一种集成电路芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板和散热装置，所述PCB板的顶部外侧安置有电路芯片，所述散热装置设置于所述电路芯片的顶部外侧，所述散热装置包括贴合板、导热板、延伸块和冷却管，所述贴合板的顶部外侧设置有导热板，且导热板的外部两侧安置有延伸块。该集成电路芯片散热结构通过向冷却管内注入冷却液，能使冷却管将低温传递至延伸块的表面，这使得延伸块能将低温传递至导热板上，而导热板与贴合板进行贴合，这使得贴合板能将低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，这使得集成电路的整体大小能得到有效控制。大小能得到有效控制。大小能得到有效控制。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片散热结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路芯片散热结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感和等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或PCB板上，这能使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面进行迈进，集成电路中，通常由控制芯片对各项元器件进行控制。
[0003]市场上常见的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路无法正常工作的问题，为此，我们提出一种集成电路芯片散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路无法正常工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板和散热装置，所述PCB板的顶部外侧安置有电路芯片，所述散热装置设置于所述电路芯片的顶部外侧，所述散热装置包括贴合板、导热板、延伸块和冷却管，所述贴合板的顶部外侧设置有导热板，且导热板的外部两侧安置有延伸块，所述延伸块的外侧表面设置有冷却管，所述贴合板的顶部四周设置有缓冲块，且缓冲块的顶部外侧安置有防护板，所述贴合板的中端开设有通线槽，且通线槽的内侧设置有连接线，所述防护板的顶部外侧安置有提示灯。r/>[0006]优选的，所述PCB板与电路芯片之间呈焊接连接，且电路芯片与贴合板之间呈固定连接。
[0007]优选的，所述贴合板的上表面与导热板的下表面相贴合，且导热板呈镂空状。
[0008]优选的，所述导热板的竖直中心线与贴合板的竖直中心线相互重合，且延伸块沿导热板的竖直中心线对称分布。
[0009]优选的，所述延伸块与导热板之间为一体化，且冷却管与延伸块之间呈粘合连接。
[0010]优选的，所述缓冲块与贴合板之间呈垂直状分布，且缓冲块与防护板之间呈螺纹连接。
[0011]优选的，所述贴合板与通线槽之间相互连接，且通线槽的内表面与连接线的外表面相贴合。
[0012]优选的，所述提示灯与防护板之间呈固定连接，且提示灯与连接线之间呈电性连接。
[0013]本技术提供了一种集成电路芯片散热结构，具备以下有益效果：该集成电路
芯片散热结构：贴合板能将冷却管的低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，防护板安置在电路芯片的顶部，这能有效避免集成电路在安装或维修的过程中，外界物体与电路芯片发生碰撞而导致电路芯片损坏的情况发生，此外缓冲块采用橡胶材质进行制作，若外界物体与防护板发生碰撞时，通过缓冲块的缓冲，能极大的降低传递至电路芯片的压力，维修人员在对集成电路进行维修时，只需观察防护板外侧的提示灯是否点亮，便可知晓电路芯片是否松动或发生故障，这有利于提升电路芯片的检测便利性。
[0014]1、本技术通过向冷却管内注入冷却液，能使冷却管将低温传递至延伸块的表面，这使得延伸块能将低温传递至导热板上，而导热板与贴合板进行贴合，这使得贴合板能将低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，这使得集成电路的整体大小能得到有效控制。
[0015]2、本技术防护板采用合金材质进行制作，并且整体体积比电路芯片更大，这使得防护板能安置在电路芯片的顶部，对电路芯片进行防护，这能有效避免集成电路在安装或维修的过程中，外界物体与电路芯片发生碰撞而导致电路芯片损坏的情况发生，此外缓冲块采用橡胶材质进行制作，若外界物体与防护板发生碰撞时，通过缓冲块的缓冲，能极大的降低传递至电路芯片的压力，这使得电路芯片的防护性能进一步提升。
