一种电子硅胶打胶装置制造方法及图纸

一种电子硅胶打胶装置，包括套筒、连接于套筒下端的端盖；套筒进气口经气阀总成、进气管与储气罐相连。端盖下端面出胶口处有定位座；定位座内圆周壁有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。端盖内有密封垫片；密封垫片上开有与电子硅胶管口相适配的开口；电子硅胶管与定位座连接后将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封；端盖与套筒连接后套筒下端将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封。电子硅胶管与定位座连接后管口前端伸出与出胶嘴连接；出胶嘴上有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。采用本实用新型专利技术辅助打胶，操作简单、打胶效果稳定可靠且出胶一致性好、挤出率高、有效减轻工作强度，降低生产成本，且提高了生产效率和产品品质。生产效率和产品品质。生产效率和产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种电子硅胶打胶装置


[0001]本技术属于电子产品硅胶填充及涂覆领域。

技术介绍

[0002]电子硅胶的作用主要是电子类产品的密封、防水、防尘、导热、防震、绝缘、器件固定，器件填充等。因此在电子、电器行业有着非常广泛的应用。目前，电子硅胶涂覆采用人工挤压市售电子硅胶管的方式，存在劳动强度大、工作效率低、出胶不稳定、挤出率低浪费较大、工作台面不洁净等多种问题，急需一种结构简单、操作便捷的装置来解决电子硅胶的涂覆要求。

技术实现思路

[0003]本技术的专利技术目的在于克服现有人工打胶所存在的上述不足而提供一种结构简单、稳定可靠、出胶一致性好的电子硅胶打胶装置。
[0004]本技术的技术方案是：一种电子硅胶打胶装置，包括套筒、连接于套筒下端的端盖；所述套筒进气口经气阀总成、进气管与储气罐相连。
[0005]所述端盖下端面出胶口处设有用于与电子硅胶管连接的定位座；所述定位座内圆周壁设有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。
[0006]所述端盖内设有密封垫片；所述密封垫片外径与端盖下端内径相等。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子硅胶打胶装置，其特征在于：包括套筒（6）、连接于套筒（6）下端的端盖（2）；所述套筒（6）进气口经气阀总成（8）、进气管（13）与储气罐相连；所述端盖（2）下端面出胶口处设有用于与电子硅胶管（12）连接的定位座（10）；所述定位座（10）内圆周壁设有用于与电子硅胶管口外螺纹（11）连接的内螺纹；所述端盖（2）内设有密封垫片（4）；所述密封垫片（4）外径与端盖（2）下端内径相等；所述密封垫片（4）上与定位座（10）相对处开有与电子硅胶管口相适配的开口（401）；电子硅胶管（12）与定位座（10）连接后将密封垫片（4）压紧于端盖（2）下端面内壁形成密封；端盖（2）与套筒（6）连接后套筒（6）下端将密封垫片（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭东，朱豫，吴坤，
申请(专利权)人：襄阳市东禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：