【技术实现步骤摘要】
一种称重和定位一体装置
[0001]本技术涉及电路板生产
,尤其是指一种称重和定位一体装置。
技术介绍
[0002]电路板在加工生产的过程中,需要对电路板进行黏片检测,以保证被加工的电路板没有出现黏片的现象。现有技术中,对电路板进行黏片检测之前,需要预先对电路板进行第一次定位,然后通过机械手将定位后的电路板拾取至黏片检测机构,黏片检测机构对电路板进行黏片检测,检测完成后,又通过机械手将黏片检测后的电路板拾取至定位机构处进行第二次定位,以保证电路板的位置精度,从而保证后续加工工位对电路板加工的精度;黏片检测和定位是分两个或三个工位完成,所需占用空间较大,对电路板进行黏片检测和定位的动作繁琐、时序长。因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种称重和定位一体装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种称重和定位一体装置,其包括称重定位底座、装设于称重定位底座的称重器、装设于称重器的称重端的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种称重和定位一体装置,其特征在于:包括称重定位底座、装设于称重定位底座的称重器、装设于称重器的称重端的称重定位台、活动设置于称重定位台的前后两侧的两个前后定位组件、活动设置于称重定位台的左右两侧的两个左右定位组件、装设于称重定位底座并用于驱动两个前后定位组件靠近或远离的前后定位驱动机构及装设于称重定位底座并用于驱动两个左右定位组件靠近或远离的左右定位驱动机构,所述称重定位台、两个前后定位组件和两个左右定位组件围设成定位腔。2.根据权利要求1所述的一种称重和定位一体装置,其特征在于:所述前后定位组件包括滑动连接于称重定位底座的前后移动座及装设于前后移动座的前后定位件,所述前后移动座与前后定位驱动机构的输出端连接。3.根据权利要求2所述的一种称重和定位一体装置,其特征在于:所述称重定位台的前后两侧均设置有前后定位滑槽,所述前后定位滑槽用于供前后定位件靠近或远离称重定位台的中心位置移动。4.根据权利要求1所述的一种称重和定位一体装置,其特征在于:所述前后定位驱动机构包括转动设置于称重定位底座的前后主动轮、转动设置于称重定位底座的前后从动轮、缠绕于...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏伟鹏,刘宗贤,颜朝信,
申请(专利权)人:迅得机械东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。