探测器及烹饪装置制造方法及图纸

技术编号:31143160 阅读:16 留言:0更新日期:2021-12-01 20:52
本实用新型专利技术公开了一种探测器及烹饪装置,探测器包括探测头和外壳,探测头用于探测温度;外壳形成有安装腔,探测头位于安装腔内,外壳设有第一通孔和散热通孔,第一通孔和散热通孔均与安装腔相通,第一通孔与探测头对应。烹饪装置包括箱体、驱动组件及前述的探测器;箱体形成有烹饪室,箱体设有与烹饪室相通的第三通孔;驱动组件包括驱动件,驱动件设在箱体上并与探测器传动连接,驱动件能够驱动探测器转动。外壳开设有第一通孔,探测头与第一通孔的位置对应,以使探测头能够通过第一通孔进行温度探测;外壳设置有散热通孔,散热通孔能够提高外壳的散热能力,避免探测器在水蒸气的作用下温度太高,进而降低探测器的故障发生率,并保证探测精度。保证探测精度。保证探测精度。

【技术实现步骤摘要】
探测器及烹饪装置


[0001]本技术涉及食品加工
,特别是涉及一种探测器及烹饪装置。

技术介绍

[0002]烹饪装置是一种能够对食物进行烹饪处理的装置,如微波炉,其能够对食物进行加热处理。为探测食物在加热过程中的温度情况,通常会在烹饪装置上配置探测器。
[0003]然而,在加热过程中,食物会产生大量的水蒸气,这些水蒸气带有大量的热量,当探测器工作时,很容易由于接触到水蒸气而导致温度过高,不仅会影响到探测器的使用寿命,甚至损坏探测器,而且会影响到探测器的温度探测精度。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要提供一种探测器及烹饪装置;该探测器能够较好的散热,降低水蒸气对探测器的不良影响;该烹饪装置包括前述的探测器,探测器的散热性能好。
[0005]其技术方案如下:
[0006]一个实施例提供了一种探测器,包括:
[0007]探测头,所述探测头用于探测温度;及
[0008]外壳,所述外壳形成有安装腔,所述探测头位于所述安装腔内,所述外壳设有第一通孔和散热通孔,所述第一通孔和所述散热通孔均与所述安装腔相通,所述第一通孔与所述探测头对应。
[0009]上述探测器,外壳开设有第一通孔,探测头与第一通孔的位置对应,以使探测头能够通过第一通孔进行温度探测;外壳设置有散热通孔,散热通孔能够提高外壳的散热能力,避免探测器在水蒸气的作用下温度太高,进而降低探测器的故障发生率,并保证探测精度。
[0010]下面进一步对技术方案进行说明:
[0011]在其中一个实施例中,所述散热通孔与所述第一通孔呈间隔设置,且所述散热通孔的所在高度与所述第一通孔的所在高度不相同。
[0012]在其中一个实施例中,所述外壳呈弧形设置,所述第一通孔的位置与所述外壳的中轴线位置对应,所述散热通孔设在所述中轴线的一侧。
[0013]在其中一个实施例中,所述外壳的外侧设有挡壁,所述挡壁和所述散热通孔分别位于所述第一通孔的相对两侧。
[0014]在其中一个实施例中,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体固定连接并形成所述安装腔,所述第一通孔、所述散热通孔和所述挡壁均设在所述第一壳体上。
[0015]在其中一个实施例中,所述探测器还包括电路板,所述探测头设在所述电路板上且位于所述电路板和所述第一壳体之间,所述电路板设有第二通孔,所述第一壳体设有定位柱,所述定位柱与所述第二通孔限位配合;
[0016]所述第一壳体设有限位槽,所述限位槽与所述第一通孔对应设置,所述限位槽朝
所述第一壳体的远离所述第二壳体的一侧开槽设置,所述探测头的一端通过所述限位槽与所述第一壳体抵接配合。
[0017]在其中一个实施例中,所述第一壳体设有抵压块,所述第二壳体设有抵压柱,所述抵压块用于抵压所述电路板的一侧,所述抵压柱用于抵压所述电路板的另一侧。
[0018]在其中一个实施例中,所述电路板的板边设有缺口槽,所述第一壳体设有与所述缺口槽限位配合的限位块,所述限位块设在所述抵压块上并朝所述第二壳体的一侧凸出设置;
[0019]所述第一壳体设有插接口,所述第二壳体设有插接舌,所述插接舌与所述插接口插接配合;或/和所述第一壳体设有扣接部,所述第二壳体设有扣接口,所述扣接部与所述扣接口扣接配合;或/和所述外壳还包括固定螺钉,所述第一壳体设有第一螺接孔,所述第二壳体设有第二螺接孔,所述固定螺钉通过所述第一螺接孔和所述第二螺接孔将所述第一壳体和所述第二壳体固定。
[0020]另一个实施例提供了一种烹饪装置,包括:
[0021]如上述任一个技术方案所述的探测器;
[0022]箱体,所述箱体形成有烹饪室,所述箱体设有第三通孔,所述第三通孔与所述烹饪室相通;及
[0023]驱动组件,所述驱动组件包括驱动件,所述驱动件设在所述箱体上并与所述探测器传动连接,所述驱动件能够驱动所述探测器转动;
