一种减少良率损失的线路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少良率损失的线路结构，包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区，信号输入区内设置有自动光学检查NG槽，所述自动光学检查NG槽由基本为圆形的孔和导流通道组成。本实用新型专利技术减少了残留水渍对金属层侵蚀而造成产品良率降低问题。低问题。低问题。

【技术实现步骤摘要】
一种减少良率损失的线路结构


[0001]本技术涉及COF领域，特别涉及一种减少良率损失的线路结构。

技术介绍

[0002]COF(Chip On Film，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术)生产过程中有一道线路自动光学检查制程(AOI),其主要目的为检测线路上的短、断路缺陷，并借由不良品冲孔将检测到的不良品单元予以去除，避免有短、断路缺点的产品流入客户端，如图1所示，图1中，A单元为检测到不良品的单元，B单元为良品单元。A单元中，COF线路结构包括基材1、有效线路区域2、防焊保护区3、封装芯片区域4和信号输入区5，信号输入区5内设置有自动光学检查NG孔6(即不良品冲孔)，该自动光学检查NG孔6为圆孔(该圆孔直径为1.2mm)。
[0003]生产时，当自动光学检查检测到A单元为不良品时，在A单元上制作自动光学检查NG孔6后进行后再进行后续COF制程。
[0004]如图2所示，后续COF制程后，经过后续外观检测中会发现在B单元的自动光学检查NG孔6边缘出现金属氧化缺陷7，导致B单元线路与外观不良，从而B单元为不良品单元。

技术实现思路

[0005]针对上述缺陷，本技术提供一种减少良率损失的线路结构，该减少良率损失的线路结构减少了残留水渍对金属层侵蚀而造成产品良率降低问题。
[0006]本技术提供一种减少良率损失的线路结构，包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区，信号输入区内设置有自动光学检查NG槽，所述自动光学检查NG槽由基本为圆形的孔和导流通道组成。
[0007]作为优选，所述基本为圆形的孔和导流通道连通为一体。
[0008]作为优选，所述基本为圆形的孔直径d1为0.7mm
‑
1.2mm。
[0009]作为优选，所述导流通道的长度L1为0.2mm
‑
0.4mm。
[0010]作为优选，所述导流通道为锥形。
[0011]作为优选，所述导流通道前部为长条形，尾部为椭圆形。
[0012]本技术还提供一种减少良率损失的线路结构，包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区，信号输入区内设置有自动光学检查NG槽，所述自动光学检查NG槽为椭圆形孔，该椭圆形孔的长轴长度为0.8mm
‑
1.2mm，短轴长度为0.6
‑
1.0mm。
[0013]本技术还提供一种减少良率损失的线路结构，包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区，信号输入区内设置有自动光学检查NG槽，所述自动光学检查NG槽为基本为圆形的孔，该基本为圆形的孔直径为0.5mm
‑
1.0mm。
[0014]与现有技术相比，本技术的原理及有益效果在于：
[0015]专利技术人在长期的生产实践中通过研究发现，该自动光学检查NG孔边缘的金属层氧化缺陷主要为后续制程中的水渍残留导致；因在后段水洗+风刀吹干过程中，自动光学检查
NG孔边缘会残留水渍，并且由于生产过程为卷对卷生产，残留的水渍会被卷曲挤压扩散，水渍会扩散到其他无异常的良品单元上，水渍残留氧化金属层导致产生新的线路与外观不良，从而降低产品良率。
[0016]本技术将因风刀造成的残留在自动光学检查NG孔中的水渍导出，或者降低残留的水渍量；因此可以降低残留水渍对产品上金属线路的侵蚀作用，减少产品的线路缺陷，提升良率。
附图说明
[0017]图1是本技术
技术介绍
自动光学检查NG孔示意图；
[0018]图2是本技术
技术介绍
金属氧化缺陷示意图；
[0019]图3是本技术一种具体的实施方式的结构示意图；
[0020]图4是图3的自动光学检查NG槽放大的俯视图示意图；
[0021]图5是本技术另一种具体的实施方式的结构示意图；
[0022]图6是图5的自动光学检查NG槽放大的俯视图示意图；
[0023]图7是本技术另一种具体的实施方式的结构示意图；
[0024]图8是图7的自动光学检查NG槽放大的俯视图示意图；
[0025]图9是本技术另一种具体的实施方式的结构示意图；
[0026]图10是图9的自动光学检查NG槽放大的俯视图示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“贴合”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是焊接，也可以是封装连接等，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]请参考图3，图3为本技术的一个具体的实施方式。
[0031]图3中，COF线路结构包括基材1、有效线路区域2、防焊保护区3、封装芯片区域4和信号输入区5，信号输入区5内设置有自动光学检查NG槽6，当自动光学检查检测到某线路缺陷时，会记录该片存在缺陷的COF Flim位置，后续在冲孔机台根据COF Flim的位置，使用冲针对存在线路的缺陷的COF进行标记，即自动光学检查NG槽6，用于后续制程识别该单元为不良品。
[0032]请参考图4，图4为图3中自动光学检查NG槽放大的俯视图示意图。
[0033]图4中，自动光学检查NG槽6由基本为圆形的孔61和导流通道62连通为一体。
[0034]进一步地，基本为圆形的孔61直径d1为0.7mm
‑
1.2mm。
[0035]进一步地，导流通道62为锥形。
[0036]进一步地，锥形的导流通道62的长度L1为0.2mm
‑
0.4mm。
[0037]请参考图5，图5是本技术另一种具体的实施方式的结构示意图。
[0038]图5中，COF线路结构包括基材1、有效线路区域2、防焊保护区3、封装芯片区域4和信号输入区5，信号输入区5内设置有自动光学检查NG槽6。当自动光学检查检测到某线路缺陷时，会记录该片存在缺陷的COF Flim位置，后续在冲孔机台根据COF Flim的位置，使用冲针对存在线路的缺陷的COF进行标记，即自动光学检查NG槽6，用于后续制程识别该单元为不良品。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少良率损失的线路结构，包括基材、有效线路区域、防焊保护区、封装芯片区域和信号输入区，信号输入区内设置有自动光学检查NG槽，其特征在于，所述自动光学检查NG槽由基本为圆形的孔和导流通道组成。2.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构，其特征在于，所述基本为圆形的孔和导流通道连通为一体。3.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构，其特征在于，所述基本为圆形的孔直径d1为0.7mm
‑
1.2mm。4.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构，其特征在于，所述导流通道的长度L1为0.2mm
‑
0.4mm。5.根据权利要求1所述的减少良率损失的线路结构，其特征在于，所述导流通道为锥形。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文亮，吴昱蓉，张肖，
申请(专利权)人：合肥颀中材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：