PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法，包括探头主体，该探头主体包括PCB，以及焊接在PCB上的温度感应元件，PCB一方面快速导热至温度感应元件实现温度采集，另一方面充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。本发明专利技术能够解决市面上现有温度传感器反应速度较慢的问题，提升相关产品的使用价值，同时，在温度传感器的基础上增加了触控传感器的功能，提升相关产品应用的便利性和多样性。样性。样性。

【技术实现步骤摘要】
PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种传感器，具体涉及一种PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着物联网时代的到来，各种传感器的需求日益增多。其中温度传感器更是有着广泛的用途，例如日常体温测量、物体温度测量等等。温度传感器中，温度感应元件传感器又是最常用的一类。
[0003]市面上现有温度感应元件温度传感器的做法通常是温度感应元件两极分别焊线，然后再用环氧树脂或者类似胶水进行密封固化。为了适应某些特定使用场景，有的还会再外面再加上一个金属壳。
[0004]现有技术是温度感应元件两极直接焊线，然后用环氧树脂封胶，环氧树脂就成为了温度传感介质的一部分，温度先通过环氧树脂，再达到温度感应元件，由于其材料特性，注定反应速度较慢。
[0005]现有技术缺点是：
[0006]1、反应速度慢，不适应一些需要快速测量温度的使用场景；
[0007]2、只有单纯的温度传感，在应用中只能当做被动器件使用。

技术实现思路

[0008]本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：包括探头主体，该探头主体包括PCB(1)，以及焊接在PCB(1)上的温度感应元件，通过PCB(1)快速导热至温度感应元件实现温度采集，以及利用PCB充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。2.根据权利要求1所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：所述温度感应元件设置在PCB(1)内并通过环氧树脂(3)进行封胶密封固定。3.根据权利要求1所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：温度感应元件(2)具有两根温度信号传导线(5)，两根温度信号传导线(5)与温度感应元件(2)两极连接。4.根据权利要求3所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：所述触控介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂德政，廖洪亮，陈彦东，
申请(专利权)人：深圳市量产电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：