一种具有边缘防护的电源降压芯片制造技术

技术编号:31135443 阅读:15 留言:0更新日期:2021-12-01 20:34
本实用新型专利技术公开了一种具有边缘防护的电源降压芯片,包括:电路板,可以对电源降压芯片进行安装,所述电路板设置有下防护壳,且下防护壳可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳顶部连接有上防护壳,且上防护壳可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳、上防护壳与电路板之间连接有触角。该具有边缘防护的电源降压芯片,第一卡合块可以进行复位与第一卡合槽进行卡合连接,方便下防护壳与上防护壳在使用时边缘可以进行防护,上防护壳移动拆卸后可以对内部的电子零件进行检修,方便电源降压芯片可以进行快速检修,滑块滑动到滑槽一端的同时可以使防护罩对触角与电路板的连接处进行遮挡防护,方便触角在于电路板连接后可以进行防护。防护。防护。

【技术实现步骤摘要】
一种具有边缘防护的电源降压芯片


[0001]本技术涉及电子零件
,具体为一种具有边缘防护的电源降压芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片是电子产品中所必须使用的元器件,如在使用市电的设备中,必须使用开关DC电源或线性电源,则需要使用开关电源芯片或稳压芯片:如在使用电池供电的设备中,必须使用电池管理芯片和电压管理芯片。所有电子设备都有电源,但是不同的系统对电源的要求不同,为了发挥电子系统的最佳性能,需要选择适合的电源管理方式;
[0003]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题:
[0004]1.不具备边缘防护功能;
[0005]2.不方便检修;
[0006]3.触角容易脱落;
[0007]所以需要针对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0008]本技术提供如下技术方案:本技术的目的在于提供一种具有边缘防护的电源降压芯片,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的电源降压芯片存在许多缺陷,不具备边缘防护功能,不方便检修,触角容易脱落的问题。
[0009]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有边缘防护的电源降压芯片,包括:
[0010]电路板,可以对电源降压芯片进行安装,所述电路板设置有下防护壳,且下防护壳可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳顶部连接有上防护壳,且上防护壳可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳、上防护壳与电路板之间连接有触角,且触角可以对电力进行导电;
[0011]第一卡合槽,开设在所述下防护壳与上防护壳的侧面,所述下防护壳与上防护壳的转角处设置有防护垫;
[0012]第一卡合块,连接在所述防护垫的侧面。
[0013]优选的,所述第一卡合块与防护垫同为塑料材质,且第一卡合块与第一卡合槽之间构成卡合结构,防护垫滑动时可以带动第一卡合块对下防护壳与上防护壳进行挤压,第一卡合块受到挤压时可以通过自身塑料材质产生形变,第一卡合块形变后防护垫会带动第一卡合块移动到第一卡合槽的位置,第一卡合块可以进行复位与第一卡合槽进行卡合连接。
[0014]优选的,所述上防护壳侧面连接有第二卡合块,所述下防护壳还设置有连接板与第二卡合槽;
[0015]连接板,连接在所述下防护壳的侧面,拉动连接板可以通过自身塑料材质产生形变,连接板形变后带动第二卡合槽进行移动;
[0016]第二卡合槽,开设在所述连接板的侧面。
[0017]优选的,所述连接板与第二卡合块为塑料材质,且连接板与第二卡合块之间通过第二卡合槽构成伸缩结构,并且连接板为弧形状,第二卡合槽移动时可以与第二卡合块产生分离,当第二卡合槽与第二卡合块分离后拉动上防护壳可以带动第二卡合块进行移动,上防护壳移动拆卸后可以对内部的电子零件进行检修。
[0018]优选的,所述电路板侧面开设有滑槽,所述滑槽还设置有阻挡垫、滑块与防护罩;
[0019]阻挡垫,连接在所述滑槽的内部,且阻挡垫为橡胶材质,并且阻挡垫为梯形状,当滑块滑动到阻挡垫一侧时滑块可以对阻挡垫进行进行挤压,阻挡垫受到挤压时可以通过自身橡胶材质产生形变,阻挡垫形变后滑块会滑动到滑槽的一端,当滑块滑动到滑槽的一端时阻挡垫可以进行复位,阻挡垫复位后可以对滑块进行定位;
[0020]滑块,嵌合在所述滑槽的内部,所述滑块之间连接有防护罩。
