一种具有高散热性的变频器壳体及变频器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有高散热性的变频器壳体及变频器。本实用新型专利技术技术方案通过在壳本体设置第一风扇和第二风扇，第一风扇位于壳本体上端，第二风扇位于壳本体下侧壁上，第二风扇抽风至空腔内，空腔内部形成自下而上的空气循环，空腔的中部用于安装功率器件和滤波器件，为了进一步提高散热效果，在第一侧壁的外壁贴设水冷组件，给第一侧壁降温，而功率器件的发热量较大，将功率器件贴设在第一侧壁的内壁上，使整个壳本体散热效果较好。使整个壳本体散热效果较好。使整个壳本体散热效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性的变频器壳体及变频器


[0001]本技术涉及变频设备
，特别涉及一种具有高散热性的变频器壳体及变频器。

技术介绍

[0002]现有技术中，变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。其中，电抗器和功率模块器件是变频器装置中的重要组成部分，同时也是变频器中主要的热源之一，在热设计中一般也都需要对电抗器和功率模块器件进行散热设计。
[0003]然而，现有的变频器壳体，难以过多设置散热器件，导致变频器散热效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种具有高散热性的变频器壳体及变频器，旨在解决现有的变频器壳体，难以过多设置散热器件，导致变频器散热效果较差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种具有高散热性的变频器壳体，所述变频器壳体包括：
[0006]壳本体，所述壳本体内部形成有空腔，所述空腔的底部开设有多个散热孔，所述空腔内部用于固定功率器件和滤波器件；
[0007]水冷组件，所述水冷组件贴设于第一侧壁的外壁上，第一侧壁的内部用于与功率器件贴设连接；
[0008]第一风扇，所述第一风扇设置于所述壳本体的顶部；
[0009]第二风扇，所述第二风扇设置于所述壳本体的下侧壁上，所述第二风扇将外部空气吸入空腔内部，并被第一风扇排出。
[0010]优选的，所述变频器壳体包括：
[0011]散热件，所述散热件设置于所述空腔的下侧，并与所述散热孔间隔设置，所述功率器件设置于所述散热件上，所述功率器件与所述散热件部分重叠。
[0012]优选地，所述散热件为散热齿。
[0013]优选地，所述散热件与所述功率器件连接的表面开设有多个贯通的通孔，所述通孔位于所述第二风扇的上方。
[0014]优选地，所述空腔的底部设置有防尘网，所述防尘网覆盖于若干所述散热孔上。
[0015]优选地，所述水冷组件包括：
[0016]水冷板，所述水冷板贴设于所述第一侧壁的外壁上，所述水冷板上端设置有出水口，下端设置有进水口。
[0017]优选地，所述水冷组件还包括：
[0018]水冷管道，所述水冷管道设置于所述空腔内，所述水冷管道位于所述散热孔与所述散热件之间，所述水冷管与所述水冷板连通。
[0019]优选地，所述水冷管道呈蛇形管道。
[0020]优选地，所述防尘网由海绵制作而成。
[0021]本技术还提出一种变频器，所述变频器包括如上述所述的具有高散热性的变频器壳体，以及
[0022]功率器件，所述功率器件设置于所述空腔内，且贴设于第一侧壁的内壁上；
[0023]滤波器件，所述滤波器件设置于所述空腔内，所述滤波器件与所述功率器件间隔设置。
[0024]本技术技术方案通过在壳本体设置第一风扇和第二风扇，第一风扇位于壳本体上端，第二风扇位于壳本体下侧壁上，第二风扇抽风至空腔内，空腔内部形成自下而上的空气循环，空腔的中部用于安装功率器件和滤波器件，为了进一步提高散热效果，在第一侧壁的外壁贴设水冷组件，给第一侧壁降温，而功率器件的发热量较大，将功率器件贴设在第一侧壁的内壁上，使整个壳本体散热效果较好。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术变频器壳体一实施例的内部结构示意图；
[0027]图2为图1中N的局部放大图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称100变频器壳体10壳本体20功率器件30滤波器件40水冷组件41水冷板42进水口43出水口44水冷管道50第一风扇60散热件70防尘网80第二风扇A空腔B散热孔
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[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]如图1至图2所示，本技术提出了一种具有高散热性的变频器壳体100，所述变频器壳体100包括：壳本体10，所述壳本体10内部形成有空腔A，所述空腔A的底部开设有多个散热，所述空腔A内部用于固定功率器件20和滤波器件30；水冷组件40，所述水冷组件40贴设于第一侧壁的外壁上，第一侧壁的内部用于与功率器件20贴设连接；第一风扇50，所述第一风扇50设置于所述壳本体10的顶部；第二风扇80，所述第二风扇80设置于所述壳本体10的下侧壁上，所述第二风扇80将外部空气吸入空腔A内部，并被第一风扇50排出。
[0035]本实施例中，在壳本体10设置第一风扇50和第二风扇80，第一风扇50位于壳本体10上端，第二风扇80位于壳本体10下侧壁上，第二风扇80抽风至空腔A内，空腔A内部形成自下而上的空气循环，空腔A的中部用于安装功率器件20和滤波器件30，为了进一步提高散热效果，在第一侧壁的外壁贴设水冷组件40，给第一侧壁降温，而功率器件20的发热量较大，将功率器件20贴设在第一侧壁的内壁上，使整个壳本体10散热效果较好。
[0036]具体的，所述变频器壳体100包括：散热件60，所述散热件60设置于所述空腔A的下侧，并与所述散热孔B间隔设置，所述功率器件20设置于所述散热件60上，所述功率器件20与所述散热件60部分重叠。本实施例中，可在壳本体10内部设置散热件60，将功率器件20固定在散热器件上，且散热器件靠近散热孔B，利用散热件60给功率器件20进行二次降温，提高降温的效果。
[0037]具体的，所述散热件60本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性的变频器壳体，其特征在于，所述变频器壳体包括：壳本体，所述壳本体内部形成有空腔，所述空腔的底部开设有多个散热，所述空腔内部用于固定功率器件和滤波器件；水冷组件，所述水冷组件贴设于第一侧壁的外壁上，第一侧壁的内部用于与功率器件贴设连接；第一风扇，所述第一风扇设置于所述壳本体的顶部；第二风扇，所述第二风扇设置于所述壳本体的下侧壁上，所述第二风扇将外部空气吸入空腔内部，并被第一风扇排出。2.如权利要求1所述的具有高散热性的变频器壳体，其特征在于，所述变频器壳体包括：散热件，所述散热件设置于所述空腔的下侧，并与所述散热孔间隔设置，所述功率器件设置于所述散热件上，所述功率器件与所述散热件部分重叠。3.如权利要求2所述的具有高散热性的变频器壳体，其特征在于，所述散热件为散热齿。4.如权利要求3所述的具有高散热性的变频器壳体，其特征在于，所述散热件与所述功率器件连接的表面开设有多个贯通的通孔，所述通孔位于所述第二风扇的上方。5.如权利要求2所述的具有高散热性的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贵堂，
申请(专利权)人：深圳市粤鸿远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：