[0016]3、本技术电路芯片进行通电后，能将电流传递至连接线的内侧，这使得连接线能对提示灯进行点亮，这使得维修人员在对集成电路进行维修时，只需观察防护板外侧的提示灯是否点亮，便可知晓电路芯片是否松动或发生故障，这有利于提升电路芯片的检测便利性。
附图说明
[0017]图1为本技术一种集成电路芯片散热结构的俯视整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种集成电路芯片散热结构的正视结构示意图；
[0019]图3为本技术一种集成电路芯片散热结构的贴合板结构示意图
[0020]图中：1、PCB板；2、电路芯片；3、散热装置；301、贴合板；302、导热板；303、延伸块；304、冷却管；4、缓冲块；5、防护板；6、通线槽；7、连接线；8、提示灯。
具体实施方式
[0021]如图1和图2所示，一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板1和散热装置3，PCB板1的顶部外侧安置有电路芯片2，散热装置3设置于电路芯片2的顶部外侧，散热装置3包括贴合板301、导热板302、延伸块303和冷却管304，贴合板301的顶部外侧设置有导热板302，且导热板302的外部两侧安置有延伸块303，延伸块303的外侧表面设置有冷却管304，PCB板1与电路芯片2之间呈焊接连接，且电路芯片2与贴合板301之间呈固定连接，贴合板301的上表面与导热板302的下表面相贴合，且导热板302呈镂空状，导热板302的竖直中心线与贴合板301的竖直中心线相互重合，且延伸块303沿导热板302的竖直中心线对称分布，延伸块303与导热板302之间为一体化，且冷却管304与延伸块303之间呈粘合连接，将电路芯片2安
置在PCB板1顶部后，通过在电路芯片2的引脚处进行焊锡，便可使电路芯片2与PCB板1进行连接，因冷却管304缠绕在延伸块303的外侧，电路芯片2在进行工作后，通过向冷却管304内注入冷却液，能使冷却管304将低温传递至延伸块303的表面，延伸块303采用高导热金属进行制作，并且延伸块303与导热板302之间为一体化，这使得延伸块303能将低温传递至导热板302上，而导热板302与贴合板301进行贴合，这使得贴合板301能将低温传递至电路芯片2的表面，这能有效避免电路芯片2因温度过高而损坏，此外采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管304，这能极大的减小冷却装置的体积，这使得集成电路的整体大小能得到有效控制。
[0022]如图2和图3所示，贴合板301的顶部四周设置有缓冲块4，且缓冲块4的顶部外侧安置有防护板5，缓冲块4与贴合板301之间呈垂直状分布，且缓冲块4与防护板5之间呈螺纹连接，缓冲块4能将贴合板301与防护板5进行衔接，防护板5采用合金材质进行制作，并且整体体积比电路芯片2更大，这使得防护板5能安置在电路芯片2的顶部，对电路芯片2进行防护，这能有效避免集成电路在安装或维修的过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，包括PCB板(1)和散热装置(3)，所述PCB板(1)的顶部外侧安置有电路芯片(2)，所述散热装置(3)设置于所述电路芯片(2)的顶部外侧，所述散热装置(3)包括贴合板(301)、导热板(302)、延伸块(303)和冷却管(304)，所述贴合板(301)的顶部外侧设置有导热板(302)，且导热板(302)的外部两侧安置有延伸块(303)，所述延伸块(303)的外侧表面设置有冷却管(304)，所述贴合板(301)的顶部四周设置有缓冲块(4)，且缓冲块(4)的顶部外侧安置有防护板(5)，所述贴合板(301)的中端开设有通线槽(6)，且通线槽(6)的内侧设置有连接线(7)，所述防护板(5)的顶部外侧安置有提示灯(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述PCB板(1)与电路芯片(2)之间呈焊接连接，且电路芯片(2)与贴合板(301)之间呈固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述贴合板(301)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢伟珍，刘海生，
申请(专利权)人：深圳市鸣智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：