[0021]优选的,所述滑块与滑槽关于防护罩的中心对称设置有两组,且滑块与滑槽为滑动连接,并且滑块与防护罩为一体结构,推动防护罩可以带动滑块进行移动,滑块移动时可以通过滑槽进行滑动,滑块滑动到滑槽一端的同时可以使防护罩对触角与电路板的连接处进行遮挡防护。
[0022]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该具有边缘防护的电源降压芯片,第一卡合块可以进行复位与第一卡合槽进行卡合连接,方便下防护壳与上防护壳在使用时边缘可以进行防护,上防护壳移动拆卸后可以对内部的电子零件进行检修,方便电源降压芯片可以进行快速检修,滑块滑动到滑槽一端的同时可以使防护罩对触角与电路板的连接处进行遮挡防护,方便触角在于电路板连接后可以进行防护。
[0023]1.拉动防护垫可以对下防护壳与上防护壳进行对接,以便推动防护垫可以通过下防护壳与上防护壳进行滑动,防护垫滑动时可以带动第一卡合块对下防护壳与上防护壳进行挤压,第一卡合块受到挤压时可以通过自身塑料材质产生形变,第一卡合块形变后防护垫会带动第一卡合块移动到第一卡合槽的位置,第一卡合块可以进行复位与第一卡合槽进行卡合连接,方便下防护壳与上防护壳在使用时边缘可以进行防护;
[0024]2.拉动连接板可以通过自身塑料材质产生形变,连接板形变后带动第二卡合槽进行移动,第二卡合槽移动时可以与第二卡合块产生分离,当第二卡合槽与第二卡合块分离后拉动上防护壳可以带动第二卡合块进行移动,上防护壳移动拆卸后可以对内部的电子零件进行检修,方便电源降压芯片可以进行快速检修;
[0025]3.推动防护罩可以带动滑块进行移动,滑块移动时可以通过滑槽进行滑动,当滑块滑动到阻挡垫一侧时滑块可以对阻挡垫进行进行挤压,阻挡垫受到挤压时可以通过自身橡胶材质产生形变,阻挡垫形变后滑块会滑动到滑槽的一端,当滑块滑动到滑槽的一端时阻挡垫可以进行复位,阻挡垫复位后可以对滑块进行定位,滑块滑动到滑槽一端的同时可以使防护罩对触角与电路板的连接处进行遮挡防护,方便触角在于电路板连接后可以进行防护。
附图说明
[0026]图1为本技术俯视剖面结构示意图;
[0027]图2为本技术前视剖面结构示意图;
[0028]图3为本技术侧视剖面结构示意图。
[0029]图中:1、电路板;2、下防护壳;3、上防护壳;4、触角;5、第一卡合槽;6、防护垫;7、第一卡合块;8、第二卡合块;9、连接板;10、第二卡合槽;11、滑槽;12、阻挡垫;13、滑块;14、防护罩。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种具有边缘防护的电源降压芯片,包括:
[0032]电路板1,可以对电源降压芯片进行安装,电路板1设置有下防护壳2,且下防护壳2可以对内部电子零件进行安装,下防护壳2顶部连接有上防护壳3,且上防护壳3可以对内部电子零件进行安装,下防护壳2、上防护壳3与电路板1之间连接有触角4,且触角4可以对电力进行导电;
[0033]第一卡合槽5,开设在下防护壳2与上防护壳3的侧面,下防护壳2与上防护壳3的转角处设置有防护垫6,第一卡合块7,连接在防护垫6的侧面。
[0034]第一卡合块7与防护垫6同为塑料材质,且第一卡合块7与第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有边缘防护的电源降压芯片,其特征在于,包括:电路板(1),可以对电源降压芯片进行安装,所述电路板(1)设置有下防护壳(2),且下防护壳(2)可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳(2)顶部连接有上防护壳(3),且上防护壳(3)可以对内部电子零件进行安装,所述下防护壳(2)、上防护壳(3)与电路板(1)之间连接有触角(4),且触角(4)可以对电力进行导电;第一卡合槽(5),开设在所述下防护壳(2)与上防护壳(3)的侧面,所述下防护壳(2)与上防护壳(3)的转角处设置有防护垫(6);第一卡合块(7),连接在所述防护垫(6)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种具有边缘防护的电源降压芯片,其特征在于:所述第一卡合块(7)与防护垫(6)同为塑料材质,且第一卡合块(7)与第一卡合槽(5)之间构成卡合结构。3.根据权利要求1所述的一种具有边缘防护的电源降压芯片,其特征在于:所述上防护壳(3)侧面连接有第二卡合块(8),所述下防护壳(2)还设置有连接板(9)与第二卡合槽(10);连接板(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘祐齐
申请(专利权)人:深圳芯首码科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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