一种高强度具备一定散热性能的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构，所述芯片结构包括芯片主体、散热保护片、引脚安装区、底部引脚和转接片固定卡槽，所述芯片结构底侧活动安装有转接安装片，所述转接安装片包括转接基片、侧边引脚、底脚安装槽、底脚连接板和芯片安装卡件，所述芯片结构内部固定安装有芯片内构，所述芯片内构包括芯片基板、散热加固骨架和芯片核心，所述底部引脚与底脚连接板活动连接，所述芯片主体由芯片基板、散热加固骨架和芯片核心构成。本实用新型专利技术所述的一种高强度具备一定散热性能的芯片，具备多种安装方式，赋予其更高的抗击能力，同时具备一定的散热能力。同时具备一定的散热能力。同时具备一定的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度具备一定散热性能的芯片


[0001]本技术涉及芯片领域，特别涉及一种高强度具备一定散热性能的芯片。

技术介绍

[0002]集成电路英语，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；现有的芯片在使用时存在一定的弊端，在封装后无法重新取出，所以其安装方式大多受制于封装方式，且无法更换，芯片一般都为电路结构上是重要元件，但由于材质的原因，受到外力打击下易被损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高强度具备一定散热性能的芯片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构，所述芯片结构包括芯片主体、散热保护片、引脚安装区、底部引脚和转接片固定卡槽，所述芯片结构底侧活动安装有转接安装片，所述转接安装片包括转接基片、侧边引脚、底脚安装槽、底脚连接板和芯片安装卡件，所述芯片结构内部固定安装有芯片内构，所述芯片内构包括芯片基板、散热加固骨架和芯片核心。
[0006]优选的，所述芯片主体上侧表面嵌设安装有散热保护片，所述芯片主体底侧表面中部开设有引脚安装区，所述引脚安装区处固定安装有底部引脚，所述引脚安装区边缘处开设有转接片固定卡槽。
[0007]优选的，所述转接基片底侧边缘处固定焊接安装有侧边引脚，所述转接基片上侧表面中部开设有底脚安装槽，所述底脚安装槽内固定安装有底脚连接板，所述底脚安装槽边缘处固定焊接安装有芯片安装卡件。
[0008]优选的，所述芯片基板内部埋设安装有散热加固骨架，所述芯片基板内部封装有芯片核心。
[0009]优选的，所述芯片安装卡件卡于转接片固定卡槽内，所述底部引脚与芯片核心相互连接，所述底脚连接板与侧边引脚相互连接，所述散热加固骨架与散热保护片相互连接。
[0010]优选的，所述底部引脚与底脚连接板活动连接，所述芯片主体由芯片基板、散热加固骨架和芯片核心构成。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，可通过引脚安装区处的底部引脚固定焊接贴附与电路板表面开设的安装区焊接点处，当待装芯片电路板表面未开设焊接点，可利用转接片固定卡槽和芯片安装卡件在芯片主体底部安装转接安装片，利用转接基片侧表面开设的侧边引脚安装于电路板上，具备多种安装方式，使用范围更加广泛，当利用转接安装片安装于电路板上时，当
芯片出现故障，可直接更换芯片主体，在底脚连接板处安装新的芯片，便于维修更换，在芯片基板内埋设有散热加固骨架，与散热保护片相互配合，有效提高芯片主体的强度，赋予其更高的抗击能力，保护内部核心，避免受外力打击损坏，同时散热加固骨架将芯片核心工作时产生的热量传递给散热保护片，将热量导向外界，具备一定的散热性能。
附图说明
[0013]图1为本技术一种高强度具备一定散热性能的芯片的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种高强度具备一定散热性能的芯片的转接安装片示意图；
[0015]图3为本技术一种高强度具备一定散热性能的芯片的芯片结构示意图；
[0016]图4为本技术一种高强度具备一定散热性能的芯片的芯片内构示意图。