[0024]当所述探测器处于工作位时,所述探测头、所述第一通孔和所述第三通孔对应,以使所述探测头进行温度探测;
[0025]当所述探测器处于非工作位时,所述探测头和所述第一通孔均与所述第三通孔错开。
[0026]上述烹饪装置,当探测器工作时,驱动件带动探测器转动,使第一通孔和第三通孔对应,使探测头能够通过第一通孔并经由第三通孔对烹饪室内的食物温度进行探测;探测器不工作时,驱动件带动探测器转动,使第一通孔错开第三通孔,进而尽可能的避免第三通孔处的水蒸气对探测头造成冲击;同时,散热通孔提高了外壳的散热能力,从而整体提高了探测器的使用寿命。
[0027]下面进一步对技术方案进行说明:
[0028]在其中一个实施例中,所述箱体具有侧壁,所述侧壁朝内侧凹陷形成容纳槽,所述容纳槽与所述探测器对应,所述第三通孔设在所述容纳槽的槽壁上;
[0029]所述驱动组件还包括安装架、第一挡块和第二挡块,所述安装架与所述侧壁固定,所述第一挡块和所述第二挡块呈间隔设在所述安装架上,所述外壳设有限位板,所述驱动件固定在所述安装架上,所述驱动件驱动所述探测器转动时所述限位板用于与所述第一挡块和所述第二挡块抵接。
附图说明
[0030]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]此外,附图并不是以1:1的比例绘制,并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制,而不一定按照真实比例绘制。
[0033]图1为一个实施例中烹饪装置的整体结构示意图;
[0034]图2为图1实施例中烹饪装置处于工作状态的A局部放大图;
[0035]图3为图2实施例中烹饪装置处于工作状态的爆炸图;
[0036]图4为图1实施例中烹饪装置处于非工作状态的结构示意图;
[0037]图5为图4实施例中烹饪装置处于非工作状态的爆炸图;
[0038]图6为图1实施例中探测器的第一视角爆炸图;
[0039]图7为图1实施例中探测器的第二视角爆炸图;
[0040]图8为图1实施例中探测器的爆炸视角截面图;
[0041]图9为图1实施例中探测器的主视图;
[0042]图10为图1实施例中探测器、驱动组件及箱体的装配截面图。
[0043]附图标注说明:
[0044]110、侧壁;111、第三通孔;112、容纳槽;120、顶部隔热板;130、后壁;140、前把手;200、探测器;211、第一壳体;2111、第一通孔;2112、对接柱;2113、限位板;2114、限位槽;2115、定位柱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器,其特征在于,包括:探测头,所述探测头用于探测温度;及外壳,所述外壳形成有安装腔,所述探测头位于所述安装腔内,所述外壳设有第一通孔和散热通孔,所述第一通孔和所述散热通孔均与所述安装腔相通,所述第一通孔与所述探测头对应。2.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于,所述散热通孔与所述第一通孔呈间隔设置,且所述散热通孔的所在高度与所述第一通孔的所在高度不相同。3.根据权利要求2所述的探测器,其特征在于,所述外壳呈弧形设置,所述第一通孔的位置与所述外壳的中轴线位置对应,所述散热通孔设在所述中轴线的一侧。4.根据权利要求1

3任一项所述的探测器,其特征在于,所述外壳的外侧设有挡壁,所述挡壁和所述散热通孔分别位于所述第一通孔的相对两侧。5.根据权利要求4所述的探测器,其特征在于,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体固定连接并形成所述安装腔,所述第一通孔、所述散热通孔和所述挡壁均设在所述第一壳体上。6.根据权利要求5所述的探测器,其特征在于,所述探测器还包括电路板,所述探测头设在所述电路板上且位于所述电路板和所述第一壳体之间,所述电路板设有第二通孔,所述第一壳体设有定位柱,所述定位柱与所述第二通孔限位配合;所述第一壳体设有限位槽,所述限位槽与所述第一通孔对应设置,所述限位槽朝所述第一壳体的远离所述第二壳体的一侧开槽设置,所述探测头的一端通过所述限位槽与所述第一壳体抵接配合。7.根据权利要求6所述的探测器,其特征在于,所述第一壳体设有抵压块,所述第二壳体设有抵压柱,所述抵压块用于抵压所述电路板的一侧,所述抵压柱用于抵压所述电路板的另一侧。8....

【专利技术属性】
技术研发人员:梁惠强韦雪兵廖波
申请(专利权)人:广东格兰仕集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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