HDIM高清输出计算机主板制造技术

技术编号:31120314 阅读:14 留言:0更新日期:2021-12-01 20:00
本实用新型专利技术属于主板技术领域,具体涉及HDIM高清输出计算机主板,包括附加底座和主板本体,所述附加底座的顶部固定连接有导热铝板,所述导热铝板上开设有主槽和分流槽,所述主槽和分流槽相通,所述附加底座的中央内部开设有内腔,所述内腔的内侧固定连接有支架,所述支架上安装有风机,所述内腔的内侧固定连接有凸环。本实用新型专利技术通过在主板本体原有的散热风机的基础上在主板本体的底部增设附加底座,在附加底座上设计导热铝板、主槽、分流槽、内腔、支架、风机、凸环、安装板、过滤网等部件,构成对主板本体底部的散热结构,与主板本体原有的散热装置相配合,对主板本体进行上下散热,保证主板本体的正常运作。保证主板本体的正常运作。保证主板本体的正常运作。

【技术实现步骤摘要】
HDIM高清输出计算机主板


[0001]本技术涉及主板
,具体为HDIM高清输出计算机主板。

技术介绍

[0002]主板,又叫主机板、系统板、或母板,是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,现阶段的计算机主板都配备有HDIM高清输出的插头。
[0003]目前在主板上方安装散热风扇有的时候也无法避免主板过热的问题,因主板过热导致主板损坏,造成了大量的经济损失。因此,需对其进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供HDIM高清输出计算机主板,解决了现有主板散热能力不足的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:HDIM高清输出计算机主板,包括附加底座和主板本体,所述附加底座的顶部固定连接有导热铝板,所述导热铝板上开设有主槽和分流槽,所述主槽和分流槽相通,所述附加底座的中央内部开设有内腔,所述内腔的内侧固定连接有支架,所述支架上安装有风机,所述内腔的内侧固定连接有凸环,所述凸环上通过螺丝安装有安装板,所述安装板上固定连接有过滤网,所述主板本体的底部与导热铝板接触,所述主板本体的底部边缘固定连接有两个对称分布的连接杆,每个所述连接杆上开设有插孔,所述附加底座的内部开设有两个对称分布的插槽,所述插槽的内部滑动连接有连接杆,所述插槽的内部设置有压紧弹簧,所述附加底座的内部开设有两个对称分布的移动槽,所述移动槽的内部滑动连接有插头,所述插头与插孔滑动连接,所述移动槽的内部设置有复位弹簧。
[0006]优选的,所述复位弹簧的一端固定连接有插头,所述复位弹簧的另一端固定连接于移动槽的内表面。
[0007]优选的,所述插槽的内侧滑动连接有垫块,所述垫块与连接杆的底部接触。
[0008]优选的,所述压紧弹簧的一端固定连接有垫块,所述压紧弹簧的另一端固定连接于插槽的内表面。
[0009]优选的,所述附加底座的内部开设有两个针孔,所述针孔与插槽相通。
[0010]优选的,所述分流槽的数量为多个,多个所述分流槽均与主槽相通。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]1、本技术通过在主板本体原有的散热风机的基础上在主板本体的底部增设附加底座,在附加底座上设计导热铝板、主槽、分流槽、内腔、支架、风机、凸环、安装板、过滤网等部件,构成对主板本体底部的散热结构,与主板本体原有的散热装置相配合,对主板本体进行上下散热,保证主板本体的正常运作。
[0013]2、本技术通过在主板本体的底部设计带有插孔的两个连接杆,与附加底座上设计的插槽、垫块、压紧弹簧、移动槽、插头、复位弹簧、针孔等部件配合,方便了附加底座与主板本体的安装以及日后的拆卸和更换。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构立体图;
[0015]图2为本技术的图1的正视剖视图;
[0016]图3为本技术的图2的导热铝板俯视剖视图;
[0017]图4为本技术的图2的A部结构放大图。
[0018]图中:1、附加底座;2、导热铝板;3、主槽;4、分流槽;5、内腔;6、支架;7、风机;8、凸环;9、安装板;10、过滤网;11、主板本体;12、连接杆;13、插孔;14、插槽;15、垫块;16、压紧弹簧;17、移动槽;18、插头;19、复位弹簧;20、针孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

