶通用性强，粘接性优，电性能好，耐老化性佳等特点，在电子工业中应用最为广泛，在不同的应用中要求也不同。手机等电子产品的零件，制作工艺复杂精细，对所用胶黏剂有极高的耐回流焊高温与耐PCT失效等要求，因此，如何保证高强度的同时兼具耐回流焊以及耐PCT失效，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种单组份环氧胶黏剂，包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；其中，
[0004]所述环氧树脂的重量份数为5
‑
50份；所述增韧剂的重量份数为5
‑
50份；所述填料的重量份数为5
‑
50份；所述固化剂的重量份数为1
‑
10份；所述促进剂的重量份数为0.5
‑
10份；所述偶联剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述稀释剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述触变剂的重量份数为0
‑
5份。
[0005]可选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂及联苯型环氧树脂中的至少一种。
[0006]可选地，所述增韧剂包括核壳结构聚合物改性的环氧树脂、丁腈橡胶改性的环氧树脂、聚氨脂改性的环氧树脂、丙烯酸改性的环氧树脂及有机硅改性的环氧树脂中的至少一种。
[0007]可选地，所述填料包括球形氧化铝及二氧化硅中的至少一种；所述填料的平均粒径为2um～25um。
[0008]可选地，所述固化剂包括双氰胺、酸酐、有机酸酰肼或潜伏型改性胺。
[0009]可选地，所述促进剂包括咪唑、咪唑加成物、叔胺盐或有机脲。
[0010]可选地，所述偶联剂包括γ
‑
丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3
‑
丙基甲氧基硅烷、3
‑
丙基三乙氧基硅烷及2
‑
乙基三甲氧基皖硅中的至少一种。
[0011]可选地，所述稀释剂包括2，6
‑
二缩水甘油苯基缩水甘油醚、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、二缩水甘油醚、2
‑
缩水甘油基缩水甘油醚、2烯基环己烯二氧化物及3,4
‑
环氧基环己烷甲酸酯中的至少一种。
[0012]可选地，所述触变剂包括气相二氧化硅。
[0013]本专利技术还提供一种单组份环氧胶黏剂，包括如下步骤：
[0014]按如下重量份称取环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触
变剂：所述环氧树脂为5
‑
50份；所述增韧剂为5
‑
50份；所述填料为5
‑
50份；所述固化剂为1
‑
10份；所述促进剂为0.5
‑
10份；所述偶联剂为0.01
‑
1份；所述稀释剂为0.01
‑
1份；所述触变剂为0
‑
5份；
[0015]将所述环氧树脂和所述增韧剂放入真空行星搅拌机中，在室温下混合均匀，以得到第一混合物；
[0016]向所述第一混合物中加入所述偶联剂，在室温下混合均匀，以得到第二混合物；
[0017]向所述第二混合物中加入所述活性稀释剂，在室温下混合均匀，以得到第三混合物；
[0018]向所述第三混合物中加入所述填料，在室温下混合均匀，以得到第四混合物；
[0019]分别向所述第四混合物中加入所述固化剂及所述促进剂，在室温下混合均匀，以得到第五混合物；
[0020]向所述第五混合物中加入所述触变剂，在室温下混合均匀，真空脱泡出胶。
[0021]如上所述，本专利技术的单组份环氧胶黏剂及其制备方法，具有以下有益效果：本专利技术的单组份环氧胶黏剂通过添加固化剂，实现在高温下快速固化，对金属和塑料有较强的粘接强度、耐回流焊以及耐PCT失效性；通过添加填料降低固化过程中应力，减少反应热，使其耐回流焊性以及耐PCT失效性有显著提高。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的单组份环氧胶黏剂的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。
[0025]一种双组份环氧胶可以在常温下快速固化，生产效率较高，但双组份环氧胶常温固化后耐高温性较差，无法满足部分电子元件的高温施工性。
[0026]实施例一
[0027]本专利技术提供一种单组份环氧胶黏剂，所述单组份环氧胶黏剂包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；其中，
[0028]所述环氧树脂的重量份数为5
‑
50份；所述增韧剂的重量份数为5
‑
50份；所述填料的重量份数为5
‑
50份；所述固化剂的重量份数为1
‑
10份；所述促进剂的重量份数为0.5
‑
10份；所述偶联剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述稀释剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述触变剂的重量份数为0
‑
5份。
[0029]本专利技术的单组份环氧胶黏剂，通过添加固化剂，实现在高温下快速固化，对金属和塑料有较强的粘接强度、耐回流焊以及耐PCT失效性。本专利技术在配方中添加填料，降低固化
过程中应力，减少反应热，使其耐回流焊性以及耐PCT失效性有显著提高。
[0030]优选地，所述环氧树脂的重量份数为15～45份；所述增韧剂的重量份数为5
‑
45份；所述填料的重量份为10
‑
50份；所述触变剂的重量份数为0.5
‑
1份。
[0031]具体的，所述环氧树脂的重量份数可以为15份、25份、35份或45份等等；所述增韧剂的重量份数可以为15份、25份、35份或45份等等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组份环氧胶黏剂，其特征在于，包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；其中，所述环氧树脂的重量份数为5
‑
50份；所述增韧剂的重量份数为5
‑
50份；所述填料的重量份数为5
‑
50份；所述固化剂的重量份数为1
‑
10份；所述促进剂的重量份数为0.5
‑
10份；所述偶联剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述稀释剂的重量份数为0.01
‑
1份；所述触变剂的重量份数为0
‑
5份。2.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂及联苯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述增韧剂包括核壳结构聚合物改性的环氧树脂、丁腈橡胶改性的环氧树脂、聚氨脂改性的环氧树脂、丙烯酸改性的环氧树脂及有机硅改性的环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述填料包括球形氧化铝及二氧化硅中的至少一种；所述填料的平均粒径为2um～25um。5.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述固化剂包括双氰胺、酸酐、有机酸酰肼或潜伏型改性胺。6.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述促进剂包括咪唑、咪唑加成物、叔胺盐或有机脲。7.根据权利要求1所述的单组份环氧胶黏剂，其特征在于：所述偶联剂包括γ
‑
丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3
‑
丙基甲氧基硅烷、3
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雪颜，林孝蔚，吴海平，向劲松，
申请(专利权)人：上海汉司实业有限公司，
类型：发明
国别省市：