[0017]图中：1、芯片结构；101、芯片主体；102、散热保护片；103、引脚安装区；104、底部引脚；105、转接片固定卡槽；2、转接安装片；201、转接基片；202、侧边引脚；203、底脚安装槽；204、底脚连接板；205、芯片安装卡件；3、芯片内构；301、芯片基板；302、散热加固骨架；303、芯片核心。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
4所示，一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构1，芯片结构1包括芯片主体101、散热保护片102、引脚安装区103、底部引脚104和转接片固定卡槽105，芯片结构1底侧活动安装有转接安装片2，转接安装片2包括转接基片201、侧边引脚202、底脚安装槽203、底脚连接板204和芯片安装卡件205，芯片结构1内部固定安装有芯片内构3，芯片内构3包括芯片基板301、散热加固骨架302和芯片核心303；
[0020]芯片主体101上侧表面嵌设安装有散热保护片102，芯片主体101底侧表面中部开设有引脚安装区103，引脚安装区103处固定安装有底部引脚104，引脚安装区103边缘处开设有转接片固定卡槽105；转接基片201底侧边缘处固定焊接安装有侧边引脚202，转接基片201上侧表面中部开设有底脚安装槽203，底脚安装槽203内固定安装有底脚连接板204，底脚安装槽203边缘处固定焊接安装有芯片安装卡件205；芯片基板301内部埋设安装有散热加固骨架302，芯片基板301内部封装有芯片核心303；芯片安装卡件205卡于转接片固定卡槽105内，底部引脚104与芯片核心303相互连接，底脚连接板204与侧边引脚202相互连接，散热加固骨架302与散热保护片102相互连接；底部引脚104与底脚连接板204活动连接，芯片主体101由芯片基板301、散热加固骨架302和芯片核心303构成。
[0021]需要说明的是，本技术为一种高强度具备一定散热性能的芯片，在使用时，可通过引脚安装区103处的底部引脚104固定焊接贴附与电路板表面开设的安装区焊接点处，当待装芯片电路板表面未开设焊接点，可利用转接片固定卡槽105和芯片安装卡件205在芯片主体101底部安装转接安装片2，利用转接基片201侧表面开设的侧边引脚202安装于电路板上，具备多种安装方式，使用范围更加广泛，当利用转接安装片2安装于电路板上时，当芯片出现故障，可直接更换芯片主体101，在底脚连接板204处安装新的芯片，便于维修更换，在芯片基板301内埋设有散热加固骨架302，与散热保护片102相互配合，有效提高芯片主体
101的强度，赋予其更高的抗击能力，保护内部核心，避免受外力打击损坏，同时散热加固骨架302将芯片核心303工作时产生的热量传递给散热保护片102，将热量导向外界，具备一定的散热性能。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度具备一定散热性能的芯片，其特征在于：包括芯片结构(1)，所述芯片结构(1)包括芯片主体(101)、散热保护片(102)、引脚安装区(103)、底部引脚(104)和转接片固定卡槽(105)，所述芯片结构(1)底侧活动安装有转接安装片(2)，所述转接安装片(2)包括转接基片(201)、侧边引脚(202)、底脚安装槽(203)、底脚连接板(204)和芯片安装卡件(205)，所述芯片结构(1)内部固定安装有芯片内构(3)，所述芯片内构(3)包括芯片基板(301)、散热加固骨架(302)和芯片核心(303)。2.根据权利要求1所述的一种高强度具备一定散热性能的芯片，其特征在于：所述芯片主体(101)上侧表面嵌设安装有散热保护片(102)，所述芯片主体(101)底侧表面中部开设有引脚安装区(103)，所述引脚安装区(103)处固定安装有底部引脚(104)，所述引脚安装区(103)边缘处开设有转接片固定卡槽(105)。3.根据权利要求2所述的一种高强度具备一定散热性能的芯片，其特征在于：所述转接基片(201)底侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉广，
申请(专利权)人：深圳市易路视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：