温度传感器装置及温度传感器安装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种温度传感器装置及温度传感器安装结构，所述温度传感器装置包括印制电路板以及温度检测元件；所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面；所述印制电路板上具有多个外接焊盘，所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接；所述印制电路板上还设置有固定部，并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。本实用新型专利技术通过将温度检测元件焊接在印制电路板上，使温度检测元件能够通过印制电路板固设在被测物体上，固定方式牢固可靠，且无需设置OT端子，能够有效降低制造成本。能够有效降低制造成本。能够有效降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器装置及温度传感器安装结构


[0001]本技术涉及温度检测
，更具体地说，涉及一种温度传感器装置及温度传感器安装结构。

技术介绍

[0002]在工控行业和输配电系统中，对于设备结构(即被测物体，例如散热器、驱动电机等等)的温度检测通常采用热传导原理，将被测物体的表面热量传导至温度检测器件上，由温度检测器件检测获取被测物体的温度。
[0003]目前，现有的温度检测器件主要通过螺栓固定、及绝缘胶固定这两种方式与被测物体相连接，以使被测物体的热量能够传递至温度检测器件上、及温度传感器与被测物体之间的固定连接。
[0004]采用螺栓固定的温度检测器件一般设有OT端子，通过螺栓将OT端子固定到被测物体的表面实现与被测物体的固定连接，然后由OT端子将被测物体的表面温度传导至温度检测器件的检测部，以检测获取被测物体的温度。但是，该结构的温度检测器件的OT端子背向被测物体的一面会暴露于空气中(与空气直接接触)，因此会受风冷散热的影响，使得OT端子上的部分热量传递至空气中，即OT端子的温度会低于被测物体的温度，从而导致温度检测器件所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器装置，其特征在于，包括印制电路板以及温度检测元件；所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面；所述印制电路板上具有多个外接焊盘，所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接；所述印制电路板上还设置有固定部，并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。2.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度传感器装置还包括导热硅胶片，所述导热硅胶片的面积大于所述温度检测元件的顶面的面积，且在所述温度传感器装置固定到被测物体时，所述导热硅胶片垫于所述温度检测元件的顶面与被测物体之间。3.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述固定部由所述印制电路板上的通孔构成，所述通孔贯穿所述印制电路板底层的下表面和顶层的上表面，且所述通孔避开所述外接焊盘和温度检测元件所在区域。4.根据权利要求2所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度传感器装置还包括支撑件，且在所述温度传感器装置固定到被测物体时，所述支撑件位于所述印制电路板的底层的下表面，并与所述温度检测元件相隔分布。5.根据权利要求4所述的温度传感器装置，其特征在于，所述支撑件突出于所述印制电路板底层的下表面的高度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：安普风，李培伟，
申请(专利权)人：苏州汇川技术有限公司，
类型：新型
国别省市：