一种导电铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电铜箔，包括导电层，所述导电层两侧均设置有护套，所述护套内部开设有散热孔，所述导电层包括两个抗氧化膜，两个所述抗氧化膜之间共同设置有薄铜箔。本实用新型专利技术通过抗氧化膜和薄铜箔之间相互配合，在现有的铜箔基础上降低了铜箔的厚度，同时在薄铜箔的两侧均覆有铜铝合金的抗氧化膜，对薄铜箔起到较好的保护作用，延缓了铜箔的氧化，通过在导电层的外部两侧均设置有极薄的护套，便于对铜箔的边缘进行保护，防止铜箔在运输过程中卷边，同时铜铝合金材料成本较低，利用铜铝合金和薄铜箔共同组成导电层，便于用户更好的使用。更好的使用。更好的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，特别是涉及一种导电铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔，是一种阴质性电解材料，是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
[0003]传统的导电铜箔大多采用纯铜材质，铜的价格较高，成本较高，同时铜箔在运输时容易受到碰撞而卷边，卷边后的铜箔不利于用户的使用。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：现有的铜箔大都为纯铜材质厚度大，成本较高，并且容易卷边，不利于使用。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种导电铜箔，包括导电层，所述导电层两侧均设置有护套，所述护套内部开设有散热孔。
[0006]所述导电层包括两个抗氧化膜，两个所述抗氧化膜之间共同设置有薄铜箔。
[0007]优选的，所述护套断面呈“U”形设置，所述护套的壁厚为导电层厚度的五分之一，所述护套内壁两侧分别与两个抗氧化膜通过铜箔专用胶水粘接，有效保护导电层的边缘处，防止卷边。
[0008]优选的，所述散热孔设置有若干个，且若干个所述散热孔均匀分布在护套内部，所述散热孔断面呈矩形设置，孔径较大散热效果较好。
[0009]优选的，所述薄铜箔的厚度不超过10μm，现有的铜箔厚度在10
‑
15μm之间，本设计中的薄铜箔厚度更薄，成本更低。
[0010]优选的，所述抗氧化膜的为铜铝合金材质，所述抗氧化膜的厚度不超过3μm，通过铜铝合金与薄铜箔结合，延缓了纯铜箔的氧化速度，同时降低了生产成本。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]1.本技术通过抗氧化膜和薄铜箔之间相互配合，在现有的铜箔基础上降低了铜箔的厚度，同时在铜箔的两侧均覆有铜铝合金的抗氧化膜，对薄铜箔起到较好的保护作用，延缓了铜箔的氧化，同时铜铝合金材料成本较低，利用铜铝合金和薄铜箔共同组成导电层，便于用户更好的使用。
[0013]2.本技术设置有护套，通过在导电层的外部两侧均设置有极薄的护套，便于对铜箔的边缘进行保护，防止铜箔在运输过程中卷边，影响用户的使用。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术的导电层结构示意图；
[0016]图3为图1中A处的放大图。
[0017]图中：1、导电层；101、抗氧化膜；102、薄铜箔；2、护套；3、散热孔。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]请参阅图1，一种导电铜箔，包括导电层1，导电层1两侧均设置有护套2，护套2断面呈“U”形设置，护套2的壁厚为导电层1厚度的五分之一。
[0020]如图2所示，导电层1包括两个抗氧化膜101，抗氧化膜101的为铜铝合金材质，抗氧化膜101的厚度不超过3μm，通过铜铝合金与薄铜箔102结合，延缓了纯铜箔的氧化速度，同时降低了生产成本。
[0021]两个抗氧化膜101之间共同设置有薄铜箔102，其中薄铜箔102的厚度不超过10μm，现有的铜箔厚度在10
‑
15μm之间，本设计中的薄铜箔102厚度更薄，成本更低。
[0022]护套2内壁两侧分别与两个抗氧化膜101通过铜箔专用胶水粘接，有效保护导电层1的边缘处，防止卷边。
[0023]如图3所示，护套2内部开设有散热孔3，散热孔3设置有若干个，且若干个散热孔3均匀分布在护套2内部，散热孔3断面呈矩形设置，孔径较大散热效果较好。
[0024]本技术在使用时,薄铜箔102的两侧均设置有护套2，对导电层1起到了较好的防护作用，在运输时，能够有效的缓冲铜箔受到的冲击力，防止其卷边，同时护套2内部均匀开设的散热孔3，保证了铜箔良好的散热能力。
[0025]相较于技术相比薄铜箔102的厚度更薄，在其两侧设置有铜铝合金，能够有效延缓薄铜箔102的氧化速度，同时铜铝合金的成本更加的低廉，节约了成本。
[0026]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔，包括导电层(1)，其特征在于：所述导电层(1)两侧均设置有护套(2)，所述护套(2)内部开设有散热孔(3)，所述导电层(1)包括两个抗氧化膜(101)，两个所述抗氧化膜(101)之间共同设置有薄铜箔(102)。2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述护套(2)断面呈“U”形设置，所述护套(2)的壁厚为导电层(1)厚度的五分之一，所述护套(2)内壁两侧分别与两个抗氧化膜(101)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰军，
申请(专利权)人：苏州洁瑞美精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：