一种减少良率损失的线路结构制造技术

技术编号:31125936 阅读:32 留言:0更新日期:2021-12-01 20:13
本实用新型专利技术公开了一种减少良率损失的线路结构,包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区,信号输入区内设置有自动光学检查NG槽,所述自动光学检查NG槽由基本为圆形的孔和导流通道组成。本实用新型专利技术减少了残留水渍对金属层侵蚀而造成产品良率降低问题。低问题。低问题。

【技术实现步骤摘要】
一种减少良率损失的线路结构


[0001]本技术涉及COF领域,特别涉及一种减少良率损失的线路结构。

技术介绍

[0002]COF(Chip On Film,常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术)生产过程中有一道线路自动光学检查制程(AOI),其主要目的为检测线路上的短、断路缺陷,并借由不良品冲孔将检测到的不良品单元予以去除,避免有短、断路缺点的产品流入客户端,如图1所示,图1中,A单元为检测到不良品的单元,B单元为良品单元。A单元中,COF线路结构包括基材1、有效线路区域2、防焊保护区3、封装芯片区域4和信号输入区5,信号输入区5内设置有自动光学检查NG孔6(即不良品冲孔),该自动光学检查NG孔6为圆孔(该圆孔直径为1.2mm)。
[0003]生产时,当自动光学检查检测到A单元为不良品时,在A单元上制作自动光学检查NG孔6后进行后再进行后续COF制程。
[0004]如图2所示,后续COF制程后,经过后续外观检测中会发现在B单元的自动光学检查NG孔6边缘出现金属氧化缺陷7,导致B单元线路与外观不良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少良率损失的线路结构,包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区,信号输入区内设置有自动光学检查NG槽,其特征在于,所述自动光学检查NG槽由基本为圆形的孔和导流通道组成。2.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构,其特征在于,所述基本为圆形的孔和导流通道连通为一体。3.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构,其特征在于,所述基本为圆形的孔直径d1为0.7mm

1.2mm。4.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构,其特征在于,所述导流通道的长度L1为0.2mm

0.4mm。5.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构,其特征在于,所述导流通道为锥形。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶文亮吴昱蓉张肖
申请(专利权)人:合肥颀中材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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