PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法，包括探头主体，该探头主体包括PCB，以及焊接在PCB上的温度感应元件，PCB一方面快速导热至温度感应元件实现温度采集，另一方面充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。本发明专利技术能够解决市面上现有温度传感器反应速度较慢的问题，提升相关产品的使用价值，同时，在温度传感器的基础上增加了触控传感器的功能，提升相关产品应用的便利性和多样性。样性。样性。

【技术实现步骤摘要】
PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种传感器，具体涉及一种PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着物联网时代的到来，各种传感器的需求日益增多。其中温度传感器更是有着广泛的用途，例如日常体温测量、物体温度测量等等。温度传感器中，温度感应元件传感器又是最常用的一类。
[0003]市面上现有温度感应元件温度传感器的做法通常是温度感应元件两极分别焊线，然后再用环氧树脂或者类似胶水进行密封固化。为了适应某些特定使用场景，有的还会再外面再加上一个金属壳。
[0004]现有技术是温度感应元件两极直接焊线，然后用环氧树脂封胶，环氧树脂就成为了温度传感介质的一部分，温度先通过环氧树脂，再达到温度感应元件，由于其材料特性，注定反应速度较慢。
[0005]现有技术缺点是：
[0006]1、反应速度慢，不适应一些需要快速测量温度的使用场景；
[0007]2、只有单纯的温度传感，在应用中只能当做被动器件使用。

技术实现思路

[0008]本专利技术所要解决的技术问题是一种PCB一体快速反应测温度触摸探头及其制备方法，通过PCB作为温度和触控传导介质，利用PCB上的金属材料传导迅速的优点，很大程度改善用户体验，拓宽温度传感器的使用领域，并在温度传感的基础上同时增加了触控传感功能，可主动发信号唤醒外围单元。
[0009]本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，包括探头主体，该探头主体包括一PCB，以及焊接在PCB上的温度感应元件，通过PCB(1)快速导热至温度感应元件实现温度采集，以及充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。
[0010]作为优选的技术方案，所述温度感应元件设置在PCB内并通过环氧树脂进行封胶密封固定。
[0011]作为优选的技术方案，温度感应元件具有两根温度信号传导线，两根温度信号传导线与温度感应元件两极连接。
[0012]作为优选的技术方案，触控介质包括设置在PCB(1)一侧面上的传感接触层，以及设置于另一侧面的电路层，还包括有一根触控信号传导线，该触控信号传导线与电路层连接。
[0013]作为优选的技术方案，温度感应元件通过SMT工艺贴装在PCB内。
[0014]一种PCB一体快速反应测温度触摸探头的制备方法，具体包括以下几个步骤：
[0015]步骤一、选取一种PCB；
[0016]步骤二、PCB正面作为传感接触层，背面作为电路层，通过SMT工艺贴装有一颗温度感应元件和焊接有三根电子线；
[0017]步骤三、再用环氧树脂进行封胶以达到加固和密封；
[0018]步骤四、三根电子线其中的两根与温度感应元件的两极贯通，作为温度信号传导线，第三根线作为触控信号传导线。
[0019]本专利技术的有益效果是：一、本专利技术通过PCB作为温度和触控传导介质，利用PCB上的金属材料传导迅速的优点，进而使得整个传感反应速度很快；
[0020]二、在温度传感的基础上同时增加了触控传感功能，可主动发信号唤醒外围单元，在温度传感器的基础上增加了触控传感器的功能，提升相关产品应用的便利性和多样性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术的爆炸图；
[0023]图2为本专利技术的整体结构示意图
具体实施方式
[0024]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0025]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]本专利技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以
是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]如图1和图2所示，本专利技术的一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，包括探头主体，该探头主体包括PCB1，以及焊接在PCB1上的温度感应元件，通过PCB1快速导热至温度感应元件实现温度采集，以及充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。
[0031]本实施例中，PCB1可以是各种材料PCB，包括但不限于铜基、铝基、FR4等材质，且形状也可以为任意一种形状，比如圆形、方形、三角形等，本实施例中为圆形。安装时，温度感应元件设置在PCB1内并通过环氧树脂3进行封胶密封固定。
[0032]其中，温度感应元件可以为热敏电阻、温度检测传感器等任意一种具有温度检测能力的元件；温度感应元件2具有两根温度信号传导线5，触控介质包括设置在PCB1一侧面上的传感接触层，以及设置于另一侧面的电路层，还包括有一根触控信号传导线4，该触控信号传导线4与电路层连接。其中，两根温度信号传导线5与温度感应元件2两极连接，所以利用两根温度信号传导线作为温度检测信号传导使用，利用传感接触层以及触控信号传导线作为触控检测使用，也可以主动通过触控介质主动发信号来唤醒外围单元，提升传统温度传感器的使用范围。
[0033]具体方法如下：首本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：包括探头主体，该探头主体包括PCB(1)，以及焊接在PCB(1)上的温度感应元件，通过PCB(1)快速导热至温度感应元件实现温度采集，以及利用PCB充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。2.根据权利要求1所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：所述温度感应元件设置在PCB(1)内并通过环氧树脂(3)进行封胶密封固定。3.根据权利要求1所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：温度感应元件(2)具有两根温度信号传导线(5)，两根温度信号传导线(5)与温度感应元件(2)两极连接。4.根据权利要求3所述的PCB一体快速反应测温度触摸探头，其特征在于：所述触控介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂德政，廖洪亮，陈彦东，
申请(专利权)人：深圳市量产电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：