4,HDIM高清输出计算机主板,包括附加底座1和主板本体11,附加底座1的顶部固定连接有导热铝板2,导热铝板2上开设有主槽3和分流槽4,主槽3和分流槽4相通,附加底座1的中央内部开设有内腔5,内腔5的内侧固定连接有支架6,支架6上安装有风机7,内腔5的内侧固定连接有凸环8,凸环8上通过螺丝安装有安装板9,安装板9上固定连接有过滤网10,主板本体11的底部与导热铝板2接触,主板本体11的底部边缘固定连接有两个对称分布的连接杆12,每个连接杆12上开设有插孔13,附加底座1的内部开设有两个对称分布的插槽14,插槽14的内部滑动连接有连接杆12,插槽14的内部设置有压紧弹簧16,附加底座1的内部开设有两个对称分布的移动槽17,移动槽17的内部滑动连接有插头18,插头18与插孔13滑动连接,移动槽17的内部设置有复位弹簧19。
[0021]请参阅图2、图4,复位弹簧19的一端固定连接有插头18,复位弹簧19的另一端固定连接于移动槽17的内表面。通过复位弹簧19的设计,对插头18具有辅助复位的作用。
[0022]请参阅图2、图4,插槽14的内侧滑动连接有垫块15,垫块15与连接杆12的底部接触。通过垫块15的设计,增加连接杆12与压紧弹簧16的接触面积。
[0023]请参阅图2、图4,压紧弹簧16的一端固定连接有垫块15,压紧弹簧16的另一端固定连接于插槽14的内表面。通过压紧弹簧16的设计,可以将反作用力作用在连接杆12上。
[0024]请参阅图1、图2、图4,附加底座1的内部开设有两个针孔20,针孔20与插槽14相通。通过针孔20的设计,方便日后附加底座1与主板本体11的分离。
[0025]请参阅图2、图3,分流槽4的数量为多个,多个分流槽4均与主槽3相通。通过分流槽4的设计,增加导热铝板2与气流的接触面积,增加散热能力。
[0026]本技术具体实施过程如下:使用时,将主板本体11底部的两个连接杆12插入附加底座1上的两个插槽14内,此时连接杆12接触并且挤压插头18在移动槽17内滑动,插头
18移动的同时压缩复位弹簧19,连接杆12继续移动,此时连接杆12的底部接触到垫块15,并且使得垫块15向下移动且压缩压紧弹簧16,当连接杆12上的插孔13移动到与插头18持平的位置时,复位弹簧19复位带动插头18复位并且使得插头18滑动进入到插孔13内,此时主板本体11的底部接触到导热铝板2,完成附加底座1与主板本体11的连接,然后将主板本体11连同附加底座1上的部件安装在主机箱内即可使用,主板本体11上原有的散热装置正常运作,此时打开风机7,风机7将经过过滤网10过滤后的空气引入到导热铝板2内,再先后经过导热铝板2上的主槽3和分流槽4排出,并且将导热铝板2吸收主板本体11的热量带走,通过对主板本体11进行上下散热,保证主板本体11的正常运作,日后想要将附加底座1与主板本体11分离,只需用针状物穿过针孔20将插头18从插孔13内推出并且推入到移本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.HDIM高清输出计算机主板,包括附加底座(1)和主板本体(11),其特征在于:所述附加底座(1)的顶部固定连接有导热铝板(2),所述导热铝板(2)上开设有主槽(3)和分流槽(4),所述主槽(3)和分流槽(4)相通,所述附加底座(1)的中央内部开设有内腔(5),所述内腔(5)的内侧固定连接有支架(6),所述支架(6)上安装有风机(7),所述内腔(5)的内侧固定连接有凸环(8),所述凸环(8)上通过螺丝安装有安装板(9),所述安装板(9)上固定连接有过滤网(10),所述主板本体(11)的底部与导热铝板(2)接触,所述主板本体(11)的底部边缘固定连接有两个对称分布的连接杆(12),每个所述连接杆(12)上开设有插孔(13),所述附加底座(1)的内部开设有两个对称分布的插槽(14),所述插槽(14)的内部滑动连接有连接杆(12),所述插槽(14)的内部设置有压紧弹簧(16),所述附加底座(1)的内部开设有两个对称分布的移动槽(17),所述移动槽(17)的内部滑动连接有插头(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兰波
申请(专利权)人:深圳市铭微科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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