芯片组用高性能工控主板制造技术

本实用新型专利技术属于主板技术领域，具体涉及芯片组用高性能工控主板，包括安装板，所述安装板内通过螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外侧滑动套接有导套，所述螺杆的外侧设置有弹簧，所述导套的外侧固定套接有主板，所述螺杆上焊接有挡板，所述螺杆的外侧套接有橡胶垫，所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板，所述安装板上粘接有波纹套，所述波纹套的另一端和主板粘接，所述波纹套上开设有出气孔，所述安装板上固定安装有风机。本实用新型专利技术通过在螺杆外侧设置弹簧，在螺杆外侧套接橡胶垫，在安装板工作震动时，弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震，避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。主板上电子元件松动。主板上电子元件松动。

【技术实现步骤摘要】
芯片组用高性能工控主板


[0001]本技术涉及主板
，具体为芯片组用高性能工控主板。

技术介绍

[0002]工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。工控主板一般采用低功耗芯片组，以便节约能耗，同时提高环境适应能力。在芯片组的使用上会运用到高性能工控主板。
[0003]现有技术中，芯片组用高性能工控主板在安装使用后，安装板工作产生的震动会带动主板震动，导致主板上的电子元件松脱，同时，装置长时间使用，主板产生高温容易损坏。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片组用高性能工控主板，解决了安装板震动导致主板电子元件松脱的问题，还解决了主板产生高温容易损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片组用高性能工控主板，包括安装板，所述安装板内通过螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外侧滑动套接有导套，所述螺杆的外侧设置有弹簧，所述导套的外侧固定套接有主板，所述螺杆上焊接有挡板，所述螺杆的外侧套接有橡胶垫，所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板，所述安装板上粘接有波纹套，所述波纹套的另一端和主板粘接，所述波纹套上开设有出气孔，所述安装板上固定安装有风机，所述安装板上焊接有支撑板，所述支撑板上焊接有扰流板。
[0006]优选的，所述螺杆有四个，四个所述螺杆均匀分布在安装板上。
[0007]优选的，所述弹簧的一端和安装板接触，所述弹簧的另一端和导套接触。
[0008]优选的，所述橡胶垫的一端和挡板粘接，所述橡胶垫的另一端和导套接触。
[0009]优选的，所述出气孔有两个，两个所述出气孔对称分布在波纹套上。
[0010]优选的，所述支撑板有两个，两个所述支撑板对称分布在安装板上。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过在螺杆外侧设置弹簧，在螺杆外侧套接橡胶垫，在安装板工作震动时，弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震，避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。
[0013]2、本技术通过在安装板安装风机，在主板上粘接导热板，导热板对主板的热量进行导热，风机对导热板进行散热，提高了对主板的散热效率，进而避免主板温度过高导致损坏。
附图说明
[0014]图1为本技术整体立体结构图；
[0015]图2为本技术图1的正视剖视图；
[0016]图3为本技术图2中的A处放大图。
[0017]图中：1、安装板；2、螺杆；3、导套；4、弹簧；5、主板；6、挡板；7、橡胶垫；8、导热板；9、波纹套；10、出气孔；11、风机；12、支撑板；13、扰流板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，芯片组用高性能工控主板，包括安装板1，安装板1内通过螺纹连接有螺杆2，螺杆2的外侧滑动套接有导套3，螺杆2的外侧设置有弹簧4，导套3的外侧固定套接有主板5，螺杆2上焊接有挡板6，螺杆2的外侧套接有橡胶垫7，主板5靠近安装板1的一侧粘接有导热板8，安装板1 上粘接有波纹套9，波纹套9的另一端和主板5粘接，波纹套9上开设有出气孔10，安装板1上固定安装有风机11，安装板1上焊接有支撑板12，支撑板 12上焊接有扰流板13。
[0020]请参阅图1，螺杆2有四个，四个螺杆2均匀分布在安装板1上。通过设置四个螺杆2，使得主板5更加稳定。
[0021]请参阅图2，弹簧4的一端和安装板1接触，弹簧4的另一端和导套3接触。通过设置弹簧4，对导套3进行支撑。
[0022]请参阅图3，橡胶垫7的一端和挡板6粘接，橡胶垫7的另一端和导套3 接触。通过设置橡胶垫7，对挡板6和主板5之间进行缓冲。
[0023]请参阅图2，出气孔10有两个，两个出气孔10对称分布在波纹套9上。通过设置出气孔10.使得波纹套9内的空气便于排出。
[0024]请参阅图2，支撑板12有两个，两个支撑板12对称分布在安装板1上。通过设置两个支撑板12，可以安装有两个扰流板13。
[0025]本技术具体实施过程如下：装置在使用时，安装板1会在外接装置工作时产生震动，装置震动使得主板5在导套3的作用下在螺杆2上滑动，使得弹簧4和橡胶垫7产生形变，弹簧4和橡胶垫7的弹性作用对装置的震动进行减震，避免装置震动导致主板5震动过大导致主板5上电子元件松动，启动风机11，风机11启动对主板5吹风，扰流板13对气流进行扰乱，通过在主板5上粘接导热板8，导热板8对主板5的热量进行导热，风机11对导热板8进行散热，提高了对主板5的散热效率，进而避免主板5温度过高导致损坏。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片组用高性能工控主板，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)内通过螺纹连接有螺杆(2)，所述螺杆(2)的外侧滑动套接有导套(3)，所述螺杆(2)的外侧设置有弹簧(4)，所述导套(3)的外侧固定套接有主板(5)，所述螺杆(2)上焊接有挡板(6)，所述螺杆(2)的外侧套接有橡胶垫(7)，所述主板(5)靠近安装板(1)的一侧粘接有导热板(8)，所述安装板(1)上粘接有波纹套(9)，所述波纹套(9)的另一端和主板(5)粘接，所述波纹套(9)上开设有出气孔(10)，所述安装板(1)上固定安装有风机(11)，所述安装板(1)上焊接有支撑板(12)，所述支撑板(12)上焊接有扰流板(13)。2.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兰波，
申请(专利权)人：深圳市铭微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：