打标定位夹具和打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种打标定位夹具和打标装置，涉及半导体晶片打标技术领域，包括夹具本体，夹具本体上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台，定位平台的周向设有定位部，定位平台用于放置待打标晶片，沿夹具本体的长度方向，定位平台的宽度尺寸小于待打标晶片的尺寸。可以将多个待打标晶片按次序放置在不同的定位平台上，并利用定位平台周向上的定位部进行定位，在夹具本体的长度方向的定位平台的宽度尺寸小于待打标晶片的尺寸，因此，下层的待打标晶片的部分被上层的待打标晶片遮挡，未被遮挡的部分用于打标，因此，一个打标定位夹具上可以放置更多的待打标晶片，在一个打标周期内减少了待打标晶片的取放频率，从而提高打标效率。提高打标效率。提高打标效率。

【技术实现步骤摘要】
打标定位夹具和打标装置


[0001]本技术涉及半导体晶片打标
，尤其是涉及一种打标定位夹具和打标装置。

技术介绍

[0002]在半导体晶片的生产过程中，需要对晶片进行打标(通常是镭刻号码)，以便后序能够进行识别。现有的打标定位夹具是在夹具的上表面设置多个间隔排布的用于容纳待打标晶片的凹坑，且凹坑的轮廓与待打标晶片的外轮廓相适配，通过将待打标晶片放置在凹坑内，然后再利用激光机构对待打标晶片进行打标，当一个打标定位夹具上的所有待打标晶片都完成打标后，取下已打标的晶片，再次放置待打标晶片。
[0003]上述的打标定位夹具在使用时具有以下缺陷，因多个凹坑间隔排布在标定位夹具的上表面，因此，每次放置在打标定位夹具上的待打标晶片的数量有限，一次打标取放晶片的频率较高，影响打标效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种打标定位夹具和打标装置，以缓解现有技术中因用于容纳待打标晶片的凹坑因间隔排布在打标定位夹具的上表面，每次放置在打标定位夹具上的待打标晶片的数量有限，取放晶片的频率较高，影响打标效率的技术问题。
[0005]本技术提供的打标定位夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台，所述定位平台的周向设有定位部，所述定位平台用于放置待打标晶片；
[0006]沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸小于所述待打标晶片的尺寸。
[0007]进一步的，沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸S的范围为：5mm≤S≤8mm。
[0008]进一步的，沿所述夹具本体的厚度方向，多个所述定位平台的高度相同。
[0009]进一步的，每个所述定位平台的高度H的范围为：200μm≤H≤500μm。
[0010]进一步的，所述定位平台的水平截面为弧形结构。
[0011]进一步的，所述定位平台的水平截面为矩形结构。
[0012]进一步的，所述夹具本体的材质为铝合金。
[0013]本技术提供的打标装置，包括激光机构和所述的打标定位夹具，所述激光机构位于的所述打标定位夹具的上方，用于对处于所述打标定位夹具上的待打标晶片打标。
[0014]进一步的，所述打标装置包括第一驱动机构，所述第一驱动机构的活动端与所述打标定位夹具连接，用于驱动所述打标定位夹具在第一方向上移动。
[0015]进一步的，所述打标装置还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的活动端与所述第一驱动机构的固定端连接，用于驱动所述打标定位夹具和所述第一驱动机构在第二方
向上移动；
[0016]所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0017]本技术提供的打标定位夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台，所述定位平台的周向设有定位部，所述定位平台用于放置待打标晶片；
[0018]沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸小于所述待打标晶片的尺寸。
[0019]实际使用时，可以将多个待打标晶片按次序放置在不同的定位平台上，并利用定位平台周向上的定位部进行定位，由于在夹具本体的长度方向，定位平台的宽度尺寸小于待打标晶片的尺寸，因此，下层的待打标晶片的部分被上层的待打标晶片遮挡，未被遮挡的部分用于打标，因此，一个打标定位夹具上可以放置更多的待打标晶片，在一个打标周期内减少了待打标晶片的取放频率，从而提高打标效率。
[0020]本技术提供的打标装置，包括激光机构和所述的打标定位夹具，所述激光机构位于的所述打标定位夹具的上方，用于对处于所述打标定位夹具上的待打标晶片打标。因该打标装置包括上述的打标定位夹具，所以，所述打标装置也具备所述打标定位夹具的优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的打标定位夹具的结构图；
[0023]图2为本技术实施例提供的打标定位夹具的侧视图；
[0024]图3为图2中的A部放大图；
[0025]图4为本技术实施例提供的打标定位夹具的俯视图；
[0026]图5为本技术实施例提供的打标定位夹具的放置待打标晶片的结构图；
[0027]图6为本技术实施例提供的打标定位夹具的放置待打标晶片的俯视图；
[0028]图7为图6中的B
‑
B剖视图；
[0029]图8为本技术实施例提供的打标定位夹具的另一种结构图；
[0030]图9为图8中的C
‑
C剖视图；
[0031]图10为本技术实施例提供的打标定位夹具的另一种结构的放置待打标晶片的俯视图。
[0032]图标：100
‑
夹具本体；110
‑
定位平台；1101
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弧形面；111
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定位槽；120
‑
定位部；200
‑
待打标晶片。
具体实施方式
[0033]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，
本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]如图1至图10所示，本实施例提供的打标定位夹具，包括夹具本体100，夹具本体100上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台110，定位平台110的周向设有定位部120，定位平台110用于放置待打标晶片200。
[0035]沿夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸，多个待打标晶片200分别放置在定位平台110上时，相邻的两个待打标晶片200中，下层待打标晶片200的内侧部分被上层待打标晶片200遮挡，下层待打标晶片200相对于上层待打标晶片200在水平方向上突出一个定位平台110的宽度，可以在突出的部分上进行打标操作。
[0036]需要说明的是，定位部120可以是在定位平台110的周向设置挡块、挡板或者挡柱结构来定位放置在定位平台110上的待打标晶片200的位置，以使待打标晶片200的摆放位置符合打标的需要，方便打标作业。
[0037]实际使用时，可以将多个待打标晶片200按次序放置在不同的定位平台110上，并利用定位平台110周向上的定位部120进行定位，由于在夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸，因此，下层的待打标晶片200的部分被上层的待打标晶片200遮挡，未被遮挡的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打标定位夹具，其特征在于，包括夹具本体(100)，所述夹具本体(100)上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台(110)，所述定位平台(110)的周向设有定位部(120)，所述定位平台(110)用于放置待打标晶片(200)；沿所述夹具本体(100)的长度方向，所述定位平台(110)的宽度尺寸小于所述待打标晶片(200)的尺寸。2.根据权利要求1所述的打标定位夹具，其特征在于，沿所述夹具本体(100)的长度方向，所述定位平台(110)的宽度尺寸S的范围为：5mm≤S≤8mm。3.根据权利要求1所述的打标定位夹具，其特征在于，沿所述夹具本体(100)的厚度方向，多个所述定位平台(110)的高度相同。4.根据权利要求3所述的打标定位夹具，其特征在于，每个所述定位平台(110)的高度H的范围为：200μm≤H≤500μm。5.根据权利要求1所述的打标定位夹具，其特征在于，所述定位平台(110)的水...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦栋，杨国文，赵卫东，
申请(专利权)人：度亘激光技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：